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奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司专利技术
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司共有665项专利
光电子器件制造技术
光电子器件(1000)具有:半导体芯片(40),和至少部分地围绕半导体芯片(40)的荧光材料(44)。半导体芯片(40)在主波长小于约465nm的情况下发射短波的蓝色光谱范围中的初级辐射。在主波长在约490nm至约550nm之间的情况下...
机动车辆的三角形警示标志制造技术
说明一种机动车辆的三角形警示标志,该三角形警示标志包括至少一个在运行时发出光的发光二极管(7、7’),并且此外具有光导体(8),该光导体(8)将由发光二极管(7、7’)发出的光朝向三角形警示标志的前侧(2)和三角形警示标志的后侧(3)引导。
发射辐射的半导体器件制造技术
本发明公开了一种发射辐射的半导体器件,具有芯片连接区(3),发射辐射的半导体芯片(1),以及光吸收材料(4),其中发射辐射的半导体芯片(1)固定在芯片连接区(3)处,芯片连接区(3)在所述芯片连接区没有被发射辐射的半导体芯片(1)覆盖的...
用于制造光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片技术
说明一种用于制造光电子半导体芯片的方法,具有步骤:-提供n导通层(2),-将p导通层(4)布置在n导通层(2)上,-将金属层序列(5)布置在p导通层(4)上,-将掩模(6)布置在金属层序列(5)的背向p导通层(4)的侧上,-在使用掩模(...
激光光源制造技术
本发明涉及一种用于发出相干电磁辐射(10)、具有垂直远场特征(121)的激光光源,具有用于产生相干电磁辐射的半导体层组(1),在基底(2)上具有有源区(3),其中在运行中至少从射束输出耦合面(4)的主发射区(5)以射束方向(11)发出相...
光电子半导体芯片及其制造方法技术
说明一种具有半导体层堆叠(2)和辐射出射面或辐射入射面(3)的光电子半导体芯片(10)。半导体层堆叠(2)具有活性层(2a),其适于生成或者接收电磁辐射。在半导体层堆叠(2)中和/或在辐射出射面或辐射入射面(3)上布置多个纳米结构(4)...
半导体激光光源制造技术
在半导体激光光源(1)的至少一个实施方式中,该半导体激光光源包括载体(2)以及至少两个半导体激光器(3)。所述半导体激光器(2)安装在载体上侧(20)处。另外,半导体激光光源(1)具有至少一个光学部件(4),所述光学部件(4)在辐射方向...
具有两个光源的光学投影设备制造技术
说明一种光学投影设备,具有:-第一光源(1),-第二光源(2),和-在运行时由第一光源(1)和第二光源(2)照亮的成像元件(8),其中-第一光源(1)包括在运行时发射红光的发光二极管芯片(11),并且-第二光源(2)包括在运行时发射绿光...
便携式电子设备制造技术
说明一种便携式电子设备(10),具有光源(1),其包括至少一个发射光的二极管并在运行时辐射出光(11),用于检测在由该光源在运行时辐射出的光的光路中的对象(5)的装置(23),其中,该装置(23)被设计用于,当识别出所述对象(5)在最小...
光电子半导体器件、照明设备和透镜制造技术
在光电子半导体组件(10)的至少一个实施方式中,所述半导体组件具有载体(12)以及至少一个光电子半导体芯片(13)。半导体芯片(13)安装在载体(12)处并且具有背向载体的辐射透射侧(14),通过辐射透射侧(14)定义平面(P)。此外,...
发光二极管装置、背景照明设备和显示设备制造方法及图纸
说明一种发光二极管装置(1),其具有第一发光二极管芯片(2)、第二发光二极管芯片(3)和发光转换元件(4,4A,4B)。第一发光二极管芯片(2)构成为发射蓝光。第二发光二极管芯片(3)包含构成为发射绿光的半导体层序列。发光转换元件(4,...
照明装置制造方法及图纸
本发明说明一种照明装置。按照至少一个方面,照明装置具有正面载体(1)、背面载体(2)、多个发光二极管芯片(3),所述发光二极管芯片在照明装置运行中发射光并且发出损耗热。背面载体(2)至少局部地被正面载体(1)覆盖。发光二极管芯片(3)被...
用于发光二极管的光学元件、发光二极管、LED装置以及制造LED装置的方法制造方法及图纸
说明了一种用于发光二极管(3)的带有辐射出射面(40)的光学元件(4),其中光学元件(4)适于产生违反旋转对称性的辐射特性。此外,还说明了带有这种光学元件的发光二极管(3)以及带有多个被布置在支承体(2)上的发光二极管(3)的LED装置...
在单独衬底上具有外部谐振器的垂直发射光泵浦半导体制造技术
本发明说明了一种用于制造可光泵浦的半导体装置(1)的方法,其包括以下步骤:提供包括复数个单支承体区域(34)的支承体复合结构(80),这些单支承体区域机械上彼此固定相连,将谐振腔反射器(31)设置到单支承体区域上,以及制成各谐振器附件(...
光学元件,含有该元件的光电器件及其制备制造技术
本发明涉及一种光学元件(1,25),其具有确定形状,并包含在成型期间或之后进一步交联的热塑性材料。这种热塑性材料具有较高的温度形状稳定性,但由于其热塑性,在进一步交联前可以简便和便宜地成型。
光电子半导体芯片制造技术
本申请涉及一种光电子半导体芯片(20),在半导体芯片(20)的生长方向(c)上具有以下顺序的区域:用于有源区(2)的p掺杂的阻挡层(1);有源区(2),其适合于产生电磁辐射,其中有源区基于六方结构的化合物半导体;以及用于有源区(2)的n...
LED壳体制造技术
LED壳体,其具有壳体空腔、支承元件与LED芯片,其中所述LED壳体被成型为能够使相同结构类型的多个LED壳体连接在一起并且通过其造型能够进一步以不同方式和方法进行装配。
利用分束器进行激光剥离方法的方法和装置制造方法及图纸
在装置(100)的实施方式中,该装置被设立用于激光剥离方法以从载体(3)分离至少一个层(2)。该装置(100)包括用于生成例如脉冲式激光束(L)的激光器以及至少一个分束器(4a,4b)。所述激光束(L)借助于至少一个分束器(4a,4b)...
用于对发射辐射的光电子半导体器件进行分类的方法技术
说明一种用于对发射辐射的光电子半导体器件(20)进行分类的方法,具有如下步骤:提供发射辐射的光电子半导体器件(20),确定由发射辐射的光电子半导体器件(20)在运行中发射的光的颜色位置(8),将发射辐射的光电子半导体器件(20)划分成预...
光发射装置制造方法及图纸
本发明说明了一种光发射装置(100),包括至少一个第一类型的发光二极管(1);设置在第一类型的发光二极管(1)之后的转换元件(3);至少一个第二类型的发光二极管(2);用于运行第二类型的发光二极管(2)的控制电路(5)。
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