一种裂片装置，用以破裂一片状脆性材料，该片状脆性材料上预先画设有数条切割线；其特征是该裂片装置包括：　　　　一基座，包括有二平行的垂直滑槽；　　　　一垂直升降机构，包括有一驱动模组、二平行的垂直滑轨、及一横板，其中该横板固设于所述二垂直...

本实用新型涉及一种晶片箱的改良门体结构，主要包括一凸轮以及与其相连且外侧设有一斜向槽的连杆，此斜向槽同时活动套设另一连杆。通过凸轮的传动可使两连杆尾端的舌片伸入或退出晶片箱相邻两侧缘的插槽。本实用新型的另一特点在于连杆的底面均具有斜面机...

本实用新型涉及一种快速取放机构，它包括齿轮组，至少二驱动装置，连杆机构和升降机构。该连杆机构与该齿轮组配合，以进行该连杆机构向非水平的前方引伸及反向的动作与向非垂直的下方引伸及反向的动作四个步骤：一升降机构。该第一驱动装置驱动该升降机构...

本实用新型晶圆片固定机构，包括晶圆盒盖、固定机构、晶舟和晶圆盒底盘；固定机构是为一连杆机构模组，装于晶圆盒盖的内侧；连杆机构包含有基座杆、滑杆、下连杆、前连杆、上连杆构成；当晶舟的内部置入晶圆片时，将晶圆盒盖罩合，晶圆盒内的固定机构的滑...

一种晶片保持件，组设在一晶片盒门体的内表面上，该门体内表面凹设一凹陷区域，该凹陷区域一侧形成有一侧壁，该侧壁上设有至少一固定部，且该门体内表面在邻近该侧壁处设有至少一定位件；其特征在于，该晶片保持件包括一支架，该支架向内延设多个弹力臂，...

一种ＣＭＯＳ集成电路的静电放电防护电路包括二级防护电路。第一级防护电路中设有二个厚氧化层元件，第二级防护电路中有一电阻及第一与第二薄氧化层ＭＯＳ元件。电阻连接于二级防护电路之间。此静电放电防护电路提供二种静电放电路径于输入区与ＶＤＤ端之...

一种用于次微米集成电路晶片上的静电放电防护电路，包括四个低电压触发的硅控整流器，它们分别由一横向硅控整流器加一短通道ＰＭＯＳ元件合并而成，其中，第一、第二低电压触发硅控整流器，连接在电路的ＶＤＤ与输出／输入级之间，第三硅控整流器，连接在...

一种具有静电防护能力的输出缓冲器，其是在横向控整流器结构中插入一个短通道薄氧化层Ｐ ＭＯＳ元件构成的ＰＴＬＳＣＲ元件，和一个在横向硅控整流器结构中插入一个短通道薄氧化层ＮＭＯＳ元件构成的ＮＴ ＬＳＣＲ元件构成；这些元件将横向硅控整流...

一种用于设计半导体集成电路制造厂的半导体模块式制造单元系统，其包括一模块式制程单元，该单元包含独立的洁净室空调系统模块、半导体制程设备、模块内晶片输送系统，晶片取放系统、电脑控制单元、维修单元连接系统和管路系统，该晶片输送系统包含有晶片...

一种晶片接合方法与装置，其包括一具平移及旋转调整功能的晶圆工作台、一具晶片角度偏差量调整功能的晶片取放机构及一将导线架定位于接合位置的导线架输送机构；而本发明的晶片接合方法，在于依所述晶圆工作台上的一视觉检测单元的检测结果，晶圆工作台配...

一种喷墨印头的封装方法，以ＴＡＢ软性电路板为传动主轴，运用标准化生产设备，先进行印头晶片与ＴＡＢ电路板上接点的对准焊接，再进行喷孔片与印头晶片的对准贴合，以卷带式自动流程进行对准焊接和对准贴合的封装制程；如此可获得成本降低与有效控制产品...

一种喷墨印头晶片的制造方法，用以在一基板上形成该喷墨印头晶片，该基板上方具有构图的一热阻层及一导电层，该方法包括以下步骤：在该导电层与该热阻层上方形成一绝缘层；在该绝缘层上方形成一金属层，并对该金属层及该绝缘层构图，用以限定一接触窗，该...

一种具有两个以上的光电转换能级距离的白色发光二极管及其制作方法，主要是利用晶体的取向生长形成ＰＮ二极管时，借由调变晶体取向生长时的温度、压力、氨气流流量、载子气体比例、或加入镁、硅等掺杂质，在特定的参数范围内，使ＰＮ二极管接面的发光光谱...

一种半导体的欧姆接触层及其制造方法，此方法包括以下步骤：先在半导体体材料上镀制过渡金属与贵金属，再进行热处理，使过渡金属氧化。此种欧姆接触层包括过渡金属氧化物及贵金属的膜层，其中氧化物可为单一氧化物、或数种氧化物的混合体或固溶体，膜层中...

本发明为一种无电镀形成双层以上金属凸块的制备方法，应用在ＬＣＤ、一般ＩＣ及射频组件的封装上。首先提供设有若干焊垫的芯片或基板，覆上第一介电层，且裸露出焊垫，接着覆上第二介电层，以无电镀方式在该既定的重分布路线中沉积导线层，并形成光阻图案...

一种芯片载入设备的芯片对应方法，是使用类型化信号方法，藉以加速结果判定的产生，可以免除繁琐的法则运算。本发明是利用绝对位置产生位置类型信号，再加上两个光感测器信号以及经由特征提取过程（ｆｅａｔｕｒｅｅｘｔｒａｃｔｉｏｎ　ｐｒｏｃｅｓｓ）...

一种局部芯片接合方法，其较佳实施步骤系为：提供一具有数个微细组件的第一基板及一第二基板，于该第一基板及该第二基板以旋涂法（ｓｐｉｎｃｏａｔｉｎｇ）或贴附干膜方式覆盖光阻层，图案化该第一基板及该第二基板的光阻层，以定义出接合处（ｂｏｎｄｉ...

一种具有定位结构的晶圆载入机及其安装方法。为提供一种定位快速、安装方便的半导体制造辅助设备及安装方法，提出本发明，它包括底座、背板、固设于背板上并滑动设置于底座上的载入结构、定位结构及举升结构；定位结构包括装设于定位框架顶部的向上突设定...

发光元件覆晶组装的方法及其结构，将一正电极及负电极朝向同一面的半导体发光元件，以直接晶片贴合的方式，借助异向性导电胶或焊料而与一预先形成有适当导线图案以及接合垫的承载基板相结合。该发光元件是在一透明基板结晶成长而得，因此该发光元件所产生...

一包括静电放电防护电路的集成电路，包括至少一组含有一第一硅晶二极管与一第二硅晶二极管的双向硅晶二极管，其中第一硅晶二极管的一ｎ型区域与第二硅晶二极管的一ｐ型区域电耦合，第一硅晶二极管的一ｐ型区域与第二硅晶二极管的一ｎ型区域电耦合，其中该...