激光加工方法技术

一种激光加工方法，是使激光（L）聚光于由硅形成的加工对象物（1）的内部而形成改质区域（7），沿着该改质区域（7）进行蚀刻，由此在加工对象物（1）形成贯通孔（1）的激光加工方法，其包含：通过使激光（L）聚光于加工对象物（1），沿着加工对象物（1）的与贯通孔（24）对应的部分形成改质区域（7）的激光聚光工序；在激光聚光工序之后，在加工对象物（1）的外表面生成对蚀刻具有耐性的耐蚀刻膜（22）的耐蚀刻膜产生工序；以及在耐蚀刻膜产生工序之后，对加工对象物（1）实施蚀刻处理，沿着改质区域（7）使蚀刻选择性地进展而形成贯通孔（1）的蚀刻处理工序，在激光聚光工序中，使改质区域（7）露出于加工对象物（1）的外表面的激光加工方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，特别涉及一种在加工对象物形成贯通孔的。
技术介绍
作为现有的，已知的有如下的使激光聚光于板状加工对象物而在加工对象物的内部形成改质区域后，对该加工对象物实施蚀刻处理来除去改质区域，由此将沿着厚度方向的贯通孔形成于加工对象物(例如参照专利文献I)。现有技术文献 专利文献专利文献1:日本特开2004-351494号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题这里，在上述的中，会有在进行蚀刻处理之前，将对蚀刻具有耐性的耐蚀刻膜图案化在加工对象物的外表面的情况。即，以覆盖加工对象物的外表面全区域的方式生成耐蚀刻膜。其后，会有对耐蚀刻膜实施曝光等，在与耐蚀刻膜的变质层对应的区域形成使蚀刻剂侵入到改质区域的开口的情况。由此，谋求抑制例如所形成的贯通孔的开口侧被过度蚀刻而扩大等，并精度良好地形成贯通孔。然而，在这种情况下，如前述那样，由于另外需要实施曝光等来进行图案化的工序，因此会有加工复杂化及繁杂化的担忧。因此，本专利技术的技术问题在于提供一种能够精度良好地形成贯通孔且可达到加工容易化的。解决技术问题的手段本专利技术的一方面涉及。该是使激光聚光于通过由硅形成的加工对象物的内部而形成改质区域，沿着该改质区域进行蚀刻，由此在加工对象物形成贯通孔的，其包含通过使激光聚光于加工对象物，沿着加工对象物的与贯通孔对应的部分，形成改质区域的激光聚光工序；在激光聚光工序之后，在加工对象物的外表面生成对蚀刻具有耐性的耐蚀刻膜的耐蚀刻膜产生工序；以及在耐蚀刻膜产生工序之后，对加工对象物实施蚀刻处理，沿着改质区域使蚀刻选择性地进展而形成贯通孔的蚀刻处理工序，在激光聚光工序中，使改质区域露出于加工对象物的外表面。在该中，当生成耐蚀刻膜时，在加工对象物的外表面露出的改质区域上，耐蚀刻膜的成长被阻碍。因此，在所涉及的改质区域上，例如实质上不会生成耐蚀刻膜，或所生成的耐蚀刻膜的致密度与周围相比更粗而在耐蚀刻膜产生缺陷。因此，在其后的蚀刻处理工序中，蚀刻剂从耐蚀刻膜的缺陷侵入到改质区域，沿着改质区域使蚀刻选择性地进展。因此，在该中，在加工对象物的外表面生成耐蚀刻膜的情况下，不需要实施实施曝光等而进行图案化的工序，其结果，可以精度良好地形成贯通孔且可达到加工容易化。另外，加工对象物呈具有成为(100)面的主面的板状，贯通孔相对于加工对象物的厚度方向倾斜，在蚀刻处理工序中，作为蚀刻处理，可以实施各向异性蚀刻。在这种情况下，能够将向厚度方向倾斜的贯通孔适当地形成于加工对象物。另外，在耐蚀刻膜产生工序之后且蚀刻处理工序之前，还包含通过对耐蚀刻膜实施蚀刻处理，除去在露出的改质区域上所生成的耐蚀刻膜的工序。在这种情况下，通过除去耐蚀刻膜的缺陷，能够在蚀刻处理工序中使蚀刻剂切实地侵入到改质区域。另外，是加工对象物形成多个贯通孔的，还包含在蚀刻处理工序之后，在加工对象物的贯通孔的内面产生绝缘膜的绝缘膜产生工序。由此，在例如对各个贯通孔分别埋入导体以形成多个贯通电极的情况下，可以确保邻接的贯通电极间绝缘性。 专利技术的效果根据本专利技术的，能够精度良好地形成贯通孔且可达到加工容易化。附图说明图1是改质区域的形成所使用的激光加工装置的概略结构图。图2是成为改质区域的形成的对象的加工对象物的平面图。图3是沿着图2的加工对象物的II1-1II线的截面图。图4是激光加工后的加工对象物的平面图。图5是沿着图4的加工对象物的V-V线的截面图。图6是沿着图4的加工对象物的V1-VI线的截面图。图7是表示蚀刻剂的一个例子的图表。图8 (a)是说明本实施方式的的流程图，图8 (b)是表不图8 (a)的后段的流程图。图9 Ca)是表示图8 (b)的后段的流程图，图9 (b)是表示图9 Ca)的后段的流程图。