本发明涉及一种相变化存储器，包括有一相变化层；一第一电极；以及一含孔隙介电层，形成于该相变化层与该第一电极之间，该含孔隙介电层形成多个孔隙，以使相变化层与第一电极通过该孔隙形成接触。本发明所公开的相变化存储器可减小相变化存储器的电极接触...

本发明涉及一种镜体及应用该镜体的均匀发光的发光二极管，是在镜体的光轴周边设计下凹而形成发散面，且该镜体上表面的作用面仍维持连续的曲面，而可将发光二极管靠近光轴附近的高光强度分布的光线，以折射的方式加以发散而远离光轴，使发光二极管发出较大...

本发明为一种固态冷却结构与其整合至封装元件的形成方法，本发明的固态冷却结构，应用于包含芯片的一封装结构上，其包含一热电（ｔｈｅｒｍｏｅｌｅｃｔｒｉｃ）转换模块及一热交换模块。热交换模块包含两被动冷却结构分别热连接（ｔｈｅｒｍａｌｌｙ　　...

一种多晶硅薄膜晶体管的制作方法，是在基板上形成非晶硅层之后，即对非晶硅层进行图案化，以形成硅岛图形，使提前定义出组件主动区域。接着，利用单发长脉冲激光束，照射硅岛图形，以诱发硅岛图形内产生超级横向长晶行为，而由非晶硅转变为多晶硅。最后，...

一种微纳米转印装置至少包括模具、基板以及传递能量模块，该基板是相对该模具而设置并至少具有一成形材料层，该传递能量模块包括能量传递件以及至少一个能量源，由该能量传递件接设该基板或该模具，使该能量源提供转印能量至该基板或该模具，至少令部分转...

本发明涉及一种具多层保护层的有机半导体元件，包括有：有机薄膜晶体管；第一保护层，以气相沉积方式形成于该有机薄膜晶体管上；及第二保护层，形成于该第一保护层上。还涉及一种具多层保护层的有机半导体元件的制作方法，包括如下步骤：提供一有机薄膜晶...

一种设有发光二极管及光学突出物的光源，其包含一光学板及至少一个光学载板。此光源可搭配使用一散热器或一光学组件，以提高其效能。此光学板形成一设有多个光学突出物的光学表面，以反射和组合从发光二极管发射出的光。此光学载板被插入在光学板上的至少...

一种利用激光诱导再结晶制造场发射器的方法。根据本发明，会先提供基板，其上会形成含硅层。而后便会利用激光诱导再结晶来形成从该含硅层的表面中凸出的多个凸出尖端。该激光诱导再结晶法包含让全部或部分的该含硅层受到未图案化或已图案化能量源作用的步骤。

一种备有发光二极管的翻转侧置结构的发光装置，允许发射光的行进与其附着表面平行。一个或多个发光二极管晶粒以其侧表面面向基底表面，装设在此基底上。此发光装置还可结合基底上的光学突出物以形成一发光模块，用来反射和组合从发光二极管晶粒发射出的光...

一种多层导线结构，其包含：基板；形成于该基板之上第一层中的多条第一导电线路，彼此平行延伸在第一方向中：形成于该第一层之上第二层中的多条第二导电线路，彼此平行延伸在正交于第一方向的第二方向：形成于该第二层中的多组第三导电线路，其延伸于该第...

本发明公开了一种可控制结构尺寸的重力液态蚀刻方法，是一种使用对立蚀刻槽与蚀刻停止液体搭配，达到芯片级的组件微结构尺寸控制的技术。而控制的技术，则是在芯片两面，分别蚀刻一组包围组件的对立沟槽，而在芯片正面，与组件微结构同面的沟槽，深度则等...

一种软性生理监控装置，其包括一可挠性基板、一电路装置、数个量测装置、一射频识别（ＲＦＩＤ）感测芯片、一微型天线以及一电源供应器；该可挠性基板设有若干导通孔，该电路装置藉由该等导通孔与该等量测装置电讯连接以感测生理讯号并处理的，该微型天线...

一种表面粘着装置型（ＳＭＤ）的发光二极管（ＬＥＤ）的封装组件，具有超强的散热能力。此ＬＥＤ的封装组件包含一个有电路图案的支撑方块板和附加至此支撑方块板的一个或多个ＬＥＤ。其中，穿孔、绝缘层和导线或导体垫的电路图案形成在支撑方块板的上方和...

一种薄膜晶体管显示器的制作方法，先将液晶基板与有机薄膜晶体管基板的制作流程分开，液晶基板的制作是使用高分子包覆液晶分子的技术，以及利用释放层来留下高分子层作为基底，以提高可挠性；薄膜晶体管基板的表面则具有粘性高分子保护层，使得所制得的薄...

本发明涉及一种模块化显示元件及其制造方法，在于提供一种显示元件及利用多样制作步骤以形成模块化显示元件，本发明是以模块化概念所设计的显示元件，所以可贴附于任何驱动装置层上，利用多样的制造工艺以形成配向层及保护层，得以制作出具有半反半穿透、...

本发明公开了一种发光二极管封装结构，包含一个以上芯片、一个载具、一个光反射式装置以及至少一个外部连接电极。芯片粘接于载具上，使用导线或覆晶粘接将芯片电极连接至包外部连接电极，外部用透明材料形成透镜与固定上述光反射式装置、载具等结构。

一种将生物芯片（ｂｉｏｃｈｉｐｓ）整合于微型热电元件（ｔｈｅｒｍｏ－ｅｌｅｃｔｒｉｃｅｌｅｍｅｎｔｓ）的方法以及其结构。微型热电生物芯片包含一微型热电控温单元与一生物芯片单元，此制作技术可将微型热电控温单元与生物芯片单元同时制作出，且可...

本发明公开了一种具有热电器件的发光二极管封装结构，应用于以芯片倒装焊接方式封装的发光二极管中，主要是将热电器件直接制作于发光二极管封装结构的锡球凸块层内，来取代一部分锡球凸块，借以有效提高发光二极管单元的散热效率，进而增进器件的发光稳定...

一种显示器阵列与多层互补式导线之结构及制造方法，在不增加光刻掩模数目的情况下，制造具有双层互补导线结构的薄膜晶体管显示器阵列，可解决显示器内导线电阻之问题。

本发明提供一种改善相变化存储器特性的方法及结构，用以解决现有相变化存储器技术在制备工艺过程中处理改善接口特性与填洞材料特性的问题，利用简单的工艺条件缩小不同层材料间的接触面积，达到元件特性稳定，简化工艺步骤，降低使用电流与操作功率的目的...