一种倒装LED器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒装LED器件，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；正面焊盘、背面焊盘设置在基板的不同两面；像素点包括RGB芯片组，RGB芯片组包括3个正极和3个负极；正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊盘；正面正极焊盘包括一对正极边缘焊盘、一对正极中间焊盘，正极边缘焊盘具有两个向基板中间位置延伸的延伸部，正极中间焊盘设置在两个延伸部之间；正面负极焊盘包括一对负极边缘焊盘、一对设置在负极边缘焊盘之间的负极中间焊盘；负极边缘焊盘与四个像素点相邻的其中一个负极连接，四个像素点的另外两个负极分别与相邻的负极中间焊盘连接；本实用新型专利技术降低基板的加工制造难度。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED器件
本技术属于半导体
，具体涉及一种倒装LED器件。
技术介绍
LED芯片多采用LED正装或LED倒装的方式，其中正装方式增加了打线工序，增加工序的复杂程度同时降低了产品的可靠性，而倒装方式基板中间位置设置了多个通孔，需要同时兼顾背面焊盘的位置设计，从而限制了正面金属焊盘的排布连接，金属层的宽度和金属层的间距需做到很小才能满足设计要求，基板加工制造难度高。
技术实现思路
为了克服上述技术缺陷，本技术提供了一种倒装LED器件，降低基板的加工制造难度。为了解决上述问题，本技术按以下技术方案予以实现的：本技术提供一种倒装LED器件，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；所述正面焊盘、所述背面焊盘设置在所述基板的不同两面；所述通孔位于所述正面焊盘上，以使所述背面焊盘与所述正面焊盘通过所述通孔连接；所述像素点包括RGB芯片组，所述RGB芯片组包括3个正极和3个负极；所述正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊盘；所述正面正极焊盘包括一对竖直设置在所述基板边缘的正极边缘焊盘、一对设置在所述正极边缘焊盘旁侧的正极中间焊盘，所述正极边缘焊盘具有两个向所述基板中间位置延伸的延伸部，所述正极中间焊盘设置在两个所述延伸部之间；在同一组像素点内的RGB芯片，其中两个RGB芯片的正极与所述正极边缘焊盘连接，且该两个RGB芯片相邻，余下一RGB芯片的正极与所述正极中间焊盘连接。所述正面负极焊盘包括一对负极边缘焊盘、一对设置在所述负极边缘焊盘之间的负极中间焊盘；所述负极边缘焊盘与四个所述像素点相邻的其中一个所述负极连接，所述四个所述像素点的另外两个所述负极分别与相邻的所述负极中间焊盘连接。进一步的，所述基板为方形结构。进一步的，所述负极边缘焊盘为“一”字型的结构，所述负极边缘焊盘两端均连接四个所述像素点的其中一个所述负极。进一步的，所述负极中间焊盘为“工”字型的结构，所述负极中间焊盘的左右两端均连接同个所述像素点的另外2个所述负极。进一步的，所述正极中间焊盘为“一”字型的结构，所述正极中间焊盘的两端均连接四个所述像素点的其中一个所述正极。进一步的，所述正极边缘焊盘的两端均连接四个所述像素点的另外2个所述正极。进一步的，所述通孔沿所述基板的中心对称设置。进一步的，所述正面焊盘沿所述基板的中心对称设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术公开了一种倒装LED器件，正面正极焊盘设置在基板的边缘两侧；正面负极焊盘设置在正面正极焊盘之间，正极中间焊盘与四个所述像素点相邻的其中一个正极连接，负极边缘焊盘与四个像素点相邻的其中一个负极连接，可单独点亮控制像素点的RGB芯片的同时，降低基板中间通孔的数量，降低了倒装LED器件的加工精度和难度。附图说明下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：图1为现有技术中倒装LED器件的正面焊盘的示意图；图2为实施例1中基板正面的结构示意图；图3为实施例1中基板背面的结构示意图；图4为实施例1中倒装LED器件的结构示意图。标记说明：1、基板；2、正面焊盘；21、正面正极焊盘；211、正极边缘焊盘；212、正极中间焊盘；22、正面负极焊盘；221、负极边缘焊盘；222、负极中间焊盘；3、背面焊盘；4、通孔；5、像素点。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。传统技术下，参考图1，基板中部的通孔数量多，导致背面线路层排布复杂，其间距较小，基板加工存在公差，有短路风险，对基板加工精度要求高。实施例1本实施例公开了一种倒装LED器件，参考图2-3，包括基板1、若干正面焊盘2、若干背面焊盘3、通孔4和四组呈方形设置的像素点5；正面焊盘2、背面焊盘3设置在基板1的不同两面；通孔4位于正面焊盘2上，以使背面焊盘3与正面焊盘2通过通孔4连接；像素点5包括RGB芯片组，RGB芯片组包括3个正极和3个负极；具体的，RGB芯片包括红光发光芯片、蓝光发光芯片、绿光发光芯片，红光发光芯片、蓝光发光芯片、绿光发光芯片均设有1个正极和1个负极，通过正极和负极来控制每一颗芯片的单独点量控制。