图10是将图9 (b)的加工对象物的一部分放大来表示的图。图11 (a)是表示图9 (b)的后段的流程图，图11 (b)是表示图11 (a)的后段的流程图。图12 Ca)是表示图11 (b)的后段的流程图，图11 (b)是表示图12 Ca)的后段的流程图。符号说明I…加工对象物、3…表面(外表面,主面)、7…改质区域、21…背面(外表面,主面)、22…氧化膜(耐蚀刻膜)、24…贯通孔、26…氧化膜(绝缘膜)、L…激光、P…聚光点。具体实施例方式以下，针对本专利技术的理想实施方式，参照图面进行详细说明。再者，在以下的说明中，对相同或相当的要素赋予相同符号，并省略重复说明。在本实施方式的中，使激光聚光于加工对象物的内部，形成改质区域。因此，首先，针对改质区域的形成，参照图1 图6在以下进行说明。如图1所示，激光加工装置100具备将激光L进行脉冲振荡的激光光源101 ;配置成将激光L的光轴(光路)的方向改变90°的分光镜103 ；以及用来将激光L聚光的聚光用透镜105。另外，激光加工装置100具备用来支承由聚光用透镜105聚光的激光L所照射的加工对象物I的支承台107 ;用来使支承台107移动的载台111 ;为了调节激光L的输出、脉冲宽度等而控制激光光源101的激光光源控制部102 ;及用来控制载台111的移动的载台控制部115。在该激光加工装置100中，从激光光源101出射的激光L，经由分光镜103而将其光轴的方向改变90°，由聚光用透镜105聚光于被载置于支承台107上的板状加工对象物I的内部。与此同时，载台111进行移动，使加工对象物I相对于激光L沿着改质区域形成 预定部5相对移动。由此，沿着改质区域形成预定部5的改质区域形成于加工对象物I。作为加工对象物1，可以使用半导体材料、压电材料等，如图2所示，在加工对象物1，设定有改质区域形成预定部5。这里的改质区域形成预定部5是直线状延伸的假想线。在要在加工对象物I的内部形成改质区域的情况下，如图3所示，在使聚光点P对准于加工对象物I的内部的状态下，使激光L沿着改质区域形成预定部5 (S卩，在图2的箭头A方向上)相对地移动。由此，如图4 图6所示，改质区域7沿着改质区域形成预定部5形成于加工对象物I的内部，该改质区域7成为由后述的蚀刻所得到的除去区域8。再者，聚光点P是指激光L聚光的部位。另外，改质区域形成预定部5不限于直线状，可以是曲线状，也可以是曲面状、平面状等的3维状，还可以是指定坐标的形状。另外，改质区域7，亦有连续地形成的情况，亦有断续地形成的情况。另外，改质区域7可以是列状、也可以是点状，总之，只要改质区域7至少形成于加工对象物I的内部即可。另外，会有以改质区域7作为起点而形成龟裂的情况，龟裂及改质区域7也可以露出于加工对象物I的外表面(表面、背面、或外周面)。顺便一提，这里，激光L透过加工对象物I并且特别在加工对象物I的内部的聚光点附近被吸收，由此，在加工对象物I形成改质区域7 (即，内部吸收型激光加工)。一般而言，在从表面3熔融除去而形成孔、槽等的除去部(表面吸收型激光加工)的情况下，加工区域从表面3侧逐渐向背面侧进行。另外，本实施方式的改质区域7是指密度、折射率、机械强度、或其他的物理特性等成为与周围不同的状态的区域。作为改质区域7，例如有熔融处理区域、裂痕区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域等，也有这些区域混合存在的区域。此外，作为改质区域7，有在加工对象物I的材料上密度与非改质区域的密度相比较产生变化的区域，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.26 JP 2010-1674261.一种激光加工方法，其特征在于，是使激光聚光于由硅形成的加工对象物的内部而形成改质区域，沿着该改质区域进行蚀刻，由此在所述加工对象物形成贯通孔的激光加工方法，其包含激光聚光工序，通过使所述激光聚光于所述加工对象物，沿着所述加工对象物的与贯通孔对应的部分，形成所述改质区域；耐蚀刻膜生成工序，在所述激光聚光工序之后，在所述加工对象物的外表面生成对所述蚀刻具有耐性的耐蚀刻膜；以及蚀刻处理工序,在所述耐蚀刻膜生成工序之后,对所述加工对象物实施蚀刻处理，由此沿着所述改质区域使所述蚀刻选择性地进展而形成所述贯通孔，在所述激光聚光工序中，使所述改...

【专利技术属性】
技术研发人员：下井英树，荒木佳祐，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：
国别省市：