一种新型发光组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型发光组件，其特征在于，包括基板；第一发光结构，其设有第一发光体和第一封装体，所述第一发光体安装在所述基板上，其具有复数个，并能够至少分别发出三种不同基色的光；第二发光结构，其设有第二发光体和第二封装体，所述第二发光体安装在所述基板上，其能够发出白色光。本实用新型专利技术设置能够发出三基色光的第一发光体以及额外设置能够发出白光的第二发光体，避免了使用三色光混光形成白光而导致的混光，解决了现有技术中遇到的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型发光组件
本技术涉及一种新型发光组件。
技术介绍
发光体是指能够发出一定波长范围的电磁波（包括可见光与紫外线、红外线和X射线等不可见光）的物体，如LED等。现有技术中，发光体的白色光通常是由三基色光混合合成，这种方式容易出现白光异色的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种能够解决发光体混色出现的白光异色。为解决上述问题，本技术提供了一种新型发光组件，其特征在于，包括：基板；第一发光结构，其设有第一发光体和第一封装体，所述第一发光体安装在所述基板上，其具有复数个，并能够至少分别发出三种不同基色的光，所述第一封装体用于与至少部分所述基板封装形成第一封装结构，所述第一发光体位于所述第一封装结构内且每个所述第一发光体均设有从所述基板伸出所述第一封装结构的第一PIN脚，所述第一PIN脚连接在供电电路中；第二发光结构，其设有第二发光体和第二封装体，所述第二发光体安装在所述基板上，其能够发出白色光，所述第二封装体用于与至少部分所述基板封装形成第二封装结构，所述第二发光体位于所述第二封装结构内并设有从所述基板伸出所述第二封装结构的第二PIN脚，所述第二PIN脚连接在所述供电电路中。作为本技术的进一步改进，所述第一发光体至少包括有能够分别发出三种不同基色光的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第二发光体至少包括有能够发出白光的第四LED芯片。作为本技术的进一步改进，所述基板为PCB板。作为本技术的进一步改进，所述第一PIN脚和第二PIN脚焊接在所述基板上。作为本技术的进一步改进，所述供电电路设置在所述基板上。本技术的有益效果在于，本技术设置能够发出三基色光的第一发光体以及额外设置能够发出白光的第二发光体，避免了使用三色光混光形成白光而导致的混光，解决了现有技术中遇到的问题。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中：2-基板；4-第一发光结构；402-第一发光体；404-第一封装体；6-第二发光结构；602-第二发光体；604-第二封装体。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，本技术包括一种新型发光组件，其特征在于，包括：包括：基板2；第一发光结构4，其设有第一发光体402和第一封装体404，所述第一发光体402安装在所述基板2上，其具有复数个，并能够至少分别发出三种不同基色的光，所述第一封装体404用于与至少部分所述基板2封装形成第一封装结构，所述第一发光体402位于所述第一封装结构内且每个所述第一发光体402均设有从所述基板2伸出所述第一封装结构的第一PIN脚，所述第一PIN脚连接在供电电路中；第二发光结构6，其设有第二发光体602和第二封装体604，所述第二发光体602安装在所述基板2上，其能够发出白色光，所述第二封装体604用于与至少部分所述基板2封装形成第二封装结构，所述第二发光体602位于所述第二封装结构内并设有从所述基板2伸出所述第二封装结构的第二PIN脚，所述第二PIN脚连接在所述供电电路中。设置能够发出三基色光的第一发光体402以及额外设置能够发出白光的第二发光体602，避免了使用三色光混光形成白光而导致的混光。作为本技术的进一步改进，所述第一发光体402至少包括有能够分别发出三种不同基色光的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第二发光体602至少包括有能够发出白光的第四LED芯片。作为本技术的进一步改进，所述基板2为PCB板。基板2采用PCB板，不仅能够实现电路中各个元器件间的电气连接，而且缩小了发光设备的体积，降低了产品成本，提高了发光设备的质量和可靠性。作为本技术的进一步改进，所述第一PIN脚和第二PIN脚焊接在所述基板2上。将第一PIN脚和第二PIN脚焊接在PCB基板2中，减少了复杂的布线。作为本技术的进一步改进，所述供电电路设置在所述基板2上。将供电电路集成在基板2上，减少了布线，使得基板2更加小型化。以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型发光组件，其特征在于，包括：/n基板（2）；/n第一发光结构（4），其设有第一发光体（402）和第一封装体（404），所述第一发光体（402）安装在所述基板（2）上，其具有复数个，并能够至少分别发出三种不同基色的光，所述第一封装体（404）用于与至少部分所述基板（2）封装形成第一封装结构，所述第一发光体（402）位于所述第一封装结构内且每个所述第一发光体（402）均设有从所述基板（2）伸出所述第一封装结构的第一PIN脚，所述第一PIN脚连接在供电电路中；/n第二发光结构（6），其设有第二发光体（602）和第二封装体（604），所述第二发光体（602）安装在所述基板（2）上，其能够发出白色光，所述第二封装体（604）用于与至少部分所述基板（2）封装形成第二封装结构，所述第二发光体（602）位于所述第二封装结构内并设有从所述基板（2）伸出所述第二封装结构的第二PIN脚，所述第二PIN脚连接在所述供电电路中。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型发光组件，其特征在于，包括：
基板（2）；
第一发光结构（4），其设有第一发光体（402）和第一封装体（404），所述第一发光体（402）安装在所述基板（2）上，其具有复数个，并能够至少分别发出三种不同基色的光，所述第一封装体（404）用于与至少部分所述基板（2）封装形成第一封装结构，所述第一发光体（402）位于所述第一封装结构内且每个所述第一发光体（402）均设有从所述基板（2）伸出所述第一封装结构的第一PIN脚，所述第一PIN脚连接在供电电路中；
第二发光结构（6），其设有第二发光体（602）和第二封装体（604），所述第二发光体（602）安装在所述基板（2）上，其能够发出白色光，所述第二封装体（604）用于与至少部分所述基板（2）封装形成第二封装结构，所述第二发光体（602）...

【专利技术属性】
技术研发人员：王友平，
申请(专利权)人：苏州市悠越电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32