气浮式晶体检选装置制造方法及图纸

一种气浮式晶体捡选装置包括一气缸单元、一活塞单元及一气压单元；主要是将晶体捡选头设计成活塞式，并通过气压单元在活塞上、下侧施以精密控制的气压，使该捡选头呈现一气浮现象，因此，不需使用弹簧就可获得较佳的缓冲效果；气压单元通过一精密调压阀及两组电磁阀的串接使用，可将精确“定量”的气压封闭在两电磁阀之间的管路上，当进行“破真空”过程时，只要将其中的一电磁阀开启，便能精确控制“破真空”的定量气体。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种晶体捡选装置，尤其涉及一种适用于半导体产业中对于小晶体的捡选、黏晶、及取置工作的气浮式晶体捡选装置。在半导体的集成电路(IC)的制造过程中，当晶片(wafer)完成晶体(die)的切割后，便需通过晶体捡选装置将晶体一个一个地取出放在置晶盘(die tray)上。而在后续的集成电路的上晶片、封装、或是测试等制造过程中，这些晶体需经过多次由置晶盘取出、或是放回的动作，这也都依赖晶体捡选装置来完成。目前普遍使用的晶体捡选装置，大部分都是以一机械手臂操作一捡选头来对晶体进行取放工作。捡选头中央设有贯穿的导气孔，导气孔的一端连结于一真空泵。通过真空泵使导气孔内产生相对低压状态(俗称真空)，如此，当机械手臂控制捡选头靠近并接触一晶体时，晶体将会因导气孔内的真空而被吸附在捡选头上。然后，机械手臂带动捡选头移动到预定置放晶体的位置后，通过将适量的气流导入导气孔内使其内部的压力上升(俗称破真空)，于是晶体将因重力而落到该预定位置。由于捡选头在移动靠近以捡取晶体的过程中，捡选头一定会有敲击到晶体的现象。现有的晶体捡选装置大多通过装置一以弹簧等元件所构成的缓冲机构，来吸收捡选头碰撞到晶体的刹那所产生的冲撞力。然而，此种现有的晶体捡选装置仍具有若干缺点，包括(1)弹簧的预力使用弹簧的缓冲机构，其弹簧在装置时一定要有一初始压缩量，才能确保弹簧的定位。然而此初始压缩量将导致预力的形成，使得缓冲功能降低，晶体仍有可能因捡选头敲击过猛而损坏。(2)机械性摩擦一般而言，由弹簧等机械元件所构成的缓冲机构，其缓冲过程中所需克服的摩擦力亦相对较高，进一步造成缓冲功能降低。(3)小晶体不容易捡取对于小晶体(例如小于0.5cm2的晶体)而言，现有使用弹簧的缓动机构仍无法提供足够的缓冲效果，因此小晶体极容易在捡选头捡取时，因捡选头的碰撞而翻转、站立、甚至造成捡取失败或是晶体的损坏。(4)破真空的进气量控制不精确现有技术在捡选头放晶体的过程中，并不能十分精确地控制破真空所需的进气量，所以导致有时晶体掉落的速度过快而翻转或站立甚至落出置晶盘之外，有时则甚至发生晶体无法掉落的状态。因此，本技术的目的，即在于提供一种气浮式晶体捡选装置，其通过气压的设计来提供缓冲效果。可避免弹簧预力的影响、并降低摩擦阻力，以提升缓冲效果，进而大幅提高进行小晶体捡选的成功率与准确度。本技术的另一目的，是在于提供一种气浮式晶体捡选装置，通过电磁阀与精密调压阀的设计，可提供精确定量的气体来进行“破真空”动作，提高捡选装置放置晶体的成功率。为完成上述的目的，本技术提出一种气浮式晶体捡选装置，其包括有一其上设有一贯穿孔，且该贯穿孔的两末端分别设为第一端与第二端的本体；一连结在本体，且与该贯穿孔的第一端形成气流导通状态的第一气嘴；一包含有一活塞部及一环形气垫部的持取轴，在该持取轴上沿轴向贯穿设有一导气孔，该持取轴的活塞部恰好可以套入本体的贯穿孔中且可沿贯穿孔的轴向方向适量移动，而该环形气垫部设在该贯穿孔第二端之侧；一覆盖在本体的第二端之侧并且与本体之间形成一中空空间的底盖，持取轴的环形气垫部是位于该中空空间内，并使环形气垫部与本体之间形成一第一气室，而环形气垫部与底盖之间的部份则导通在外界；一连结在本体且与第一气室导通的第二气嘴；一连接在第一气嘴，可使贯穿孔的第一端以及导通孔呈现相对低压状态，再通过导气孔的相对低压状态而可供进行捡选晶体动作的真空装置；以及一其一端连接在第二气嘴，另一端则连接在一气压源，可通过调节环形气垫部与本体之间的压力，并使环形气垫部连同持取轴呈现气浮状态的第一调压阀。