一种覆晶封装接合结构，其特征在于，包括有：　　　　一基板，其表面形成数个接合垫以作为该基板的导电线路；　　　　一组件，其表面形成数个导电凸块，该导电凸块侧面是具有一绝缘膜以隔绝其侧向的电性导通，该数个导电凸块压合于该数个接合垫，以电性连...

一种单一型态晶体管扫描驱动电路，用于采用单一型态的薄膜晶体管所设计的液晶显示器，其特征在于，该扫描驱动电路包括有：　　　　一逻辑电路组，由多个逻辑电路单元所组成，且每一逻辑电路单元中除设置有该第一输入端与该第二输入端外，另外设置有一前置...

本发明提供一种具有均匀反应性的正型光阻剂组合物，涂布后分别在不同制程步骤进行热交联反应及光分解反应而形成图形线路。这一新型的光阻剂组合物由一多组分树脂组合物、一光酸产生剂及一反应性单体所组成。当光阻剂组合物在软烤（ｓｏｆｔ－ｂａｋｉｎｇ...

一种弹性凸块结构，在一电子组件表面的多个导电接点形成多个凸块，该电子组件通过该凸块与外部电子组件电性连接，其特征在于：该凸块由一高分子凸块与一金属层所形成，该高分子凸块具有一上表面、一下表面及一个或一个以上的侧面，该侧面连接该上表面与该...

一种覆晶封装结构，其特征在于，包含有：　　　　一基板，其表面形成多个接合垫以作为该基板的导电线路；　　　　一电子组件，其表面具有多个导电接点；　　　　多个弹性凸块，形成于该电子组件表面的导电接点，该弹性凸块是由一高分子凸块与一金属层所形...

一种互锁运动控制方法，应用于半导体封装、测试设备中，用以控制移载半导体组件的多数组移载装置，该方法包括下列步骤：　　　　ａ）根据第一移载装置是否移动至一安全位置，以判断该第一移载装置的安全标记是否可设为安全状态；　　　　ｂ）移动至少一第...

本发明公开了一种微型热电冷却装置的结构及制造方法，其制造步骤包括：提供一基板，并于该基板上沉积一阻挡层；蚀刻图案化该阻挡层，以形成数个开孔；以该阻挡层为掩膜（ｍａｓｋ），进行蚀刻以形成数个凹槽；使用离子电浆蚀刻法（ＲＩＥ）去除该阻挡层，...

一种晶片磨床构造具有侧向力缓冲能力，且具有精确的承载平台倾斜调整能力，及可配合固有晶片尺寸的规格作吸附晶片构造调整，提供用于具有精确研磨晶片需求的应用场所，使得晶片倾斜度得到调整且该晶片得以精确地研磨；其包含：本体外壳模块，具有固定本体...

本发明提供一种静电放电防护集成电路，包括一可控硅整流器，其具有一第一掺杂型的基体、一形成于基体中而为第二掺杂型的半导体阱区、一形成于半导体阱区中而为第一掺杂型的第一扩散区，以及一形成于半导体阱区之外而为第二掺杂型的第二扩散区；一控制电路...

一种具有静电放电防护的薄膜晶体管元件的形成方法，是在基板上先形成晶硅层，再限定晶硅层图形并形成具有相同导电特性的源极区、漏极区与连通路径，其中，源极区、漏极区与连通路径电性相连通，而构成一短路状态。接着，依序进行薄膜晶体管制造流程，最后...

一种集成化探针卡及组装方式，其主要包含有：若干探针；一电路空间转换器，其内布设有多层的线路，并于二相对端面上，分别形成出与该线路导通的接点，该等探针接合于其一端面的接点上；一弹性电路沟通连接板，包含有一容置板及若干弹性件；该容置板内部形...

本发明提供一种发光二极管结构，包含一对电极；一承座，且此承座与该电极形成电接触；一发光二极管晶粒位于该承座中；一高分子包裹材料包裹该发光二极管晶粒；一ＺｎＸ（其中Ｘ择于Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ与其组合物所组成的族群中）荧光粉分散于该包裹材料中，且...

本发明公开了一种显示装置，该显示装置以数组方式配置，设有复数条条栅极线和复数条数据线，该扫描线和该资料线相交处连接有一开关组件和一像素单元，该装置包括：一栅极驱动单元、一数据驱动单元和一控制单元，并有一栅极驱动单元依序提供数个栅极电压至...

一种塑料基板有机薄膜晶体管的制作方法，主要包括下列步骤：提供一母模及一塑料基板，其中该母模具有一凸版结构，以该母模对该塑料基板进行压挤成形，以定义出该塑料基板的导电电极位置，并于该塑料基板的导电电极位置形成导电电极，之后，形成一半导体层...

本发明公开了一种影像感测元件的晶片级封装结构及其封装方法，将表面具有多个光侦测区的基板形成影像感测元件的晶片级封装结构，再将封装结构分离为独立元件，封装方法为先提供具有多个芯片的基板，芯片表面具有光侦测区与多个导电接点，再提供表面具有导...

一种提高有机半导体载子迁移率的方法，主要包括有下列步骤：形成栅极（Ｇａｔｅ）于一基板上；形成一绝缘层（Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ　　ｌａｙｅｒ）于该基板及该栅极上；涂布聚酰亚胺（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）以形成一中间层（ｉｎｔｅｒｌａｙｅｒ）于该绝缘...

本发明公开了一种全彩有机电致发光显示元件及组合多个全彩有机电致发光显示元件所形成的面板，全彩有机电致发光显示元件整合红绿蓝三个子像素元件，其包含共享电极、第一子像素有机材料层、第一对应电极、第二子像素有机材料层、第二对应电极、第三子像素...

本发明公开了一种立体堆栈式封装结构，该立体堆栈式封装结构是将一第一元件与一第二元件二者以背对背的方式堆栈在一起，并利用线路重布技术将第一元件与第二元件表面的金属垫分别拉线到第一元件与第二元件的边缘处，并通过一导电柱使其上下电性导通，使第...

本发明涉及一种洁净容器结构，是将一支撑架直接由一洁净容器本体的前侧开口置入、并容设于洁净容器本体的内部容室内部，并再于洁净容器本体的上、下方分别设置有上、下取副板，且上、下取副板则再与支撑架相互组设。由于洁净容器本体并无须如传统般再于其...

一种多晶硅薄膜晶体管制造方法，主要包括有下列步骤：于完成前置处理的玻璃基板上定义出一多晶硅主动区（ｐｏｌｙｓｉｌｉｃｏｎ－ｉｓｌａｎｄ）；依序形成一栅极氧化层（ｇａｔｅ　　ｏｘｉｄｅ）及第一金属层；图案化处理该第一金属层，以定义出栅极；...