本发明提供一种相变化存储元件，包括：下电极；杯状导电结构，其中该杯状导电结构的底部与该下电极电连接，且该杯状导电结构具有不同的侧壁厚度；相变化材料间隙壁，该相变化材料间隙壁分别与该不同厚度的杯状导电结构侧壁接触；以及上电极与该相变化材料...

一种相变化存储装置，包括：一第一介电层，其内设置有一第一导电接触物；一相变化材料层，设置于该第一介电层上；一绝缘层，堆叠设置于该相变化材料层上；一第一电极，设置于该第一介电层上，沿第一方向部分覆盖该绝缘层与该相变化材料层的一第一侧壁并覆...

本发明公开一种交流发光装置及其制法，该交流发光装置包括：基材；交流微晶粒发光模块，形成于该基材上，至少具有两个微晶粒，且每个微晶粒均至少具有两层的主动层；以及导电结构，电性连接各微晶粒，使各微晶粒的各主动层可依交流电正负半波轮流发光。本...

一种电解质晶体管，其包括栅极结构、两源极／漏极、电解质层与埋入式导电层。栅极结构包括栅极介电层与栅极，位在基板上方。两源极／漏极，彼此分离，位于栅极结构两侧的基板上方。电解质层，位于两源极／漏极之间并与其接触，并且位于栅极结构与基板之间...

本发明提供一种金属热界面材料，适用于设置在集成电路裸晶至其散热器的热传导路径的界面间，其中该金属热界面材料为内部具有贯穿孔结构及／或周围呈锯齿或波浪状的结构。本发明更包括含有上述金属热界面材料的散热模块与封装微电子。

一种在基底上，例如在玻璃基底上，沉积用于例如ＴＦＴ－ＬＣＤ平面面板互连系统的铜互连层的方法。该方法包括以下步骤：ａ）任选地，将基底清洁，ｂ）任选地，将基底微蚀刻，ｃ）在基底（１００）上沉积催化层（１０１），以获得催化基底（１００，１０１...

本发明提供一种具垂直电性自我连接的三维堆栈芯片结构及其制造方法，是于三维堆栈芯片间形成各自的电性导线层延伸至各芯片侧壁，再利用这些埋于各层间并外露于芯片侧壁的电性导线层进行无电镀金属自我沉积而等向长大，以沿着堆栈芯片侧壁形成一垂直电性导...

本发明一种薄膜式热电转换组件，至少包括一环状绝缘基板和多组热电薄膜材料。环状绝缘基板具有一环状内缘、一环状外缘及一第一表面。多组热电薄膜材料是形成于环状绝缘基板的第一表面上并电性连接，每一热电薄膜材料组包括电性连接的一Ｐ型热电薄膜和一Ｎ...

本发明公开一种相变化存储器的制造方法，包含提供具有电极的基底；依序形成导电层及第一介电层于该基底上，其中该导电层与该电极电性连接；形成图形化光刻胶层于该第一介电层上；对该图形化光刻胶层进行微削工艺，以形成光刻胶柱；以该光刻胶柱作为蚀刻掩...

本发明公开了一种光电转换元件的Ｐ型掺杂层及其制造方法。该光电转换元件的Ｐ型掺杂层为一双层结构，包括成核层及形成于成核层上的宽能带隙层。上述双层结构的Ｐ型掺杂层具有高的导电率及良好的光电效能。

本发明提供一种纳米级黄铜矿结构粉体及高分子薄膜太阳能电池的制造方法。上述纳米级黄铜矿结构粉体的制造方法包括：提供混合溶液，其包含化学元素周期表的ⅠＢ、ⅢＡ、ⅥＡ族元素及上述组成元素的任意组合的溶液；以微波源加热该混合溶液；以洗涤剂洗涤并...

本发明是关于一种基板激光修补机自动瑕疵检测装置及方法，在对于一基板进行电测之后，根据电测的结果，以一光学检测模块的第二取像装置取代人眼对缺陷线路进行高速取像，并通过激光修补模块的影像检测方式进行缺陷检出，以利于后续的激光修补动作。

本发明涉及一种发光二极管的引线支架，该引线支架供承载数个发光二极 管芯片并以数个透镜分别包覆该发光二极管芯片，并在该引线支架上以该透镜 包覆的边线形成数个透镜封装线，其特征在于，该发光二极管的引线支架包含： 数个引线架，每一该引线架包含...

本实用新型涉及一种匣盘定位装置，它包含有一驱动单元与一定位单元，其中该定位单元设有与一匣盘的数个上侧边相对应的数个侧边。本实用新型匣盘定位装置是借驱动单元推动，使匣盘的数个上侧边与定位单元的数个侧边紧密接合，从而达到以匣盘上侧边为基准，...

一种气浮式晶体捡选装置包括一气缸单元、一活塞单元及一气压单元；主要是将晶体捡选头设计成活塞式，并通过气压单元在活塞上、下侧施以精密控制的气压，使该捡选头呈现一气浮现象，因此，不需使用弹簧就可获得较佳的缓冲效果；气压单元通过一精密调压阀及...

一种高可视性发光二极管面型光源调制装置，其特征在于包括：　　　　至少一微型平／球面透镜，具有多个同心环状凹凸结构；　　　　至少一发光二极管，设置在所述微型平／球面透镜的一侧；该发光二极管与微型平／球面透镜之间具有一定距离，所述发光二极管...

一种洁净容器内固持组件，组设于一洁净容器内，其特征是该洁净容器由一上罩盖盖设于一底座上所组成，该底座上方固设有一卡匣并横向插置有数个工件；其中，该洁净容器内固持组件包括：　　　　一固定件，固设于该上罩盖的内壁上，且该固定件包括有一垂直滑...

本实用新型提供一种回路型热管结构，包含一蒸发部、一输送管以及一冷凝部；此蒸发部设置有隔板、沟槽与毛细结构元件，这样即可使得工作流体由发热元件吸热所产生相变化的蒸汽依循着输送管进行单一方向的流动至冷凝部进行散热，冷凝后的工作流体则会借由另...

一种具低切换噪声的构装结构，应用于集成电路芯片的封装，利用一芯片电容与一芯片直接接合，该芯片电容为一利用多层电极层配合高介电常数的绝缘材质所形成的电容结构，且每一电极层都具有连接至表层的Ｉ／Ｏ连接垫，不同电位的电极层其Ｉ／Ｏ连接垫互相分...

一种三维堆叠封装散热模块，由安装在一装有一晶片的第一ＩＣ封装上方的一第一散热片与安装在该第一ＩＣ封装下方的复数个第二散热片所组成，所述复数个第二散热片之间各安装有一装有一晶片的ＩＣ封装，其特征在于：所述第一散热片位于最上层并与所述复数个...