该光源（1）具备：收纳产生光的发光部（2）的发光筒部（3A）；一个端侧连接于发光筒部（3A），并将从发光部（2）产生的光引导至设置在另一个端侧的出射窗部（4）；以及插入固定在导光筒部（3B）的出射窗部（4）与连接发光筒部（3A）和出射窗...

本发明的固体摄像装置（1）包含：半导体基板（3A），其具有像素排列成M行NA列的像素排列（10A）；半导体基板（3B），其具有像素排列成M行NB列且其第1列沿着像素排列（10A）的第NA列配置的像素排列（10B）；及信号输出部（20）。...

本发明的反射率测定装置（1）具备：测定光源（30），对测定对象物供给照射光（L1）；分光检测部（80），对各波长检测照射光（L1）的强度及来自测定对象物的反射光（L2）的强度；系数记录部（92），记录将照射光（L1）的各波长的强度检测值...

本发明提供了一种藻类细胞的制备方法，用于利用延迟发光来评价化学物质的毒性，其中包括使对数生长期的藻类细胞冷冻的工序。

本发明的一个实施方式所涉及的激光整形及波阵面控制用光学系统（1）具备：强度转换透镜（24），其将入射激光的强度分布转换并整形成所期望的强度分布；光调制元件（34），其调制来自于强度转换透镜（24）的射出激光且进行波阵面控制；聚光光学系统...

本发明所涉及的半导体面发光元件其特征在于具备：光子晶体层（6），周期性地将多个孔（H）形成于由闪锌矿型结构的第1化合物半导体构成的基本层（6A）内，并且使由闪锌矿型结构的第2化合物半导体构成的埋入层（6B）在孔（H）内生长；活性层（4）...

固体摄像装置（1）具备受光部（10）、信号读出部（20）、控制部（30）、包括虚设用光电二极管的虚设用受光部（11、12）、使虚设用光电二极管的接合电容部进行放电的放电机构、及以覆盖受光部（10）的方式设置的闪烁体层（50）。虚设用受光...

具有凹凸的表面的光吸收基板的制造方法具备：通过将激光照射于基板，从而以沿着基板的表面排列成二维状的方式，在基板的内部形成多个改质区域，并使改质区域及从改质区域产生的龟裂的至少一方到达基板的表面的第1工序；及在第1工序之后，通过对基板的表...

一种具备多个贯通电极的中介物的制造方法，包含：通过将激光聚光于由硅形成的板状的加工对象物，在加工对象物形成改质区域的激光聚光工序；在激光聚光工序之后，通过对加工对象物实施各向异性蚀刻处理，沿着改质区域使蚀刻选择性地进展，将相对于加工对象...

一种激光加工方法，是使激光（L）聚光于由硅形成的加工对象物（1）的内部而形成改质区域（7），沿着该改质区域（7）进行蚀刻，由此在加工对象物（1）形成贯通孔（1）的激光加工方法，其包含：通过使激光（L）聚光于加工对象物（1），沿着加工对象...

一种用于制造在基板上形成有功能元件所成的芯片的制造方法，包含：在由硅形成的板状的加工对象物的一个主面形成功能元件的功能元件形成工序；通过使激光聚光于加工对象物，在加工对象物的与一个主面相距对应于基板厚度的规定深度的位置，沿着一个主面形成...

一种用于将沿着规定的线（12）的空间形成于硅基板（11）的基板加工方法，具备：通过将作为椭圆率为1以外的椭圆偏振光的激光（L）聚光于硅基板（11），从而使多个改质点（S）沿着线（12）而形成于硅基板（11）的内部，形成包含多个改质点（S...

一种用于制造具有冷却机构（61）的半导体设备（10）的制造方法，包含：通过将激光（L）聚光于由硅所形成的板状的加工对象物（1），从而在加工对象物（1）的内部以沿着改质区域形成预定线（5）延伸的方式形成改质区域（7）的改质区域形成工序；在...

一种激光加工方法，是使激光（L）聚光于由硅形成的加工对象物（1）的内部而形成改质区域（7），沿着该改质区域（7）进行蚀刻，由此在加工对象物（1）形成贯通孔（24）的激光加工方法，包含：在加工对象物（1）的外表面生成对蚀刻具有耐性的耐蚀刻...

一种激光加工方法，是使激光（L）聚光于由玻璃形成的加工对象物（1）的内部而形成改质区域（7），沿着该改质区域（7）进行蚀刻，由此在加工对象物（1）形成贯通孔（24）的激光加工方法，其包含：褐变工序，使加工对象物（1）的至少一部分通过褐变...

一种激光加工方法，其特征在于，是用来在由硅形成的板状的加工对象物（1）上形成孔（24）的激光加工方法，其具备：凹部形成工序，在加工对象物（1）的激光入射面侧，将在该激光入射面（3）开口的凹部（10）形成在与孔（24）对应的部分；改质区域...

一种用来将沿着规定的线（12）的空间形成于硅基板（11）的基板加工方法，其具备：通过将作为椭圆率为1以外的椭圆偏振光的激光（L）聚光于硅基板（11），沿着线（12）在硅基板（11）的内部形成多个改质点（S），从而形成包含多个改质点（S）...

一种激光加工方法，包含通过使激光（L）聚光于由硅形成的板状的加工对象物（1），在加工对象物（1）的内部形成改质区域（71~73）的激光聚光工序；以及在激光聚光工序之后，通过对加工对象物（1）实施各向异性蚀刻处理，将加工对象物（1）薄化至...

一种激光加工方法，具备：改质区域形成工序，通过将激光（L）聚光于由硅形成的板状的加工对象物（1），沿着相对于加工对象物（1）的厚度方向朝向一个侧方侧倾斜的改质区域形成预定线（5b），在加工对象物（1）的内部形成多个改质点（10），通过这...

本发明提供光元件模块及其制造方法。光元件模块（1）的制造方法构成为，光元件模块（1）在硅基板（2）的一个面上装载光元件（8）和半导体电路元件（9），在另一个面上形成大致倾斜45度的镜面（2a），与镜面相对的光纤（7）配置在沿另一个面形成...