发光基板、显示装置以及发光基板的制作方法制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种发光基板、显示装置以及发光基板的制作方法。所述发光基板具体包括：叠层设置的柔性基板、多个发光二极管芯片以及封胶层；其中，所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片；所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设有第一微结构。本申请实施例中，所述第一微结构可以调节所述目标发光二极管的高度，避免在大视角下出现色偏的问题，从而，使得所述发光基板的发光效果较好。

【技术实现步骤摘要】
发光基板、显示装置以及发光基板的制作方法
本申请属于显示
，具体涉及一种发光基板，一种显示装置以及一种发光基板的制作方法。
技术介绍
随着显示技术的不断发展，发光二极管显示技术作为一种新型的显示技术已逐渐成为研究的热点之一。发光二极管显示技术利用发光二极管(LightEmittingDiode，LED)芯片组成的阵列来进行显示。现有的技术中，显示基板的发光基板中通常包括红色发光二极管芯片、蓝色发光二极管芯片和绿色发光二极管芯片等不同颜色的发光芯片，由于不同颜色的发光二极管芯片的出光光型不同，在大视角下所述显示基板很容易出现色偏的问题。
技术实现思路
本申请旨在提供一种发光基板，一种显示装置以及一种发光基板的制作方法，以解决现有的发光基板在大视角下容易出现色偏的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请公开了一种发光基板，所述发光基板包括：叠层设置的柔性基板、多个发光二极管芯片以及封胶层；其中，所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片；所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设有第一微结构。可选地，所述第一微结构为朝向所述目标发光二极管芯片的凸起部，所述目标发光二极管芯片固定在所述凸起部上。可选地，所述多个发光二极管芯片中，所述目标发光二极管芯片的顶部相对所述柔性基板平面的高度为第一高度，所述目标发光二极管芯片之外的发光二极管芯片顶部相对所述柔性基板平面的高度为第二高度，所述第一高度高于所述第二高度。可选地，所述凸起部顶部相对所述柔性基板平面的高度为20－30um。可选地，所述凸起部选自：半球状凸起部、圆台状凸起部、棱台状凸起部和椭球状凸起部中的至少一种。可选地，所述柔性基板背离所述发光二极管芯片的一侧设有凹陷部，一个所述凹陷部对应一个所述凸起部。可选地，所述柔性基板背离所述发光二极管芯片的一侧还设置有流平胶层，所述流平胶层至少填充所述凹陷部。可选地，所述目标发光二极管芯片包括蓝色发光二极管芯片和绿色发光二极管芯片中的至少一种。可选地，所述封胶层远离所述柔性基板的表面为镜面或者雾面。可选地，所述柔性基板包括有机材料基板或者柔性电路板。第二方面，本申请还公开了一种显示装置，所述显示装置包括：上述任一项所述的发光基板。第三方面，本申请还公开了一种发光基板的制作方法，包括：将连接有多个发光二极管芯片的柔性基板放置在治具的成型腔内，以使所述柔性基板背离所述多个发光二极管芯片的一侧与所述成型腔内的第二微结构贴合，其中，所述第二微结构与所述多个发光二极管芯片中的目标发光二极管芯片的位置对应；向所述成型腔内注入封装胶；压合所述封装胶，以将所述成型腔内的第二微结构转移至所述柔性基板上形成第一微结构，并形成封胶层。可选地，所述方法还包括：在所述柔性基板背离所述发光二极管芯片的一侧形成流平胶层。本申请实施例中，由于所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片，所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设置有第一微结构。所述第一微结构可以被配置为调节所述目标发光二极管的高度，避免在大视角下出现色偏的问题，从而，使得所述发光基板的发光效果较好。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请实施例所述的一种发光基板的结构示意图；图2是本申请实施例所述的另一种发光基板的结构示意图；图3是本申请实施例所述的一种发光基板的制作方法的步骤流程图；图4是本申请实施例所述的一种柔性基板的结构示意图；图5是本申请实施例所述的一种治具的结构示意图；图6是本申请实施例所述的发光基板的制作过程装状态图之一；图7是本申请实施例所述的发光基板的制作过程装状态图之二；图8是本申请实施例所述的发光基板的制作过程装状态图之三；附图标记：10－柔性基板，101－第一微结构，102－凹陷部，11－封胶层，12－红色发光二极管芯片，13－蓝色发光二极管芯片，14－绿色发光二极管芯片，15－流平胶层，20－成型腔，21－第二微结构，22－注胶口，23－压板。具体实施方式下面将详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。参照图1，示出了本申请实施例所述的一种发光基板的结构示意图，如图1所示，所述发光基板具体可以包括：叠层设置的柔性基板10、多个发光二极管芯片以及封胶层11；其中，所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片；柔性基板10与所述目标发光二极管芯片对应的位置设有第一微结构101。本申请实施例中，由于所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片，柔性基板10与所述目标发光二极管芯片对应的位置设置有第一微结构101。第一微结构101可以被配置为调节所述目标发光二极管的高度，避免在大视角下出现色偏的问题，从而，使得所述发光基板的发光效果较好。具体的，所述发光二极管芯片可以包括红色发光二极管芯片12、蓝色发光二极管芯片13和绿色发光二极管芯片14。所述发光二极管芯片可以焊接在柔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光基板，其特征在于，所述发光基板包括：叠层设置的柔性基板、多个发光二极管芯片以及封胶层；其中，/n所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片；/n所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设有第一微结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光基板，其特征在于，所述发光基板包括：叠层设置的柔性基板、多个发光二极管芯片以及封胶层；其中，
所述多个发光二极管芯片中包括至少一个目标发光二极管芯片；
所述柔性基板与所述目标发光二极管芯片对应的位置设有第一微结构。


2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述第一微结构为朝向所述目标发光二极管芯片的凸起部，所述目标发光二极管芯片固定在所述凸起部上。


3.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述多个发光二极管芯片中，所述目标发光二极管芯片的顶部相对所述柔性基板平面的高度为第一高度，所述目标发光二极管芯片之外的发光二极管芯片顶部相对所述柔性基板平面的高度为第二高度，所述第一高度高于所述第二高度。


4.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述凸起部顶部相对所述柔性基板平面的高度为20－30um。


5.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述凸起部选自：半球状凸起部、圆台状凸起部、棱台状凸起部和椭球状凸起部中的至少一种。


6.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述柔性基板背离所述发光二极管芯片的一侧设有凹陷部，一个所述凹陷部对应一个所述凸起部。


7.根据权利6所述的发光基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金鹏，李沛，张腾，李健，曹鹏军，张树柏，杨志富，翟明，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，京东方晶芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11