互锁运动控制方法技术

一种互锁运动控制方法，应用于半导体封装、测试设备中，用以控制移载半导体组件的多数组移载装置，该方法包括下列步骤：　　　　ａ）根据第一移载装置是否移动至一安全位置，以判断该第一移载装置的安全标记是否可设为安全状态；　　　　ｂ）移动至少一第二移载装置至一检查位置，开始检查该第一移载装置的安全标记的状态；　　　　ｃ）当该第一移载装置的安全标记为安全状态，则使该第二移载装置加速或匀速以完成运作；　　　　ｄ）当该第一移载装置的安全标记为不安全状态，则减速该第二移载装置，直至该安全标记为安全状态；　　　　由此，得到一最佳化的运作流程以及移动速度以提高半导体封装、测试设备的生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种可同时驱动多个移载装置进行工作以获得一最佳化运作顺序的。
技术介绍
近来，半导体工业已成为台湾迈向世界舞台的重要代名词，不论是上游的生产制造或是下游的封装测试，台湾皆有举世闻名的制造厂商，其中半导体工业的产值以及产量，实为台湾所有出口货物的最大宗，然而为求精益求精，提高各式产品的生产量仍然为各家知名厂商所努力的目标。在半导体的生产设备中，其品质的优劣往往成为影响生产量的关键所在，但目前市面上所使用的半导体生产设备中，各部位的机构大多以点对点的方式进行运动，以运作相互关联的两机构(第一机构、第二机构)而言，如图1A所示，该图中第一机构运动时间曲线图10表示第一机构(图中未表示)经由加速、匀速、减速后完成第一机构所负责的运作，于是第二机构才可激活。当第一机构的运作停止时，通过半导体设备中的传感器(sensor)侦测到第一机构的运作已完成或停止，随即告知相对应的第二机构方可开始运作，使其接着完成第二机构运动时间曲线图20，换句话说，前一机构必须把运作完成后下一机构才可激活，经由如此设计，才可确保运作相互关联的两机构不会发生互相碰撞、干涉的情形，但是也相对地增加两个运作所需的时间，导致设备的生产量因此受到限制。在图1B中所示，该图为一种提早激活第二机构的运动时间曲线图，当第一机构的运作尚未结束时，通过传感器告知第二机构使其提早激活，用以减少两个运作所需的时间，但是这种方法还须搭配额外软件的设计，再经由设备中的中央处理器(CPU)加以运算，最后再比较传感器的信号是否符合设定，这样，不但造成反应时间相对地增加，也浪费了软、硬件设计上所需的成本，导致设备的生产量以及价格皆未达理想状态。综上所述，由于目前半导体的生产设备因使用点对点的运动方式而造成生产量将受到限制，存在很大的缺失。
技术实现思路
由上，本专利技术提出一种简易且低成本的解决方法，应用于半导体封装、测试设备中，使其相关联的各机构同时运动，因此减少各机构运动时的运作空档，进而增加半导体封装、测试设备的生产量。本专利技术的目的是提供一种，应用于半导体封装、测试设备中，可同时驱动多个移载装置进行工作，并且从运作流程中获得一最佳化的运作顺序。为了达到上述目的，本专利技术提供的包括步骤根据第一移载装置是否移动至一安全位置，以判断该第一移载装置的安全标记是否可设为安全状态；移动至少一第二移载装置至一检查位置，开始检查该第一移载装置的安全标记的状态；当该第一移载装置的安全标记为安全状态，则使该第二移载装置加速或匀速以完成运作；当该第一移载装置的安全标记为不安全状态，则减速该第二移载装置，直至该安全标记为安全状态；由此，得到一最佳化的运作流程以及移动速度，进而提高了半导体封装、测试设备的生产效率。上述，还进一步包括步骤在所述移载装置中设立一控制马达，用以将所述移载装置的运作分段控制；在所述移载装置中设立一机械组件，连接于该控制马达之上，并通过该控制马达控制该机械组件的位置以及运作。为了达到上述目的，本专利技术还提供一种，其包括步骤定义一定位侦测装置的安全标记，在定位侦测中，该安全标记设为不安全状态，当定位侦测完成时，该安全标记设为安全状态；移动至少一移载装置至一检查位置，开始检查该定位侦测装置的安全标记的状态；当该定位侦测装置的安全标记为安全状态，则使该移载装置加速或匀速以完成运作；当该定位侦测装置的安全标记为不安全状态，则减速该移载装置，直至该定位侦测装置的安全标记为安全状态。由于本专利技术通过控制马达加以分段控制，因此可不须使用到传感器侦测所述移载装置的位置，因此，本专利技术还可降低设备成本，进而提高半导体封装、测试设备的竞争力。为了使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1A为已知技术的机构运动时间曲线图；图1B为已知技术中提早激活机构的运动时间曲线图；图2为本专利技术应用于半导体黏晶设备的示意图；图3A为本专利技术的减速运动时间曲线图；图3B为本专利技术减速至停止的运动时间曲线图；图4为马达控制装置中的位置比较电路方块图；图5为本专利技术的状态流程图；图6为本专利技术的另一较佳实施例。其中，附图标记说明如下10第一机构运动时间曲线图20第二机构运动时间曲线图50第一移载装置60第二移载装置70半导体晶圆75晶粒80调整地区90黏晶地区100马达控制装置110缓存器115比较器120编码器130安全标记 150定位侦测装置160移载装置170定位侦测区P1安全位置P2检查位置P3停止位置具体实施方式本专利技术提供一种，用以减少不必要的运作空档，进而提高半导体封装、测试设备的生产效率，而以下所举的实施例以半导体黏晶设备为例，然而，在实际用途上可应用至焊线设备或覆晶设备等半导体后段封测设备之上，不为以下实施例所限制。