集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统技术方案

本申请提供了一种集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统；其中，集成电路封装元件用于封装LED恒流驱动电路的恒流芯片和至少一个二极管，集成电路封装元件包括封装体、多个与外围电路连接的引脚和衬底；封装体设有封装恒流芯片的内腔，且布设有连接恒流芯片的第一接口；封装体与引脚的接口处布设有至少一个连接二极管的第二接口；衬底位于所述封装体的底部，与恒流芯片的接地端以及与LED恒流驱动电路驱动的LED模块的第一LED灯串的正极连接。本申请的实施可以减少芯片外围体积，提高外围电路的整洁度。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统
本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统。
技术介绍
在LED照明
中，现有技术已经提供很多与全电压线性恒流驱动芯片相关的产品，该系列产品主要通过控制两个恒流模块分别在低压输入和高压输入下工作，从而控制芯片外围电解电容在低压输入时与LED模块并联，在高压输入时与LED模块串联，保证在输入线网电压大幅波动时，LED模块能稳定的工作。随着技术的发展与市场需求的变动，现有技术中，芯片外围的元器件较多，电路布设复杂，且体积大，生产成本高，难以满足市场应用需求。因此，亟需提供一种技术，以简化电路整体的体积，降低生产成本。
技术实现思路
本技术的目的旨在提供一种集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统，以解决由于芯片外围器件多，导致应用方案体积大的问题。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：第一方面，本技术提供了一种集成电路封装元件，用于封装LED恒流驱动电路的恒流芯片和至少一个二极管；所述集成电路封装元件包括封装体、多个与外围电路连接的引脚和衬底；所述封装体设有封装所述恒流芯片的内腔，且布设有连接所述恒流芯片的第一接口；所述封装体与引脚的接口处布设有至少一个连接二极管的第二接口；所述衬底位于所述封装体的底部，与所述恒流芯片的接地端以及与所述LED恒流驱动电路驱动的LED模块的第一LED灯串的正极连接。可选地，所述封装体包括四个侧面且两两相对；所述引脚在相对的两个侧面上分别布设至少一个引脚。可选地，所述引脚在相对的两个侧面中，一个侧面上顺序引出第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，另一侧面上逆序引出第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；所述LED恒流驱动电路还包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容；所述恒流芯片由分立的第一恒流模块和第二恒流模块组成或至少由第一恒流模块和第二恒流模块集成；其中，所述第一引脚与所述第一电阻的第一端连接；所述第二引脚为所述第一恒流模块的检测端口，与所述第一电阻的第二端连接；所述第三引脚为所述第一恒流模块的电流输出端口，与所述第二电阻的第一端连接；所述第四引脚为所述第二恒流模块的电流输出端口，与所述第二电阻的第一端连接；所述第五引脚与所述LED模块的第一LED灯串的负极、第二LED灯串的正极、第三电阻的第二端连接；所述第六引脚为所述第二恒流模块的电流输出端口，与所述第一电容的负极连接；所述第七引脚为所述第一恒流模块的电流输入端口，与所述第一电容的正极连接；所述第八引脚连接所述整流模块的正极输出端。可选地，所述衬底还连接所述第三电阻的第一端。第二方面，本技术提供了一种LED恒流驱动电路，所述LED恒流驱动电路与整流模块以及LED模块相连，其中所述整流模块与交流电源连接；所述LED恒流驱动电路包括至少一个二极管和恒流芯片，所述恒流芯片与至少一个二极管采用第一方面所述的集成电路封装元件进行封装。可选地，所述LED恒流驱动电路还包括：第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容；所述恒流芯片由分立的第一恒流模块和第二恒流模块组成或至少由第一恒流模块和第二恒流模块集成；所述二极管包括第一二极管、第二二极管和第三二极管；所述第一二极管的正极与所述整流模块的正极输出端连接，负极与所述第一电阻的第一端、第一恒流模块电流输入端、以及第一电容的正极连接；所述第二二极管的正极与第一电容的负极以及第三二极管的负极连接，负极与第二恒流模块电流输入端连接；所述第三二极管的正极与所述LED模块的第一LED灯串的负极、第三电阻的第二端、以及第二LED灯串的正极连接，负极与第一电容的负极以及第二二极管的正极连接；所述第一电阻的第二端与第一恒流模块的检测端口连接；所述第二电阻的第一端与第一恒流模块以及第二恒流模块的电流输出端连接，第二端与第三电阻的第一端以及LED模块的第一LED灯串的正极连接；所述封装元件包括衬底，所述衬底与第一恒流模块和第二恒流模块的接地端、LED模块的正极和第三电阻的第一端连接。可选地，所述二极管为P型二极管或N型二极管。可选地，所述恒流芯片包括以下任意一种结构：由分立的第一恒流模块、第二恒流模块组成；由第一恒流模块、第二恒流模块集成；由第一恒流模块、第二恒流模块与至少一个电阻集成。第三方面，本技术提供了一种LED系统，包括整流模块、LED模块和第二方面所述的LED恒流驱动电路；所述整流模块与所述LED恒流驱动电路以及交流电源连接，用于将所述交流电源输出的交流电转换为直流电；所述LED模块由第一LED灯串和第二LED灯串串联组成，与所述LED恒流驱动电路连接。可选地，所述整流模块包括保护电阻和整流桥；所述保护电阻的一端连接所述交流电源的火线，另一端连接所述整流桥的正极输入端；所述整流桥的负极输入端连接所述交流电源的零线，负极输出端与所述LED模块的第二LED灯串的负极连接并接地，正极输出端与所述LED恒流驱动电路连接。相比现有技术，本技术的方案具有以下优点：本技术提供的集成电路封装元件可以应用于LED恒流驱动电路，在LED恒流驱动电路包括恒流芯片和多个二极管时，封装体中布设有用于封装恒流芯片的第一接口；封装体与引脚的接口处布设有至少一个用于封装二极管的第二接口；衬底位于封装体的底部，与恒流芯片的接地端以及与LED恒流驱动电路驱动的LED模块的第一LED灯串的正极连接。本申请的实施可以采用封装体将恒流芯片和至少一个二极管进行封装，即在封装体的第一接口处封装恒流芯片，在封装体的第二接口处封装至少一个二极管；通过将至少一个二极管与恒流芯片进行封装，可以有效减少芯片外围器件的数量，进而减少外围体积，降低生产成本。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请实施例提供的LED恒流驱动电路外围连接的示意框图；图2是一种线性全电压恒流驱动芯片外围连接的示意图；图3是本申请实施例提供的一种恒流芯片与三个P型二极管集成的电路布局示意图；图4是图3所示电路的一种应用示意图；图5是本申请实施例提供的一种恒流芯片与P型的第一二极管集成的电路布局示意图；图6是本申请实施例提供的一种恒流芯片与P型的第二二极管、第三二极管集成的电路布局示意图；图7是本申请实施例提供的一种恒流芯片与P型的第二二极管集成的电路布局示意图；图8是本申请实施例提供的一种恒流芯片与N型的第二二极管、第三二极管集成的电路布局示意图。...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装元件，其特征在于，用于封装LED恒流驱动电路的恒流芯片和至少一个二极管；所述集成电路封装元件包括封装体、多个与外围电路连接的引脚和衬底；/n所述封装体设有封装所述恒流芯片的内腔，且布设有连接所述恒流芯片的第一接口；/n所述封装体与引脚的接口处布设有至少一个连接二极管的第二接口；/n所述衬底位于所述封装体的底部，与所述恒流芯片的接地端以及与所述LED恒流驱动电路驱动的LED模块的第一LED灯串的正极连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装元件，其特征在于，用于封装LED恒流驱动电路的恒流芯片和至少一个二极管；所述集成电路封装元件包括封装体、多个与外围电路连接的引脚和衬底；
所述封装体设有封装所述恒流芯片的内腔，且布设有连接所述恒流芯片的第一接口；
所述封装体与引脚的接口处布设有至少一个连接二极管的第二接口；
所述衬底位于所述封装体的底部，与所述恒流芯片的接地端以及与所述LED恒流驱动电路驱动的LED模块的第一LED灯串的正极连接。


