本发明公开了一种金属化合物薄膜的制备方法，包括：步骤1：将待沉积薄膜的晶圆放入反应腔室中基座上方的托盘上；步骤2：向反应腔室内通入惰性气体和工艺气体的混合气体，对反应腔室中的金属靶材施加脉冲直流功率，使该混合气体形成等离子体，该等离子体...

本发明公开一种半导体工艺设备及清洗方法，所述半导体工艺设备包括工艺槽、喷淋部和注液管；所述喷淋部(200)用于向所述工艺槽(100)内喷淋第一预设温度的清洗液，所述第一预设温度与所述工艺槽(100)的温度的温度差小于或等于第一预设阈值；...

一种半导体设备，包括第一腔室、第二腔室和锁紧机构，第一腔室朝向第二腔室的端部设有第一法兰，第二腔室朝向第一腔室的端部设有第二法兰，第一法兰与第二法兰相对设置；沿第一法兰的外周周向均匀设置多个锁紧机构，每个锁紧机构包括：伺服电机，设置于第...

本发明实施例提供了一种半导体工艺设备数据采集方法、装置和系统，所述方法包括：通过所述第一通信接口接收激活后的数据采集计划；确定所述数据采集计划所需采集的设备数据信息；将所述设备数据信息通过所述第二通信接口发送至所述半导体工艺设备；接收所...

本发明实施例提供了一种物料调度方法和一种半导体工艺设备，所述方法包括：确定当前作业任务的物料传输路径信息；所述物料传输路径信息用于限定物料所需经过的设备结构和经过所述设备结构的顺序；分别确定所述各个设备结构的存放空间特征信息和物料存放状...

本发明公开一种半导体工艺设备、磁控管的位置检测方法及速度检测方法，半导体工艺设备包括工艺腔室和保护罩，工艺腔室顶部设置有靶材，保护罩设置在工艺腔室上，保护罩与靶材围成容纳空间，半导体工艺设备还包括磁控管组件；保护罩上间隔设置有第一透光区...

本发明公开了一种晶圆干燥装置、半导体清洗设备及晶圆干燥方法，装置包括：干燥槽；喷射板，设置于干燥槽的顶部，用于在干燥过程中向干燥槽内喷射干燥气氛；支撑板，设置于干燥槽的底部并与干燥槽的侧壁连接；支撑部件，设置于支撑板上，用于支撑待干燥的...

本发明实施例提供了一种物料调度方法和半导体设备，该方法包括：在监测到半导体设备中的多个设备组件中出现故障设备组件的情况下，确定目标物料，从目标物料的加工路径中确定目标路径部分，在目标路径部分中不包括故障设备组件的情况下，通过目标路径部分...

本发明公开一种降低半导体设备工艺腔室内金属污染的方法，该包括在工艺腔室的内壁形成介质层的步骤，其中形成介质层的步骤包括：向工艺腔室中通入第一气体和第二气体，并使第一气体和第二气体电离形成等离子体并发生化学反应，以在工艺腔室的内壁上沉积形...

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种线圈结构，包括至少一组线圈组；线圈组包括第一线圈和第二线圈，第一线圈和第二线圈缠绕形成环形区域，第一线圈的第一端和第二线圈的第一端均逐渐靠近环形区域的内环，第一线圈的第二端和第二线圈的第二端均逐渐靠...

本申请公开一种半导体工艺设备数据采集系统和方法，其中，上述系统包括设备数据采集EDA服务器、EDA终端和安装有集簇设备控制程序CTC的半导体工艺设备；EDA终端基于用户的操作生成数据采集计划DCP，并将DCP和激活指令发送至EDA服务器...

本申请公开一种压力控制系统及控制方法。其中，压力控制系统包括：装载腔室；压力检测装置，检测端设于装载腔室内，以检测装载腔室内的气压，获取检测气压；气流组件，包括：连接管路，以连通气体源及装载腔室；流量控制装置，设于连接管路上，以控制监测...

本实用新型公开了一种半导体设备反应腔室的匀流装置、反应腔室和半导体设备，其中匀流装置包括：匀流板；匀流板的内部沿匀流板的厚度方向间隔设有上层气流通道和下层气流通道；上层气流通道和下层气流通道均从匀流板的中央延伸至匀流板的侧壁边缘；匀流板...

本实用新型提供一种工艺腔室，包括用于由工艺腔室外部接收晶片的传片口，工艺腔室中设置有第一冷却组件，第一冷却组件的晶片承载面的高度低于传片口的高度，工艺腔室中还设置有第二冷却组件，第二冷却组件包括第二冷却盘，第二冷却组件能够驱动第二冷却盘...

本实用新型提供一种半导体清洗设备及其门结构，该门结构包括密封盒、门板和驱动件，密封盒、门板和驱动件均设置在半导体清洗设备的工艺模块内，工艺模块上开设有供传输部件进出工艺模块的开口；密封盒固定设置在开口的一侧；驱动件密封设置在密封盒内，且...

本发明公开一种半导体设备及其工艺副产物处理装置，涉及半导体设备技术领域。该工艺副产物处理装置包括冷却分离装置、温度传感器、控制单元和辅助降温单元，冷却分离装置用于与半导体设备的工艺腔室的排气口连通，以将自工艺腔室排出的工艺副产物冷却实现...

本发明提供一种半导体设备的压力控制装置及半导体设备，压力控制装置用于控制半导体设备的工艺腔室的压力，压力控制装置的冷凝组件连接工艺腔室的排气口，用于冷凝工艺腔室排出的气体；气液分离部件连通冷凝组件，并用于连通厂务排气管路，且用于通过集液...

本发明提供一种半导体热处理设备的气体喷射装置及半导体热处理设备，该装置包括进气管，第一管段包括第一管壁和嵌套在第一管壁中的第二管壁，且第一管壁的内壁与第二管壁的外壁之间构成缓冲空间；在第一管壁上沿竖直方向均匀分布有多个第一气孔，第一气孔...

本发明提供一种排气组件，包括壳体、导气盒、阀板、第一驱动机构和第二驱动机构，导气盒设置在壳体内部的排气腔中；排气腔上形成有第一进气口和第一排气口，第一驱动机构用于驱动导气盒选择性地封闭第一进气口；导气盒上形成有第二进气口和第二排气口，且...

本申请公开一种温度检测装置及半导体热处理设备，装配简单，能够有效提升拉温操作的工作效率以及测温的准确性。所述用于半导体热处理设备的温度检测装置包括：温度检测件，所述温度检测件呈杆状，一端设置有测温热传感器；安装板，可拆卸地与所述半导体热...