分光器（1A）具备设置有光入射部（6）的封装体（2）、贯通封装体（2）中与光入射部（6）相对的支撑部（4）的多个引销（8）、以及在封装体（2）内被支撑在支撑部（4）上的分光模块（3A）。分光模块（3A）具有设置有使从光入射部（6）入射了...

本发明涉及激光加工方法、激光加工装置及其制造方法。以使被聚光于加工对象物（1）的内部的激光（L）的像差为规定的像差以下的方式被反射型空间光调制器（203）调制后的激光（L）被照射于加工对象物（1）。因此，能够极力减小在对准激光（L）的聚...

分光器（1A）具备设置有光入射部（6）的封装体（2）、贯通封装体（2）中与光入射部（6）相对的支撑部（4）的多个引销（8）、在封装体（2）内被支撑在支撑部（4）上的光检测单元（20）、以及以相对于光检测单元（20）配置在支撑部（4）侧的...

发热点检测方法包含：步骤（S01、S02），其对集成电路（S）施加低频率的偏压，并取得对应于此而自集成电路（S）检测的发热检测信号；步骤（S03、S04），其对集成电路（S）提供高频率的偏压，并取得对应于此而自集成电路（S）检测的发热检...

本发明提供光电二极管阵列、基准电压决定方法及推荐动作电压决定方法。对光电二极管阵列施加反偏电压，该光电二极管阵列具备：以盖格模式动作的多个雪崩光电二极管；及相对于各雪崩光电二极管串联连接的降压电阻。使施加的反偏电压变化而测定电流，并将所...

显微观察用光学装置（4）是使来自样本（S）的红外光入射至摄像机（3）的光学装置，具备：冷屏（13），其是具有对应于低倍率的显微光学系统（5）的开口（13d、13e）且使来自样本（S）的光通过至摄像机（3）的配置于真空容器（12）内的光圈...

本发明所涉及的光测定装置（1）是一种测定来自于试料（S）的光的光测定装置，并具备取得包含来自于试料（S）的光的二维光学图像的动画图像数据的动画图像取得部（40）、相对于动画图像数据进行解析分析的解析处理部（51）。解析处理部（51）包含...

生物体测量装置（10）具备将光照射于被测量部位（B）的光照射部、检测来自被测量部位的扩散光的光检测部、制作关于被测量部位的内部的再构成图像的运算部（14）。运算部（14）计算出被设定于再构成图像的每一个像素的、大于0且1以下的J个系数（...

本发明所涉及的光测定装置（1）是一种测定从细胞放出的光的光测定装置（1）。光测定装置（1）具备取得二维光学图像的动画图像数据的动画图像取得部（40）、相对于动画图像数据实行解析分析的解析处理部（51）。解析处理部（51）包含取得亮度值数...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准焦点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5...

p-型半导体基板（20）具有相互相对的第1主面（20a）及第2主面（20b），且包含光感应区域（21）。光感应区域（21）由n+型杂质区域（23）、p+型杂质区域（25）、及对p-型半导体基板（20）施加偏压电压时空乏化的区域构成。在p...

电子倍增器（100）具备：绝缘性基板（11），具有电配线图案（20）并形成有贯通孔（16）；MCP（12），配置在绝缘性基板（11）的贯通孔（16）的一侧并电连接于电配线图案（20）；屏蔽板（13），配置在MCP（12）的一侧并电连接于...

本发明所涉及的光学部件的制造方法是一种制造光透性光学部件（12）的方法，所包含的工序为：第1蚀刻工序，蚀刻板状构件的硅区域（11）并形成凹部；热氧化工序，使凹部的内侧面热氧化并形成氧化硅膜（14）；氮化膜形成工序，形成覆盖氧化硅膜（14...

本发明涉及一种集成电路检查装置，其是用于检查包含半导体基板及形成于半导体基板的表面侧的电路部的集成电路的集成电路检查装置，具备：光产生部，其产生照射于集成电路的光；波长宽度调整部，其调整照射于集成电路的光的波长宽度；照射位置调整部，其调...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5...

本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准聚光点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（...