财团法人工业技术研究院专利技术

财团法人工业技术研究院共有7884项专利

  • 一种主动式数组型彩色滤光片结构及其制造方法,是利用亲油与斥油的表面特性差异,在将油墨涂布于主动式数组基板上时,在主动式数组基板上的斥油区会自然排开油墨,因而使形成于主动式数组基板上的彩色滤光图素自然具有接触孔,以辅助像素电极与开关组件电...
  • 一种无基板的发光二极管,包括磊晶层、导电性支撑层与第一接触垫。磊晶层包括第一型掺杂半导体层、发光层与第二型掺杂半导体层。发光层是位于第一型掺杂半导体层上,且暴露出部分的第一型掺杂半导体层;第二型掺杂半导体层是位于发光层上;导电性支撑层是...
  • 一种用以制造介电层之组合物,其包括一种用以作为高介电前驱物的液态有机金属化合物、一种感光型或非感光型高分子介质及溶剂,其中液态的有机金属化合物如Al、Ti、Zr、Ta、Si、Ba、Ge或Hf的金属烷氧化物。此组合物所形成的介电层除了包括...
  • 一种紫外线检测器,其包括基材、第一电极以及第二电极。在本发明的紫外线检测器中,基材具有主动区,且主动区适于吸收紫外线以产生电荷。第一电极与基材的主动区电接触,且第一电极具有多个第一尖端。此外,第二电极与基材的主动区电接触,而第二电极具有...
  • 一种薄膜晶体管的制造方法,其包含下列步骤:首先,于基板上形成栅极;之后,于基板上形成栅绝缘层,以覆盖此栅极;接着,于栅绝缘层上形成源极/漏极层,此源极/漏极层暴露出栅极上方之部分的栅绝缘层;继之,于源极/漏极层上形成绝缘层,此绝缘层具有...
  • 一种有机电子装置的制造方法,包括下列步骤:提供软性基板;在软性基板上制造多个有机元件;在软性基板上制造图案化间隙层;以及设置盖板于图案化间隙层上,并以密封件密封软性基板与盖板的边缘。其中,图案化间隙层在软性基板与盖板之间维持间隙。
  • 本发明公开了一种形成多晶硅薄膜装置的方法,包括以下步骤:提供一基板;形成一多晶硅薄膜于该基板上,其中该多晶硅薄膜具有朝一晶粒成长方向排列的多个硅晶粒;以及形成多个薄膜晶体管,每一该多个薄膜晶体管具有一信道区域,该信道区域是以该多晶硅薄膜...
  • 本发明公开了一种有机发光二极管整合彩色滤光片影像质量的改善结构及方法,该结构包括:一基板;一多晶硅岛,形成于该基板之上;一氧化层,形成于该基板之上且覆盖该多晶硅岛;一栅极金属层,相应于该多晶硅岛的位置形成于该氧化层上;一介电层,形成于该...
  • 本发明揭示一种用于制造薄膜晶体管(TFT)阵列的方法,其包括:提供基板;在该基板上形成图案化的第一金属层,该图案化的第一金属层包括多条第一导线及多条第二导线,其中上述这些第一导线与第二导线互相垂直;在该图案化第一金属层上方形成绝缘层;形...
  • 一种薄膜晶体管结构及其制造方法。此薄膜晶体管结构包括长条状硅岛、栅极、第一与第二离子掺杂区。长条状硅岛为具有预定的短边与长边的薄膜区域,或还具有大致与前述短边方向平行的多个横向晶界。栅极设置在前述长条状硅岛上且与前述横向晶界大致平行。第...
  • 本发明涉及一种具有对称性的薄膜晶体管组件,其包括:一基板、一多晶硅层以及多个晶体管。该多晶硅层形成于该基板上,且具有多个朝一结晶方向排列的硅晶粒;该每一多个晶体管包含有形成于该多晶硅层中的一源极区域、一漏极区域以及一信道区域,其中该信道...
  • 本发明公开一种导光透镜,用于调制各方向入射的光线朝向侧向出光,该导光透镜包括:具有入光表面及出光表面的透镜本体;设在该入光表面的多个折射结构,用于将光线折射朝向该出光表面,且单一折射结构使不同角度的入射光线平行折射;以及设在该出光表面的...
  • 一种氮化物半导体衬底的制造方法是先提供一个第一衬底,这个第一衬底包括第一基材、堆叠于第一基材上的氮化物半导体模板层以及堆叠于氮化物半导体模板层上的第一介质层。接着,构图第一介质层和氮化物半导体模板层,再提供一个第二衬底,这个第二衬底包括...
  • 本发明涉及一种射频识别电子卷标的制造方法及其装置,用以将基板与晶片中的芯片相互结合,其中基板上设有电子卷标电路及涂布有胶材,且芯片具有对应于电子卷标电路的至少一接点。射频识别电子卷标的制造步骤首先以翻转装置将具有胶材的基板表面翻转而对应...
  • 一种含金属化合物颗粒的介电块材的形成方法,此方法是先在基底上形成堆栈层,此堆栈层包括金属氮化物层以及能隙层,然后,进行一处理步骤,例如氧化回火步骤,使金属氮化物层形变成多个散布于能隙层中的金属化合物结晶颗粒。
  • 一种垂直薄膜晶体管的制作方法,利用挡板光掩模来制作垂直结构元件。此方法包括下列步骤。首先,形成金属层作为凸肋与栅极层。然后,将挡板光掩模设置于栅极层上。之后,直接以挡板光掩模为掩模,形成源极层、有机半导体层与漏极层,如此可以简化工艺。因...
  • 一种高光输出效率发光元件包含一第一衬底、一设置于所述第一衬底上且可产生一光线的发光二极管芯片、一设置于所述发光二极管芯片上的荧光物质、一设置于所述荧光物质上方的光子晶体以及一设置于所述光子晶体上方且可将所述光线反射至所述荧光物质的反射片...
  • 本发明提供一种发光二极管的封装结构,包括:一导线架,其具有一承载座、一对延伸部分、一第一电极以及一第二电极,上述承载座具有一圆弧形边缘、一凸出部分、一第一表面和一第二表面,上述延伸部分具有一第一侧边、一第二侧边、一第一顶部以及一第一底部...
  • 一种发光二极管的引线架,用以承载发光二极管芯片并以透镜封装前述芯片及部分引线架于其内,引线架包含有至少两个引线脚,引线脚的一承载前述芯片,而每一引线脚均自透镜内部向外延伸并具有一定位凸块,此定位凸块部分凸出于透镜,使得引线架设置于电路板...
  • 本发明公开了一种发光二极管封装结构,其包括第一电极、第二电极以及发光二极管芯片。发光二极管芯片是配置于第一电极上,并分别与第一电极以及第二电极电学连接,且第一电极与第二电极中至少一个为热管。由于热管具有较佳的散热效果,因此,可使整个发光...