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本发明公开了一种微型热电冷却装置的结构及制造方法，其制造步骤包括：提供一基板，并于该基板上沉积一阻挡层；蚀刻图案化该阻挡层，以形成数个开孔；以该阻挡层为掩膜（ｍａｓｋ），进行蚀刻以形成数个凹槽；使用离子电浆蚀刻法（ＲＩＥ）去除该阻挡层，同时...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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