所述的气浮式晶体捡选装置，还包含有一结合在真空装置与第一气嘴间的第一电磁阀；一其一端连接在第一电磁阀的第二电磁阀；以及，一连接在第二电磁阀与气压源间的第二调压阀；通过适当控制第一及第二电磁阀进行气流导通的切换动作，而可使气压源提供定量气体储存在第一及第二电磁阀之间，并通过第一电磁阀可使第一气嘴切换导通在真空装置与第二电磁阀之间，当第一气嘴导通在真空装置时，导气孔将呈现相对低压状态以进行捡选晶体的动作，而当第一气嘴切换导通在第二电磁阀时，该储存在第一及第二电磁阀之间的定量气体将流入导气孔内使其气压升高，以进行放下晶体的动作。所述的气浮式晶体捡选装置，还包含有一控制单元，以控制第一与第二电磁阀、以及第一与第二调压阀的动作。所述的气浮式晶体捡选装置，还包含有一连柄及一接触头，连柄的一端是结合在持取轴下侧的一延伸部，另一端则延伸出底盖外侧并结合有该接触头，连柄同样钻设有一沿轴向延伸的导气孔。所述的气浮式晶体捡选装置，还包含有一中空套环，其设置在底盖与本体之间以形成该中空空间，套环的内径是与环形气垫部的外径相同。所述的气浮式晶体捡选装置，在本体、环形气垫部、与底盖相对应的位置处设有一沿轴向延伸的销孔，通过一拴销插设在销孔中，可限制气垫环部仅能在中空空间中进行适量的直线移动而无法旋转运动。所述的气浮式晶体捡选装置，还包含有一顶盖，其覆盖在本体的贯穿孔的第一端之侧。所述的气浮式晶体捡选装置，还包含有一光学感应器，其装置在顶盖上，该光学感应器具有一感应光路其恰好穿过前述的贯穿孔及导气孔，通过光学感应器可测知导气孔的末端是否捡选有晶体。所述的气浮式晶体捡选装置，还包含有一机械手臂其结合在本体。所述的气浮式晶体拾选装置，还包含有至少一感应元件，用来感应气浮式晶体捡选装置的位置。一种气浮式晶体捡选装置，包含有一由至少包含一本体及一底盖所构成的气缸单元，该本体设有一贯穿孔，且该贯穿孔的两末端分别设为第一端与第二端，该底盖是覆盖在本体的第二端的一侧并且与本体之间形成一中空空间，另在该本体上还设有包含一连通在该贯穿孔第一端的第一气嘴、以及一连通在该中空空间近本体的一侧的第二气嘴；一由至少包含一持取轴所构成的活塞单元，持取轴具有包括一活塞部、一环形气垫部、及一延伸部，且在持取轴上设有沿轴向贯穿的一导气孔，持取轴的活塞部恰好可以套入本体的贯穿孔中，并且可沿贯穿孔且其是容置在中空空间内，并使环形气垫部与本体之间形成封闭的一第一气室，延伸部则延伸出底盖外，且底盖与延伸部之间有一间隙以连通外界；以及一至少包含有一真空装置、一气压源、以及一第一调压阀的气压单元，该真空装置是连接在第一气嘴，可使贯穿孔的第一端以及导气孔呈现相对低压状态，通过导气孔的相对低压状态可供进行捡选晶体的动作，第一调压阀连接在第二气嘴与气压源之间，可调节该封闭第一气室的压力，使环形气垫部上下两侧的压力达到平衡，而促使持取轴呈现气浮状态。所述的气浮式晶体捡选装置，气压单元还包含有一结合在真空装置与第一气嘴间的第一电磁阀；一其一端连接在第一电磁阀的第二电磁阀；以及一连接在第二电磁阀与气压源间的第二调压阀；通过适当控制第一及第二电磁阀进行气流导通的切换动作，可使气压源提供定量气体储存在第一及第二电磁阀之间，并通过第一电磁阀可使第一气嘴切换导通在真空装置与第二电磁阀之间，当第一气嘴导通在真空装置时，导气孔将呈现相对低压状态以进行捡选晶体的动作，而当第一气嘴切换导通在第二电磁阀时，该储存在第一及第二电磁阀之间的定量气体将流入导流孔内使其气压升高，以进行放下晶体的动作。所述的气浮式晶体捡选装置，还包含有一控制单元，以控制气压单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气浮式晶体捡选装置，其特征在于，包括有： 一其上设有一贯穿孔，且该贯穿孔的两末端分别设为第一端与第二端的本体； 一连结在本体，且与该贯穿孔的第一端形成气流导通状态的第一气嘴； 一包含有一活塞部及一环形气垫部的持取轴，在该持取轴上沿轴向贯穿设有一导气孔，该持取轴的活塞部恰好可以套入本体的贯穿孔中且可沿贯穿孔的轴向方向适量移动，而该环形气垫部设在该贯穿孔第二端之侧； 一覆盖在本体的第二端之侧并且与本体之间形成一中空空间的底盖，持取轴的环形气垫部是位于该中空空间内，并使环形气垫部与本体之间形成一第一气室，而环形气垫部与底盖之间的部份则导通在外界； 一连结在本体且与第一气室导通的第二气嘴； 一连接在第一气嘴，可使贯穿孔的第一端以及导通孔呈现相对低压状态，再通过导气孔的相对低压状态而可供进行捡选晶体动作的真空装置；以及 一其一端连接在第二气嘴，另一端则连接在一气压源，可通过调节环形气垫部与本体之间的压力，并使环形气垫部连同持取轴呈现气浮状态的第一调压阀。