说明了用于制造半导体层序列的方法，该半导体层序列基于氮化物化合物半导体材料并且具有微结构化的外表面，以及说明用该方法制造的半导体芯片和具有这种半导体芯片的光电子器件。该方法包括下面的步骤：A）在衬底上生长半导体层序列的至少一个第一半导体...

说明了一种发光设备（100），包括-至少一个发射辐射的半导体芯片（10），该半导体芯片具有至少两个在横向方向（101）上彼此间有间隔地布置的发射区域（11），其中每个发射区域（11）都包括至少一个适于发射电磁辐射的有源区（2）；-用于运...

说明了一种发光二极管芯片，具有：－至少两个半导体本体（1），其中每个半导体本体（1）包括至少一个被安排为生成辐射的有源区域（11），－载体（2），其具有上侧（2a）以及背离上侧（2a）的下侧（2b），以及－电绝缘连接装置（3），其布置在...

设置一种边缘发射的半导体激光二极管（1），其具有外延半导体层堆叠（2）和平面化层（3）。所述半导体层堆叠（2）具有基体（2a）和π形截面波导（2b），其中基体（2a）具有用于产生电磁辐射的活性层（2c）。平面化层（3）嵌入到π形截面波导...

给出了一种具有壳体本体（1）的电子器件，该壳体本体（1）在凹进部（10）中具有半导体芯片（3），其中在凹进部中的半导体芯片（3）被嵌入到由具有第一玻璃化温度的第一塑性材料构成的浇注部（6）中，在凹进部（10）之上布置有由具有第二玻璃化温...

一种激光源，其包括具有活性区域（45）和射线输出耦合面（12）的半导体层序列（10）和滤波结构（5），所述射线输出耦合面（12）具有第一子区域（121）和与第一子区域（10）不同的第二子区域（122），其中所述活性区域（45）在运行时生...

提出了一种发射辐射的器件，其具有半导体本体（1），半导体本体（1）在工作中从辐射出射面（2）发射电磁辐射。半导体本体布置在带有凹进部（4）的器件壳体（5）中。此外，该器件包括光学元件（8），其与接合层（9）在机械上稳定地与器件壳体（5）...

详细说明了一种发光二极管芯片，包括-n型导电区(1)，-p型导电区(2)，-作用区(3)，其在所述n型导电区(1)和p型导电区(2)之间，镜层(4)，其在所述p型导电区(2)的远离所述作用区(3)的一侧处，-封装层(5)，其在所述镜层(...

说明了一种用于在封装单元（4）中组装LED（5）的方法，在该方法中，确定多个LED（5）的色位置，并且将LED（5）划分到多个不同的色位置区域（A，B，C，D）中，其中，将每一个LED（5）划分到包括相应LED（5）的所测定色位置的色位...

设置一种光电半导体器件（10），其具有支承体（2）和半导体芯片（1）。半导体芯片（1）具有用于产生电磁辐射的有源层。支承体（2）在用于电接触半导体芯片（1）的上侧上具有电印制导线（6）。半导体芯片（1）固定在支承体（2）上。支承体（2）...

说明了一种具有半导体层序列（2）的发光二极管芯片（1），该半导体层序列具有适合于产生电磁射线（10）的有源层（4），其中该发光二极管芯片（1）在正面具有射线射出面（11），该发光二极管芯片（1）在与射线射出面（11）相对的背面处至少局部...

在光电子半导体组件（1）的至少一个实施方式中，该光电子半导体组件（1）包含具有载体上侧（20）的载体（2）。在该载体上侧（20）处装配至少一个光电子半导体芯片（3）。该半导体芯片（3）包括具有至少一个用于产生电磁辐射的活性层的半导体层序...

说明一种发射辐射的器件，该器件具有－半导体芯片（2），所述半导体芯片具有第一主面（25）、与所述第一主面（25）相对的第二主面（26）和为了产生辐射所设置的活性区（23）；－载体（5），在所述载体处在第二主面（26）侧固定半导体芯片；－...

在光电发光模块（1）的至少一个实施形式中，光电发光模块（1）具有冷却体（8）以及印刷电路板（3）和承载体（4）。在承载体上侧（40）上安装有一个或多个光电半导体芯片（5）。半导体芯片（5）与承载体（4）电连接。至少一个支持装置（7）间接...

本发明说明一种具有光电子半导体芯片（2）的器件（1），所述光电子半导体芯片利用连接层（3）固定在接线载体（4）上并且嵌入到包封（5）中，其中在连接层（3）与包封（5）之间至少局部地布置去耦合层（6）。此外说明一种用于制造器件的方法。

说明一种发射辐射的半导体芯片（1），其具有载体（5）和布置在载体上的具有半导体层序列的半导体本体（2），所述半导体层序列包括被设置用于产生辐射的活性区域（23）、n导通区域（21）和布置在n导通区域的背向活性区域（23）一侧上的覆盖层（...

本发明提出一种发光二极管，包括：具有安装面（11）的支架（1），和至少两个发光二极管芯片（2），这些发光二极管芯片（2）至少间接地固定在支架（1）上的安装面（11）上，其中，支架（1）包括金属基体（12），金属基体（12）的外表面（12...

在光电发光模块（1）的至少一个实施形式中，该发光模块包括印刷电路板（3），该印刷电路板被开口完全贯通。该印刷电路板具有用于将发光模块（1）以机械方式固定在外部冷却体上的固定装置（6）。发光模块（1）的承载体（4）安置在开口（2）中。至少...

说明了一种照明装置(1)，其包括光电子部件(20)，所述光电子部件具有壳体(203)和至少一个设置用于产生辐射的半导体芯片(3)，以及分离的光学元件(2)，该光学元件设置用于固定在所述光电子部件上并且具有光轴，其中所述光学元件具有辐射出...

本发明涉及一种用于借助模制工艺制造光学部件的方法，以及一种光学部件，以及包括光学部件的装置。上述用于制造光学部件的方法中，所述光学部件由包含混合材料的材料制造，其中所述混合材料具有至少一个包含硅氧烷基团的化合物作为第一成分，以及具有其功...