本发明的玻璃熔接方法中，由激光（L）的照射而使玻璃层（3）熔融，在各玻璃基板（40、50）中的沿着熔接预定区域（R）的部分，产生玻璃层（3）侧的主面40a、50a的温度高于与玻璃层（3）为相反侧的主面（40b、50b）的温度的温度差。其...

在使玻璃层（3）固定在玻璃构件（4）上的预烧成时，使激光（L2）自玻璃构件（4）侧经由玻璃构件（4）而对玻璃层（3）进行照射。由此，玻璃层（3）中的玻璃构件（4）侧的部分受到充分加热，因此可提高玻璃层（3）相对于玻璃构件（4）的紧贴性。...

当使粘合剂气化并使玻璃料（2）熔融，而使玻璃层（3）固定在玻璃构件（4）上时，从熔接预定区域（R）中的照射开始位置（A）至该照射开始位置（A）为止，沿着熔接预定区域（R）照射激光（L1）后，连续地沿着从熔接预定区域（R）中的照射开始位置...

在沿着熔接预定区域（R）照射激光（L1）而使玻璃层（3）熔融时，通过沿着熔接预定区域（R）照射具有第1热输入量的激光（L1），而使粘合剂气化并且使玻璃料（2）熔融，在与激光（L1）的行进方向大致正交的方向上的玻璃层（3）的熔融率超过规定...

本发明的玻璃熔接方法及玻璃层固定方法中，由预烧成用的激光（L1）的照射而除去玻璃层（3）中的一部分（31），并使在该一部分（31）开口的呈矩形环状延伸的主要部分（32）熔融，而固定于玻璃部件（4）上。由此，会在固定于玻璃部件（4）上的玻...

若通过以玻璃层（3）的一部分（31）作为起点和终点的预烧成用的激光的照射而使玻璃层（3）固定在玻璃构件（4）上，则在该一部分（31）玻璃层（3）会被切断。此处，在玻璃层（3），由于一部分（31）的厚度厚于主要部分（32）的厚度，因此端部...

在使玻璃层（3）固定在玻璃构件上的预烧成时，对玻璃层（3）照射具有环状的照射区域的激光（L2）。此时，在玻璃层（3）的宽度方向上，激光（L2）的光束分布的双峰部（M）分别与玻璃层（3）的两个边缘部（3b）的各个重叠。由此，在玻璃层（3）...

本发明的玻璃熔接方法及玻璃层固定方法中，为使粘合剂气化、并使玻璃层（3）熔融而使该玻璃层（3）固定于玻璃部件（4）上，而对玻璃层（3）照射预烧成用的激光（L2）。此处，激光（L2）的照射区域具有沿着熔接预定区域（R）的延伸方向排列的区域...

本发明的激光加工方法中，一边反复地进行使激光（L1～L3）同时聚光于沿着切断预定线（5）相互分离的聚光位置（P1～P2）的聚光工序，一边使激光（L1～L3）沿着切断预定线（5）相对移动。由此，沿着切断预定线（5）形成多个改质点（S），由...

在与衍射层(8)一体地形成的周缘部(11)的平面(11a)形成有对准标记(12a、12b、12c、12d)，在将透镜部(7)安装于基板(2)时，通过相对于基板(2)对这些对准标记(12a、12b、12c、12d)进行对位，从而能够相对于...

一种切断用加工方法，沿着切断预定线可靠地将加工对象物切断。通过向加工对象物(1)对准聚光点并照射激光，以沿着切断预定线(5)在加工对象物(1)中形成改质区域(M1)。对该形成有改质区域(M1)的加工对象物1，通过利用对改质区域的蚀刻速率...

本发明涉及一种背面入射型测距传感器(1)，从该背面入射型测距传感器(1)的各像素(P(m，n))输出2个电荷量(Q1、Q2)作为具有距离信息的信号(d’(m，n))。由于各像素(P(m，n))作为微小测距传感器而输出对应于到对象物(H)...

本发明提供能够使射出区域的光量为规定光量以上并且均匀化的LED光源装置。LED光源装置(1)具备具有并列设置有向前方射出紫外光的LED(10)的LED并列设置区域(R)的紫外发光LED阵列(3)、以与该紫外发光LED阵列(3)的LED并...

本发明提供了一种加工对象物切断方法，即使在基板较厚的情况下，也能够在短时间内沿着切断预定线将包括基板以及具有多个功能元件并设置在基板的表面上的叠层部的加工对象物切断成各个功能元件。通过将聚光点(P)对准基板(4)的内部并从叠层部(16)...

本发明提供一种使用藻类的评价化学物质的毒性的方法，包括：（a）解冻步骤，对被冷冻的藻类细胞加温并解冻，将培养基加入到所获得的细胞悬浊液中进行稀释；（b）恢复培养步骤，对由解冻步骤所获得的藻类细胞进行培养，并使藻类细胞从冷冻以及解冻的影响...

本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物(1)的内部的激光(L)的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器(203)调制后的激光(L)被照射于加工对象物(1)。因此，能够极力减小在对准激光(L)的聚...

本发明提供一种激光加工方法，其能够进行沿着切割预定线的加工对象物的高精度的切割。通过将聚焦点对准硅晶片(11)的内部在加工对象物(1)上照射激光，并使聚焦点沿着切割预定线(5)相对移动，由此，沿着切割预定线(5)分别形成位于加工对象物(...

本发明涉及一种激光加工方法。沿着切断预定线(5)，在硅晶圆(11)的内部形成作为切断的起点的6列熔融处理区域(131、132)，但是，在形成最接近加工对象物(1)的背面(21)的熔融处理区域(131)时，沿着切断预定线(5)在背面(21...

本发明涉及一种分光器(1)，其具备：封装体(2)，其具有设有导光部(7)的直方体箱状的罩(4)、堵塞罩的开口部分的矩形板状的管座(5)；支撑构件(29)，其配置于管座(5)；基板(11)，其接合于支撑构件(29)；光检测元件(12)，其...

通过向硅晶片(11)照射由金属膜(17)的表面(17a)反射的激光(L)的反射光，形成6列熔融处理区域(131、132)中最靠近金属膜(17)的表面(17a)的熔融处理区域(131)，该金属膜(17)与加工对象物(1)的作为激光入射面的...