【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片封装结构，特别是其芯片的顶端面裸露于封装体上部，得以大量缩小封装体的体积，且提升芯片的散热效果。
技术介绍
一般半导体芯片需透过封装制作过程，由此保护该芯片，并同时装设提供电连接的接脚。已知的封装制作过程中，大多是将整个芯片包覆在其封装体内，再通过导线架连接芯片中所对应的电极，并分别延伸数个接脚至封装体外部，以提供封装后的芯片装设至电路板且达到电连接。
技术实现思路
上述常用的芯片封装结构中，其将整个芯片包覆在其封装体内的结构，且通常封装体的材料是采用导热性较金属差的环氧树酯，而不利于芯片的散热。再者，由于其封装体是包覆整个芯片，使得封装体的体积也受到限制，而无法减小体积。然而，例如DDR规格的内存等芯片，其电路越来越复杂且运算速度不断提升下，使得操作功率也同时提高，以致于芯片散热性也需提升。因此，本专利技术基于常用芯片封装结构的缺点进行专利技术。关于本专利技术是一种芯片封装结构，以实际解决一个或数个前述相关技术中的限制及缺点。为达到上述目的，本专利技术提供一种芯片封装结构，其主要是将具有半导体集成电路的一芯片电气连接一导线架后，再封装形成一...
【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，将一半导体芯片电连接一导线架后，再封装形成一包覆层，其中：该芯片具有半导体集成电路，其具有数个电极的端面是朝下的，各个电极通过电连接该导线架，该导线架形成数个对应各个电极的引脚延伸至该包覆层侧边，使得该 芯片的上表面裸露在该包覆层顶端表面上。
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，将一半导体芯片电连接一导线架后，再封装形成一包覆层，其中该芯片具有半导体集成电路，其具有数个电极的端面是朝下的，各个电极通过电连接该导线架，该导线架形成数个对应各个电极的引脚延伸至该包覆层侧边，使得该芯片的上表面裸露在该包覆层顶端表面上。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该芯片的上表面及侧面裸露在该包覆层顶端部...
【专利技术属性】
技术研发人员：王怡凯，
申请(专利权)人：泰特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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