2.根据权利要求1所述的集成电路封装元件，其特征在于，所述封装体包括四个侧面且两两相对；所述引脚在相对的两个侧面上分别布设至少一个引脚。


3.根据权利要求2所述的集成电路封装元件，其特征在于，所述引脚在封装体相对的两个侧面中，一个侧面上顺序引出第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚，另一侧面上逆序引出第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；
所述LED恒流驱动电路还包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容；所述恒流芯片由分立的第一恒流模块和第二恒流模块组成或至少由第一恒流模块和第二恒流模块集成；
其中，所述第一引脚与所述第一电阻的第一端连接；
所述第二引脚为所述第一恒流模块的检测端口，与所述第一电阻的第二端连接；
所述第三引脚为所述第一恒流模块的电流输出端口，与所述第二电阻的第一端连接；
所述第四引脚为所述第二恒流模块的电流输出端口，与所述第二电阻的第一端连接；
所述第五引脚与所述LED模块的第一LED灯串的负极、第二LED灯串的正极、第三电阻的第二端连接；
所述第六引脚为所述第二恒流模块的电流输入端口，与所述第一电容的负极连接；
所述第七引脚为所述第一恒流模块的电流输入端口，与所述第一电容的正极连接；
所述第八引脚连接整流模块的正极输出端；所述整流模块与交流电源连接。


4.根据权利要求3所述的集成电路封装元件，其特征在于，所述衬底还连接所述第三电阻的第一端。


5.一种LED恒流驱动电路，其特征在于，所述LED恒流驱动电路与整流模块以及LED模块相连，其中所述整流模块与交流电源连接；
所述LED恒流驱动电路包括至少一个二极管和恒流芯片，所述恒流芯片与至少一个二极管采用权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴乾炜，杜锟，李照华，
申请(专利权)人：深圳市明微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44