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种气浮式晶体捡选装置，其特征在于，包括有一其上设有一贯穿孔，且该贯穿孔的两末端分别设为第一端与第二端的本体；一连结在本体，且与该贯穿孔的第一端形成气流导通状态的第一气嘴；一包含有一活塞部及一环形气垫部的持取轴，在该持取轴上沿轴向贯穿设有一导气孔，该持取轴的活塞部恰好可以套入本体的贯穿孔中且可沿贯穿孔的轴向方向适量移动，而该环形气垫部设在该贯穿孔第二端之侧；一覆盖在本体的第二端之侧并且与本体之间形成一中空空间的底盖，持取轴的环形气垫部是位于该中空空间内，并使环形气垫部与本体之间形成一第一气室，而环形气垫部与底盖之间的部份则导通在外界；一连结在本体且与第一气室导通的第二气嘴；一连接在第一气嘴，可使贯穿孔的第一端以及导通孔呈现相对低压状态，再通过导气孔的相对低压状态而可供进行捡选晶体动作的真空装置；以及一其一端连接在第二气嘴，另一端则连接在一气压源，可通过调节环形气垫部与本体之间的压力，并使环形气垫部连同持取轴呈现气浮状态的第一调压阀。2.如权利要求1所述的气浮式晶体捡选装置，其特征在于，还包含有一结合在真空装置与第一气嘴间的第一电磁阀；一其一端连接在第一电磁阀的第二电磁阀；以及，一连接在第二电磁阀与气压源间的第二调压阀。3.如权利要求2所述的气浮式晶体捡选装置，其特征在于还包含有一控制单元，以控制第一与第二电磁阀、以及第一与第二调压阀的动作。4.如权利要求1所述的气浮式晶体捡选装置，其特征在于还包含有一连柄及一接触头，连柄的一端是结合在持取轴下侧的一延伸部，另一端则延伸出底盖外侧并结合有该接触头，连柄同样钻设有一沿轴向延伸的导气孔。5.如权利要求1所述的气浮式晶体捡选装置，其特征在于还包含有一中空套环，其设置在底盖与本体之间以形成该中空空间，套环的内径是与环形气垫部的外径相同。6.如权利要求1所述的气浮式晶体捡选装置，其特征在于在本体、环形气垫部、与底盖相对应的位置处设有一沿轴向延伸的销孔，通过一拴销插设在销孔中，限制气垫环部仅能在中空空间中进行适量的直线移动而无法旋转运动。7.如权利要求1所述的气浮式晶体捡选装置，其特征在于还包含有一顶盖，其覆盖在本体的贯穿孔的第一端之侧。8.如权利要求7所述的气浮式晶体捡选装置，其特征在于还包含有一光学感应器，其装置在顶盖上，该光学感应器具有一感应光路其恰好穿过前述的贯穿孔及导气孔，通过光学感应器可测知导气孔的末端是否捡选有晶体。9.如权利要求1所述的气浮式晶体捡选装置，其特征在于还包含有一机械手臂其结合在本体。10.如权利要求9所述的气浮式晶体拾选装置，其特征在于还包含有至少一感应元件，用来感应气浮式晶体捡选装置的位置。11.一种气浮式晶体捡选装置，其特征在于包含有一由至少包含一本体及一底盖所构成的气缸单元，该本体设有一贯穿孔，且该贯穿孔的两末端分别设为第一端与第二端，该底盖是覆盖在本体的第二端的一侧并且与本体之间形成一中空空间，另在该本体上还设有包含一连通在该贯穿孔第一端的第一气嘴、以及一连通在该中空空间近本体的一侧的第二气嘴；一由至少包含一持取轴所构成的活塞单元，持取轴具有包括一活塞部、一环形气垫部、及一延伸部，且在持取轴上设有沿轴向贯穿的一导气孔，持取轴的活塞部恰好可以套入本体的贯穿孔中，并且可沿贯穿孔且其是容置在中空空间内，并使环形气垫部与本体之间形成封闭的一第一气室，延伸部则延伸出底盖外，且底盖与延伸部之间有一间隙以连通外界；以及一至少包含有一真空装置、一气压源、以及一第一调压阀的气压单元，该真空装置是连接在第一气嘴，可使贯穿孔的第一端以及导气孔呈现相对低压状态，通过导气孔的相对低压状态...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文鎔，刘锦源，郑贤豪，赖俊魁，黄朝显，林知明，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]