【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种芯片载入系统(load port system)的操作方法,特别是关于一种芯片载入设备的芯片对应(wafer mapping)方法。为适应半导体制造过程的各种特定需求,进行制造的过程所使用的各种机台设备系统都经过特殊的设计。而在每一个制造过程进行时,虽然适应不同的制造过程方法和不同的结果要求,必须将各种制造过程参数控制在各种不同的条件下,然而对于制造过程的稳定度、均匀度、以及精确度的要求则是一致的。因此在每一种不同的制造过程机台的设备系统中,半导体芯片都必须确实地固定在一承载基座之上,然后再置放在特定的制造过程反应室内,才能在预定的制造过程参数的条件控制下,进行实施各种半导体制造过程,而在芯片上获致符合均匀度与精确度要求的预定结果。附图说明图1是表示芯片盒放置在芯片载入设备的示意图。传统上芯片载入设备20都是用来承接芯片盒(Wafer Carrier)22,藉以开启或关闭芯片盒22。传统的芯片载入设备20上设有一个承载台26,用以承接芯片盒22,并且可将芯片盒22移动至芯片载入设备20的固定位置,此承载台(SupportBrace)26有一 ...
【技术保护点】
一种芯片载入设备的芯片对应方法,用以对应复数个芯片,其特征在于:该芯片对应方法至少包括:产生一位置类型信号,其中该位置类型信号是由驱动该芯片载入设备的一面板上下移动的驱动系统所产生,且该位置类型信号是相对于承载这些芯片的一芯片盒内的多个插槽;使用两个光感测器,产生一光感测器类型信号;以及以该位置类型信号与该光感测器类型信号,进行一特征提取过程,其中该特征提取过程包括使用一特征提取电路以分别产生一斜片特征信号与一叠片特征信号。
【技术特征摘要】
1.一种芯片载入设备的芯片对应方法,用以对应复数个芯片,其特征在于该芯片对应方法至少包括产生一位置类型信号,其中该位置类型信号是由驱动该芯片载入设备的一面板上下移动的驱动系统所产生,且该位置类型信号是相对于承载这些芯片的一芯片盒内的多个插槽;使用两个光感测器,产生一光感测器类型信号;以及以该位置类型信号与该光感测器类型信号,进行一特征提取过程,其中该特征提取过程包括使用一特征提取电路以分别产生一斜片特征信号与一叠片特征信号。2.如权利要求1所述的芯片载入设备的芯片对应方法,其特征在于每一个这些插槽均有固定相对的一脉冲信号。3.如权利要求1所述的芯片载入设备的芯片对应方法,其特征在于上述的两个光感测器是位于该面板上。4.如权利要求1所述的芯片载入设备的芯片对应方法,其特征在于上述的两个光感测器是反射式感测器。5.如权利要求1所述的芯片载入设备的芯片对应方法,其特征在于上述的驱动系统为伺服电机。6.如权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:王裕盛,黄建荣,陈冠州,胡平宇,吴宗明,
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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