首先请参阅图2，该图为本专利技术应用于半导体黏晶设备的示意图，其中第一移载装置50为控制马达所控制的机械组件，由于控制马达可按照使用者预先设定的行进路径而做加速、匀速、减速、停止的运动，不须外加传感器(sensor)来控制第一移载装置50行进的路径，设备的成本可因此而降低。在第二移载装置60中也包含一控制马达以及一机械组件(在图中未示)，该控制马达用以将第二移载装置60的运作分段控制，而机械组件则是连接于该控制马达之上，并通过该控制马达控制该机械组件的位置以及运作，本实施例中仅以两组移载装置(第一移载装置50、第二移载装置60)作为表示，然而，在实际的半导体封装、测试设备中，可以多组移载装置同时为之。当第一移载装置50上的机械组件将晶粒75从半导体晶圆70中取出后，控制马达则开始移动该第一移载装置50至调整地区80，并且将晶粒75放置于该调整地区80之上，用以分析该晶粒75的方向性并且加以调整晶粒75的位置，在分析完成后，第二移载装置60则将晶粒75取回至黏晶地区90，用以将该晶粒75黏于一塑料基板之上，由于第一移载装置50以及第二移载装置60同时往调整地区80前进，是以两运作成为一种干涉性的互锁运动，其中为了避免第一移载装置50以及第二移载装置60在调整地区80相互碰撞、干涉而发生意外，本专利技术因此而格外重要。在第一移载装置50移动的过程中，可在其移动的路径上设立一安全位置P1，当第一移载装置50通过该安全位置P1后，第一移载装置50的安全标记则可设为安全状态，用以通知第二移载装置60加速或匀速移动至调整地区80(之后将有更进一步说明)，然而，安全位置P1的设立点必须配合不同用途以及内部空间的半导体封装、测试设备加以设置，以取得最佳的安全位置P1。在上述的第一移载装置50激活时，第二移载装置60也同时激活，其目的在于减少两运作之间不必要的运作空档。首先第二移载装置60被移动至其移动路径上的检查位置P2上，此时第二移载装置60将会实时检查第一移载装置50的安全标记是否为安全状态，当第一移载装置50的安全标记为安全状态，则第二移载装置60加速或匀速移动至调整地区80将晶粒75取回至黏晶地区90，这样，移动的距离则缩短成由检查位置P2至调整地区80之间的距离，两运作之间的运作空档以及运作时间因此而减少，设备的生产量也随之增加。反之，当第一移载装置50的安全标记为不安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种互锁运动控制方法，应用于半导体封装、测试设备中，用以控制移载半导体组件的多数组移载装置，该方法包括下列步骤a)根据第一移载装置是否移动至一安全位置，以判断该第一移载装置的安全标记是否可设为安全状态；b)移动至少一第二移载装置至一检查位置，开始检查该第一移载装置的安全标记的状态；c)当该第一移载装置的安全标记为安全状态，则使该第二移载装置加速或匀速以完成运作；d)当该第一移载装置的安全标记为不安全状态，则减速该第二移载装置，直至该安全标记为安全状态；由此，得到一最佳化的运作流程以及移动速度以提高半导体封装、测试设备的生产效率。2.如权利要求1所述的互锁运动控制方法，其中该第一移载装置以及该第二移载装置为同时运动及检查状态。3.如权利要求1所述的互锁运动控制方法，其中还进一步包括下列步骤在所述移载装置中设立一控制马达，用以将所述移载装置的运作分段控制；在所述移载装置中设立一机械组件，连接于该控制马达之上，并通过该控制马达控制该机械组件的位置以及运作。4.如权利要求1所述的互锁运动控制方法，其中该安全位置须配合不同用途以及内部空间的半导体封装、测试设备加以设置。5.如权利要求1所述的互锁运动控制方法，其中该检查位置须配合不同用途以及内部空间的半导体封装、测试设备加以设置。6.如权利要求1所述的互锁运动控制方法，其中该安全标记是通过一马达控制装置来比较该第一移载装置的运作以及位置是否安全。7.如权利要求1所述的互锁运动控制方法，其中该检查位置是通过一马达控制装置来比较该第二移载装置所在的位置是否可进行检查。8.如权利要求1所述的互锁运动控制方法，其中该步骤d)可进一步包括下列步骤e)当该第二移载装置减速后，且该第一移载装置的安全标记仍然为不安全状态时，则该第二移载装置可再进一步减速至停止状态；f)再次检查该第一移载装置的安全标记，若安全标记为安全状态，则重新激活该第二移载装置使其完成运作，反之则保持静止直至该安全标记为安全状态。9.如权利要求8所述的互锁运动控制方法，其中所述步骤e)的该停止状态指该第二移载装置位于一停止位置上。10.如权利要求9所述的互锁运动控制方法，其中该停止位置须配合不同用途以及内部空间的半导体封装、测...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄甦，赵时兴，粘永峰，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：