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本发明涉及一种芯片封装结构，其主要是将具有半导体集成电路的一芯片电连接一导线架后，再封装形成一包覆层，该芯片具有数个电极的端面朝下，各个电极通过电连接该导线架，使得该芯片的上表面裸露在该包覆层顶端表面上，可增进芯片的散热效果，并且减少封装体...
该专利属于泰特科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰特科技股份有限公司授权不得商用。

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