为了电镀具有分散在其中的二氧化硅颗粒的金属层，本发明提供了一种在基材上电化学沉积金属的方法，更具体地是提供一种在基材上形成抗腐蚀的镍多层的方法，其中该方法包括下列方法步骤：（ａ）沉积具有第一电位的第一镍层；（ｂ）在第一镍层上沉积具有第二...

一种用于在衬底的上侧产生具有小于２００ｕｍ层厚的塑料层的方法，包括下述步骤：通过粉末分散装置将塑料粉末施加到所述衬底的上侧；随后清洁所述衬底的下侧；随后在炉中熔化所施加的塑料粉末，结果在所述衬底上形成所述塑料层；以及冷却所述衬底，其中，...

本发明描述了从电解液中电沉积金属层的方法，其中所述电解液中至少两种组分的浓度通过以下步骤进行监测：（ａ）自所述电解液中取样；（ｂ）将所述样品供给固相萃取柱，所述固相萃取柱含有一种固体吸附剂；（ｃ）用第一洗脱剂对所述柱进行冲洗操作，其中所...

为了能够形成任选包括至少一种硫属化物并且从而不使用有毒物质形成半导体的铜－锌－锡合金，公开了一种用于沉积铜－锌－锡合金的金属电镀组合物，其中所述的金属电镀组合物包括至少一种铜电镀物质，至少一种锌电镀物质，至少一种锡电镀物质和至少一种络合...

为了产生非常均一的铜沉积物，尤其是在盲微孔（ＢＭＶ）及沟渠中，提供一种用于电解沉积铜的水性酸浴，该酸浴含有至少一种铜离子源、至少一种酸离子源、至少一种亮光剂化合物及至少一种调平剂化合物，其中该至少一种调平剂化合物选自合成制造的非功能化肽...

为了使光阻剂涂料，更具体而言光可成像光阻剂涂料良好地粘附至铜基底，并确保很薄的铜基底不受损害，提供了一种用于处理该铜基底的非蚀刻非光阻性组合物，该组合物包含至少一种选自以下的粘着剂：（ｉ）含至少一个硫醇部分的杂环化合物，及（ｉｉ）具有以...

本发明涉及电镀处理工件（Ｗ）的立式系统，包括至少两个处理模块（１００）和至少一个将工件（Ｗ）送至处理模块（１００）且送至处理模块（１００）中保持设备（１３０）的传输设备。传输设备包括至少一个保持工件（Ｗ）的具有至少一个紧固设备（２０、３...

为了确保产品（Ｗ）的表面上的均匀流动，提供了一种用于对布置于其中的产品（Ｗ）进行湿式化学处理的装置（１００）。该装置包括至少一个流动构件（１５０），流动构件（１５０）分别包括至少一个桨状流动元件（１５５），其中至少一个流动元件（１５５）...

本发明涉及一种用处理介质对产品（Ｌ）进行电解处理的装置，用于使板状产品的处理更均匀。该装置包括：用于将产品（Ｌ）保持在装置中的设备（４０、４２），一个或多个流动设备（１０），每个流动设备包括至少一个喷嘴（１５）并被设置成与产品（Ｌ）相对...

本发明涉及在湿化学输送带式处理线上传送平坦工件的装置和方法。其优选用于处理印刷电路板和印刷电路箔。在现有滚轮驱动技术中，在导电图案的极精密结构中会有发生缺陷的风险。这是造成废品的因素。针对这问题的可能解决方案是提出一种装置，其中，上滚轮...

一种用于处理铜合金表面以改进聚合材料对其粘结性的溶液，所述溶液含有　ａ）一种氧化剂ｂ）至少一种酸　ｃ）至少一种粘结增强化合物　其特征在于，该溶液还含有：　ｄ）含量为至少每升１００ｍｇ的氟离子　ｅ）含量为每升５－４０ｍｇ的氯离子。

公开了一种用金属填充工件的凹处、通孔、盲孔或微盲孔的电镀方法。根据所述方法，将包含凹处、通孔、盲孔或微盲孔的工件与金属沉积电解质形成接触，并且在该工件和至少一个阳极之间施加电压从而向该工件输送电流。本发明方法的特征在于，该电解质含有氧化...

一种用于电解处理电绝缘箔材Ｆｏ的表面上的相互电绝缘的可导电结构４的方法，其中，材料被从一个存储装置１５′，１５″上卸料，然后在一个输送带上被输送通过一个处理设备１并在那里与处理液Ｆ１接触。材料Ｆｏ在被输送期间被引导从至少一个电极装置旁边...

目前现有技术的装置及方法不容易让印刷电路板（ＰＣＢ）的透孔及／或盲孔的材料湿润、去除气泡及／或增加材料的置换。经由处理特别具有高长度与直径比的极为狭窄的钻孔出现相当多问题。为了克服此项问题，发明一种方法，它包括以下二阶段：利用输送装置１...

为了制造具有很小的导体结构层厚变化的印刷电路板及薄膜（７），而不会损坏印刷电路板及薄膜表面，使用一种旋转元件（９，１０），特别是接触辊，用来使印刷电路板及薄膜电接触，在旋转元件的于印刷电路板及薄膜上滚压的滚动面上至少部分地设置一弹性导电...

本发明涉及一种溶液及一种处理铜表面的方法，该铜表面与一种酸性处理液接触，所述的酸性处理液含有过氧化氢及至少一种五元杂环化合物以及另外至少一种选自具有下面通式的微结构改性剂：硫醇Ａ、二硫化物Ｂ、硫化物Ｃ及硫代酰胺Ｄ：其中Ｒ＃－［１］及Ｒ＃...

已知的改善印刷电路板上铜表面焊着力的方法存在形成于金属表面的外层厚度不规则的缺点，而且这些层非常昂贵或制造时所用的成份对环境有害。更进一步来说，这种金属表面要适用于形成粘接以及电接触点。为了克服这些问题，在此公开一种通过在不如银贵重的金...

本发明涉及一种电路载体的再现性制造方法，所述电路载体具有极精细电路结构及以本方法施加的电泳漆料，其中提供一种含基底金属表面的介电基材，将漆层施加于电沉积电泳漆料的基材表面上，随后将漆层在不与欲由紫外光照形成的金属图案相对应的至少部分区域...

为了平整化电解处理由非导电材料制成且具有极薄基板金属层６、８的工件９，一种根据本发明方式执行的装置包括：用于使处理液接触工件９的构件，用于在接触点及对向电极５．ｘ电接触工件９的构件１０，对向电极配置成与工件９相对，由此将各个对向电极５．...

为了避免传送系统中的工件３．ｘ的电解处理期间的边缘效应（在工件欲被处理的边缘处增加的电场线密度），对于工件位于各不同电极５．ｘ的正对面的情况，源自设备中不同电极５．ｘ的电流被设置为若干数值，该数值是工件３．ｘ欲被电解处理的表面积的函数。...