微型热电冷却装置的结构及制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种微型热电冷却装置的结构及制造方法，其制造步骤包括：提供一基板，并于该基板上沉积一阻挡层；蚀刻图案化该阻挡层，以形成数个开孔；以该阻挡层为掩膜（ｍａｓｋ），进行蚀刻以形成数个凹槽；使用离子电浆蚀刻法（ＲＩＥ）去除该阻挡层，同时将各该凹槽转角处圆弧化；再沉积一金属导线层；使用表面黏装技术（ＳＭＴ）涂布一黏着层于各该凹槽内；将若干个热电材分别放入各该凹槽内；重复前述制作基板的步骤，以完成另一基板处理；将两基板对位接合。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是一种嵌入式的热电冷却装置结构，将N型及P型半导体材料放入具有凹槽结构的高导热基板之中，可增加热电冷却装置的接触面积，进而增加热电冷却装置的热电效应及降低接触电阻效应，以提升热电冷却装置的性能。
技术介绍
热电冷却装置为一种可提供冷却及加热效应的主动组件，其物理现象概述如下将两种不同热电材料制成的线，其端点焊接在一起而形成连续的回路，当线的端点置于不同的温度时，回路会形成微小的电压差，此热生电现象称的为席贝克效应(Seebeck effect)。相反，若上述的回路提供电源时，产生电制冷现象，则称的为普立克效应(Peliter effect)会使得热在一端点被吸收而在另一端点生成，此Seebeck及Peliter效应即为热电冷却装置的基本原理。热电冷却装置所用的热电材料具备三种特性，第一是在组件接点之间单位温差的电动力(electromotive force per degree of temperature difference)高，称为材料的热电功率；第二是热传导性低，这是因为如果热传得太快，太大或太小的温差都不容易感应出；第三种特性是高的电传导性(el本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型热电冷却装置的结构，包括：一第一基板，具有一第一表面，且所述第一表面开设有数个第一凹槽；一第一金属导线层，设于所述第一表面及各所述第一凹槽上；一第二基板，具有与所述第一表面相对应的一第二表面，且所述第二表面开 设有与各所述第一凹槽相对应的数个第二凹槽；一第二金属导线层，设于所述第二表面及各所述第二凹槽上；数个黏着层，设于各所述第一凹槽及各所述第二凹槽内；若干个热电材，各所述热电材分别嵌入各所述第一凹槽与各所述第二凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种微型热电冷却装置的结构，包括一第一基板，具有一第一表面，且所述第一表面开设有数个第一凹槽；一第一金属导线层，设于所述第一表面及各所述第一凹槽上；一第二基板，具有与所述第一表面相对应的一第二表面，且所述第二表面开设有与各所述第一凹槽相对应的数个第二凹槽；一第二金属导线层，设于所述第二表面及各所述第二凹槽上；数个黏着层，设于各所述第一凹槽及各所述第二凹槽内；若干个热电材，各所述热电材分别嵌入各所述第一凹槽与各所述第二凹槽内。2.如权利要求1所述的一种微型热电冷却装置的结构，其中各所述第一凹槽与各所述第二凹槽为柱状。3.如权利要求1所述的一种微型热电冷却装置的结构，其中各所述第一凹槽与各所述第二凹槽为球状。4.一种微型热电冷却装置的制造方法，其步骤包括(a)提供一基板，并于所述基板上沉积一阻挡层；(b)蚀刻图案化所述阻挡层，以形成复数个开孔；(c)以所述阻挡层为掩膜(mask)，进行非等向性蚀刻，以形成数个凹槽；(d)使用离子电浆蚀刻法(RIE)去除所述阻挡层，同时将各所述凹槽转角处圆弧化；(e)再沉积一金属导线层；(f)使用表面黏装技术(SMT)涂布一黏着层于各所述凹槽内；(g)将若干个热电材分别放入各所述凹槽内；(h)重复步骤(a)至步骤(f)，以完成另一基板处理；(i)将两基板对位接合。5.如权利要求4所述的一种微型热电冷却装置的制造方法，其中步骤(e)所述形成所述金属导线层的方法包括(e1)用溅镀方式沉积一铝金属导线；(e2)再以无电镀镀一镍...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘君恺，郑仁豪，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]