正面焊盘2包括正面正极焊盘21和正面负极焊盘22；正面正极焊盘21包括一对竖直设置在基板1边缘的正极边缘焊盘211、一对设置在正极边缘焊盘211旁侧的正极中间焊盘212，正极边缘焊盘211具有两个向基板1中间位置延伸的延伸部，正极中间焊盘212设置在两个延伸部之间；在同一组像素点内的RGB芯片，其中两个RGB芯片的正极与正极边缘焊盘211连接，且该两个RGB芯片相邻，余下一RGB芯片的正极与正极中间焊盘212连接。正面负极焊盘22包括一对负极边缘焊盘221、一对设置在负极边缘焊盘221之间的负极中间焊盘222；负极边缘焊盘221与四个像素点5相邻的其中一个负极连接，四个像素点5的另外两个负极分别与相邻的负极中间焊盘222连接。在一些实施例中，负极边缘焊盘221为“一”字型的结构，负极边缘焊盘221两端均连接四个像素点5的其中一个负极。负极中间焊盘222为“工”字型的结构，负极中间焊盘222的左右两端均连接同个像素点5的另外2个负极。正极中间焊盘212为“一”字型的结构，正极中间焊盘212的两端均连接四个像素点5的其中一个正极。正极边缘焊盘211的两端均连接四个像素点5的另外2个正极。具体的，由于4个像素点5呈方形设置，本实施例优化了基板1上正面焊盘2的设计，使得每一像素点5，每一像素点5的红光发光芯片、蓝光发光芯片、绿光发光芯片都可以单独一组正极和负极点亮控制，参考图4，以位于左上角的像素点5为例，第一组正极和负极分别连接正极边缘焊盘211、负极边缘焊盘221，第二组正极和负极分别连接正极边缘焊盘211、负极中间焊盘222，第二组正极和负极分别连接正极中间焊盘212、负极中间焊盘222，实现每组单独点亮控制。本实施例通过优化基板1上正面焊盘2的设计，减少了基板1中部的通孔4的数量，降低了加工精度要求和难度，可以实现0.5mm以下像素点5间距的排布。在一些实施例中，基板1为方形结构，通孔4、正面焊盘2分别沿基板1的中心对称设置。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，故凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED器件，其特征在于，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；/n所述正面焊盘、所述背面焊盘设置在所述基板的不同两面；/n所述通孔位于所述正面焊盘上，以使所述背面焊盘与所述正面焊盘通过所述通孔连接；/n所述像素点包括RGB芯片组，所述RGB芯片组包括3个正极和3个负极；所述正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊盘；所述正面正极焊盘包括一对竖直设置在所述基板边缘的正极边缘焊盘、一对设置在所述正极边缘焊盘旁侧的正极中间焊盘，所述正极边缘焊盘具有两个向所述基板中间位置延伸的延伸部，所述正极中间焊盘设置在两个所述延伸部之间；在同一组像素点内的RGB芯片，其中两个RGB芯片的正极与所述正极边缘焊盘连接，且该两个RGB芯片相邻，余下一RGB芯片的正极与所述正极中间焊盘连接；/n所述正面负极焊盘包括一对负极边缘焊盘、一对设置在所述负极边缘焊盘之间的负极中间焊盘；所述负极边缘焊盘与四个所述像素点相邻的其中一个所述负极连接，所述四个所述像素点的另外两个所述负极分别与相邻的所述负极中间焊盘连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED器件，其特征在于，包括基板、若干正面焊盘、若干背面焊盘、通孔和四组呈方形设置的像素点；
所述正面焊盘、所述背面焊盘设置在所述基板的不同两面；
所述通孔位于所述正面焊盘上，以使所述背面焊盘与所述正面焊盘通过所述通孔连接；
所述像素点包括RGB芯片组，所述RGB芯片组包括3个正极和3个负极；所述正面焊盘包括正面正极焊盘和正面负极焊盘；所述正面正极焊盘包括一对竖直设置在所述基板边缘的正极边缘焊盘、一对设置在所述正极边缘焊盘旁侧的正极中间焊盘，所述正极边缘焊盘具有两个向所述基板中间位置延伸的延伸部，所述正极中间焊盘设置在两个所述延伸部之间；在同一组像素点内的RGB芯片，其中两个RGB芯片的正极与所述正极边缘焊盘连接，且该两个RGB芯片相邻，余下一RGB芯片的正极与所述正极中间焊盘连接；
所述正面负极焊盘包括一对负极边缘焊盘、一对设置在所述负极边缘焊盘之间的负极中间焊盘；所述负极边缘焊盘与四个所述像素点相邻的其中一个所述负极连接，所述四个所述像素点的另外两个所述负极分别与相邻的所述负极中间焊盘连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：林仕强，朱文敏，万垂铭，徐波，蓝义安，曾照明，肖国伟，
申请(专利权)人：广东晶科电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44