表面粘着装置型的发光二极管封装组件与制造方法制造方法及图纸

一种表面粘着装置型（ＳＭＤ）的发光二极管（ＬＥＤ）的封装组件，具有超强的散热能力。此ＬＥＤ的封装组件包含一个有电路图案的支撑方块板和附加至此支撑方块板的一个或多个ＬＥＤ。其中，穿孔、绝缘层和导线或导体垫的电路图案形成在支撑方块板的上方和里面。此ＳＭＤ　　ＬＥＤ封装组件可再被组装，以形成一种ＬＥＤ光模块，容许要发射的光平行此粘着表面。ＳＭＤ工艺是成熟的生产工艺且容易量产。一个或多个ＬＥＤ晶片粘着在一导热方块板上。导线或导体垫的图案和绝缘介质层注入在此导热方块板。本发明专利技术利用侧边发光的特性来组合和混合发射出的光，以达到所要的色度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管(light emitting diode，LED)的封装组件(packaging)，特别涉及一种表面粘着装置(surface mount device，SMD)型的发光二极管的封装组件与制造方法，此发光二极管提供超强的散热能力(superior heat dissipation capability)和侧边发光(side-emitting)的特性。
技术介绍
发光二极管被用作发光源已经有好几年了。发光二极管技术的使用发展也从标志(sign)和信息广告牌延伸至汽车的车内和车外灯以及交通信号灯。然而，发光二极管光源的光输出(light output)对温度很敏感。事实上，过高的温度会使发光二极管的质量永久衰竭(permanently degraded)。像这样的应用就需要让发光二极管的基板拥有高度散热能力、良好的抗热性(heat-resistantproperty)和高的机械韧度(mechanical strength)。为了维护发光二极管的高效能，有必要使发光二极管拥有高度散热能力，以尽快带走过高的热。在很多的应用上，时常需要照明(illuminati本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面粘着装置型的发光二极管封装组件，包含有：一支撑方块板，其上具有一个或多个穿孔；一图案化绝缘层，形成在该穿孔和该支撑方块板的上方；一图案化导体层，形成多条导线或多个导体垫在该绝缘层和该支撑方块板的上方，来用于发光二极管连接和表面粘着装置连接；以及一个或多个发光二极管晶片，其附加在该支撑方块板上，并且电性连接至该导线或该导体垫。

【技术特征摘要】
US 2005-6-25 11/166,6551.一种表面粘着装置型的发光二极管封装组件，包含有一支撑方块板，其上具有一个或多个穿孔；一图案化绝缘层，形成在该穿孔和该支撑方块板的上方；一图案化导体层，形成多条导线或多个导体垫在该绝缘层和该支撑方块板的上方，来用于发光二极管连接和表面粘着装置连接；以及一个或多个发光二极管晶片，其附加在该支撑方块板上，并且电性连接至该导线或该导体垫。2.如权利要求1所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该支撑方块板是由高导热材质制成的。3.如权利要求1所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该支撑方块板的本体是由导电材质制成的。4.如权利要求1所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该支撑方块板的材质选自金属和复合材质。5.如权利要求1所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该发光二极管晶片是发光二极管裸晶外上面的一层透明材质。6.如权利要求1所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，在该支撑方块板的粘着表面上形成有一控制电路，用以启动该发光二极管晶片、用以控制该发光二极管的亮度、用以提供该发光二极管晶片的静电放电保护、以及用以调整发射光的色度来符合所需要的应用。7.一种表面粘着装置型的发光二极管封装组件，包含有一支撑方块板，其上具有一个或多个穿孔；一图案化导体层，形成多条导线或多个导体垫在该支撑方块板的上方，来用于发光二极管连接和表面粘着装置连接；以及一个或多个发光二极管晶片，其附加在该支撑方块板上，并且电性连接至该导线或该导体垫。8.如权利要求7所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该支撑方块板是由高导热材质制成的。9.如权利要求7所述的表面粘着装置型的发光二极管封装组件，其特征在于，该支...

【专利技术属性】
技术研发人员：江家雯，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]