【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电发光模块和汽车大灯
说明了一种光电发光模块。此外，还说明了一种具有这种发光模块的汽车大灯。技术背景在出版物US 2008/0008427 Al中说明了一种发光模块和一种用于车辆的照明模块。
技术实现思路
要解决的技术问题在于给出一种发光模块，该发光模块可以有效地散热。根据光电发光模块的至少一个实施形式，该发光模块包含印刷电路板。印刷电路 板例如是金属芯电路板或是具有尤其基于环氧树脂的芯的电路板，在芯上施加有金属层， 其中金属层可以结构化成印制导线并且可以被另一介电层至少局部遮盖。同样可能的是， 印刷电路板是注塑的电路承载体，英语为Molded Interconnect Device (模塑互连器件) 或缩写为MID。根据发光模块的至少一个实施形式，印刷电路板被开口完全贯通。换言之，开口从 印刷电路板上侧伸到与该印刷电路板上侧对置的印刷电路板下侧。开口尤其是表示，在印 刷电路板中提供贯通部，该贯通部在至少三个侧上、优选在至少四个侧上或四周被印刷电 路板的材料围绕。根据发光模块的至少一个实施形式，印刷电路板包括至少一个固定装置。固定装 置构建为将发光模块固定在外部...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.08.02 DE 102010033093.01.一种光电发光模块(I)，具有 -印刷电路板(3)，所述印刷电路板(3)被开口(2)完全贯通，其中所述印刷电路板(3)包括至少一个固定装置(6)，用于将所述发光模块(I)以机械方式固定在外部冷却体上， -承载体(4)，所述承载体(4)设置在所述开口(2)中， -至少一个光电半导体芯片(5)，所述光电半导体芯片(5)安置在所述承载体(4)的承载体上侧(40)上并且所述光电半导体芯片(5)通过所述承载体(4)与所述印刷电路板(3)电连接， 其中 -所述印刷电路板(3)与所述承载体(4)以机械方式牢固连接， -所述印刷电路板(3)构建为将机械力施加到所述承载体(4)上并且将所述承载体(4)按压到所述外部冷却体上，以及 -所述承载体(4)构建为用所述承载体下侧(45)平面地放置在外部冷却体上。2.根据上述权利要求所述的光电发光模块(1)， 其中所述承载体下侧(45)和所述印刷电路板下侧(35)平面地形成并且彼此并行地取向，其中所述承载体下侧(45)从所述开口(2)伸出所述印刷电路板下侧(35)最多100 μ m的长度(L)。3.根据上述权利要求之一所述的光电发光模块(I)， 其中所述印刷电路板(3)构建为，以在5N与100N之间且包括端值的机械力和/或以在O. 2MPa与20MPa之间且包括端值的平均压力将承载体(4)按压到外部冷却体上。4.根据上述权利要求之一所述的光电发光模块(I)， 所述光电发光模块具有至少两个固定舌簧(7)，其中所述固定舌簧(7)在所述印刷电路板(3)的印刷电路板上侧(30)的延长部分中伸展，至少部分覆盖所述开口(2)并且与所述承载体上侧(40)以机械方式和/或以电的方式连接， 并且其中所述固定舌簧(7)构建为将...
【专利技术属性】
技术研发人员：F辛格，T豪格，A索伊雷尔，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：
国别省市：
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