本申请公开了一种半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种晶圆承载装置包括：可旋转的基座本体，基座本体具有承载槽，承载槽用于容纳晶圆；多个设置于基座本体上的定位组件，多个定位组件围绕基座本体的旋转轴线设置于承...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其抓取装置。该抓取装置与半导体工艺设备的驱动装置连接，用于抓取及传输晶圆，其包括：壳体、驱动机构及多个卡合件；壳体用于与半导体工艺设备中的驱动装置连接，用于在驱动装置的驱动下移动；多个卡合件与壳体连...

本发明提供一种氧化铟锡薄膜表面粗化方法，包括准备阶段和粗化阶段，其中，准备阶段将制备有氧化铟锡薄膜的晶圆放置于采用微波等离子体源的工艺腔室内，通入氧气与水蒸气，在第一工艺条件下使工艺腔室内形成氧气与水蒸气混合的气氛；粗化阶段，通入氧气与...

本发明提供一种热场装载设备，包括工位转移底座和设置在工位转移底座上的热场传输装置，热场传输装置用于固定热场，并驱动热场相对于工位转移底座进行升降运动以及沿水平方向运动，工位转移底座用于带动热场传输装置往返于半导体工艺系统的多个工位之间。...

本发明提供一种应用于半导体工艺设备的工艺腔室，包括传输腔和位于传输腔上方的多个反应腔，多个反应腔均通过底部开口与传输腔连通，工艺腔室中的多个基座可在反应腔与传输腔之间升降，还包括设置在传输腔底壁上的传输机构和承载机构，传输机构用于将晶圆...

本发明提供一种氧化层去除方法及半导体加工设备，该氧化层去除方法包括以下步骤：S1，对待加工层进行氧化，以形成指定氧化层；S2，对具有指定氧化层的待加工层进行刻蚀；循环进行步骤S1和步骤S2，直至达到预设的总刻蚀厚度；其中，通过调节步骤S...

本发明公开了一种半导体工艺设备，包括装载腔室和密封装置，装载腔室的腔室壁上具有开口，密封装置用于对开口密封，密封装置包括密封门组件、支撑架、第一驱动机构和第二驱动机构，其中：支撑架设于密封门组件，第二驱动机构设于支撑架，且与密封门组件连...

本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其工艺腔室。该工艺腔室包括：工艺管、支撑机构、第一射频机构及第二射频机构；支撑结构设置于工艺管内，支撑机构包括有绝缘材质的支撑杆，支撑杆的第一端与工艺管的炉口连接，支撑杆的第二端与工艺管的炉尾连接，...

本申请公开了一种定位组件及半导体工艺设备，涉及半导体工艺设备领域。一种定位组件包括：固定件，固定件设有通孔；定位件，定位件设置具有台阶的固定柱，固定柱穿设于通孔，且固定件位于定位件的表面与台阶的表面之间；固定柱背离定位件的端面设有凹槽，...

本实用新型公开一种半导体工艺设备，涉及集成电路制作设备技术领域。该半导体工艺设备包括传输腔室、驱动机构和反应腔室，其中，反应腔室上开设有进片口，进片口处设置有门阀，门阀用于打开或封闭进片口。传输腔室包括至少两个传输腔和至少两个传输机构，...

本实用新型提供了一种反应腔室，包括：第一腔室，第一腔室中设置有用于承载待加工工件的承载台；第一腔室的顶壁上设置有通气孔；第二腔室，第二腔室设置在第一腔室的上方，且与通气孔连通；第二腔室上设置有进气孔；感应线圈结构，感应线圈结构环绕设置在...

本申请公开一种半导体工艺设备及其机械手校准装置，机械手校准装置用于校准半导体工艺设备内机械手的传片工位，机械手具有相对设置的两个叉指；该机械手校准装置包括：基座，具有第一安装面；第一校准台，沿第一方向延伸布置于第一安装面；第二校准台，沿...

本申请公开一种边缘匀流装置和半导体设备，边缘匀流装置用于对待进入半导体设备的反应腔的工艺气体进行匀流，其包括设有进气孔的第一盖体、与第一盖体对接且固定的第二盖体，和沿第一盖体的轴向夹设于第一盖体和第二盖体之间第一密封圈和第二密封圈；第二...

本发明实施例提供了一种射频功率放大器的保护电路，包括：第一分压子电路，用于获取射频功率放大器输出的射频信号，对射频信号进行分压，生成分压信号并输出；整流子电路，用于对分压信号进行整流，生成第一电压信号并输出；比较子电路，比较子电路具有第...

本申请公开一种半导体清洗设备及其控制方法，半导体清洗设备包括送液管路、送气管路、喷头和液体检测传感器，所述送液管路具有进液端和出液端，所述送气管路具有进气端和出气端，所述喷头设有进液口、进气口和喷淋口，所述进液口和所述进气口均与所述喷淋...

本申请公开一种半导体工艺设备和晶圆的加工方法，该半导体工艺设备包括工艺腔室，还包括与所述工艺腔室连通的加热腔室，所述工艺腔室中设置有用于承载晶圆的基座，所述加热腔室中设置有用于承载晶圆的承载架，所述工艺腔室中还设置有传片件，所述传片件用...

本申请实施例公开了一种半导体工艺设备及其阻抗匹配方法，用以解决现有的半导体工艺过程中阻抗匹配效率较低的问题。所述方法包括：工艺准备步：获取当前存储的工艺起辉步对应的阻抗匹配数据，阻抗匹配数据包括半导体工艺设备阻抗匹配器中参数可调器件对应...

本发明提供一种半导体设备及其排液装置，排液装置能够与半导体设备的工艺腔室连通且用于排出半导体工艺中产生的液体，排液装置包括第一排液部件和第二排液部件，第一排液部件和第二排液部件分别与工艺腔室可选择的通断，并分别与大气可选择的通断，且分别...

本发明提供一种晶圆放置状态检测方法，用于检测晶圆在晶圆卡盘上的固定状态，包括：控制晶圆卡盘带动晶圆以预设转速转动；获取晶圆的表面上距离晶圆卡盘轴线预定距离的预定位置处的沿轴向的高度值；根据高度值的变化情况，判断晶圆的固定状态是否异常。本...

本发明公开一种半导体工艺设备及其边缘保护机构，涉及半导体工艺设备技术领域。该边缘保护机构包括聚焦环和边缘保护环，聚焦环与边缘保护环叠置设置。聚焦环与边缘保护环之间具有第一间隙。半导体工艺设备包括静电卡盘，静电卡盘用于放置晶圆，聚焦环围绕...