目前现有技术的装置及方法不容易让印刷电路板（ＰＣＢ）的透孔及／或盲孔的材料湿润、去除气泡及／或增加材料的置换。经由处理特别具有高长度与直径比的极为狭窄的钻孔出现相当多问题。为了克服此项问题，发明专利技术一种方法，它包括以下二阶段：利用输送装置１３、１４使印刷电路板（ＰＣＢ）在水平输送路径上以及在一输送平面２中通过一处理设备，在此接触处理液，其中机械脉冲利用脉冲产生装置５０通过输送装置１３、４１及／或通过处理液而直接传输给印刷电路板ＬＰ。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种处理设置有透孔及/或腔穴的电路载体的方法及装置。该方法及装置特别可用于增进印刷电路板的透孔及/或盲孔内的物质湿润、去除气泡及/或增加材料的转移。为了制造印刷电路板、印刷电路膜及其它电路载体例如芯片载体及多芯片组件，采用电镀方法，以便在此等电路板、电路膜及电路载体的外侧形成电路区段，以及对钻孔壁提供导电涂层用于若干电路平面的电连接。用于此项连接的主要方法为前处理、后处理及金属化。前处理包括清洁、蚀刻及活化处理，以及后处理包括蚀刻、钝化及其它供给保护涂层的方法。更特别用于金属化的方法为电解法、化学还原(无电流)法及渗碳处理法。随着电路载体填装密度的增高，要求钻孔的直径不断缩小。处理液不再容易穿透如此狭窄的钻孔。在干燥时不再能使液体直接地彻底消除。处理浴槽与钻孔内部间材料的置换当钻孔直径缩小而载体极厚时变得极为不良。载体厚度对钻孔直径比(长度与直径比)决定了材料的置换。若穿透载体的钻孔具有长度与直径比为6∶1及以上，则当无额外加强材料置换的措施时，电解处理可能成问题。特别所谓的盲孔，它仅由一边伸入载体材料内部，特别难以使用处理液处理。使用这些部分地直径极小(例如直径100微米)的钻孔时，1∶1的长度与直径比已经造成相当大的问题。为了消除此等困难曾经作出多种提议。例如提议让电路板浸泡于处理液内相对于板面成直角缓慢来回移动，以便达成至少透孔的贯穿流动。额外局部地通空气入处理浴槽，以使浴槽内产生强力对流。但很快地证实此等措施对极小透孔亦即直径为0.5毫米以下的透孔不足以获得有效通流。为了消除问题，DE 30 11 061 A1曾经提出一种对印刷电路板的钻孔增强清洗与清洁过程的方法。为达此种效果，印刷电路板在水平输送路径上以水平操作位置输送并通过处理设备，以及在处理过程中被导引通过一所谓冲洗剂波浪区，液态清洗剂是由该区经由开缝管而输送至印刷电路板底侧。如此清洗剂也到达向下开口的钻孔。漆及液态蚀刻剂可如此地由孔及其它开口被有效酸洗去除。一种类似于水平导向印刷电路板的清洗、活化及/或金属化钻孔的装置给出在EP 0 212 253 B1中。此例中，于水平操作位置导向的印刷电路板通过一个设施，该设施设置有一喷嘴，它相对于输送方向呈直角地被设置在输送路径下方。使用的喷嘴为冲浪喷嘴(Schwallduese)，其与板侧边垂直地输送液态处理剂。根据EP 0 329 807 B1，作出了进一步改良，除了冲浪喷嘴外，还设置了一个抽取设备，它在板的背离冲浪喷嘴的一侧，该抽取设备被设置于板面上而电路板则于水平方向以及水平操作位置被导行。可避免冲洗去除的杂质沉积于板面上也视为其一项优点。在DE 40 40 119中给出了一种用于印刷电路板中钻孔贯液的方法，该印刷电路板在水平操作位置及输送方向上被输送。为了输送处理液，设置了辊，这些辊彼此对置地接触在印刷电路板的两侧。在工作中处理液通过中空空间输送到一个辊(喷嘴辊)，从它的出口射出，该出口在喷嘴辊及电路板之间接触时被打开，处理液通过板的钻孔并通过入口到达亦为空心的反压辊。在喷嘴辊的出口中设有阀，该阀与可通过液体的壳体固定地连接。如果阀被从阀座抬起，液体从释放的环形间隙流出及到达钻孔。在EP 0 752 807 A1中描述了另一种处理印刷电路板的装置。该印刷电路板在水平操作位置及输送方向上经过一个装置旁边被输送，该装置由一个开缝的管及一个设在管中的输送辊组成。管缝向着输送平面张开。输送辊的一部分从缝口伸出，以便携带电路板。在缝口边界及辊之间构成一个窄隙，在压力下输送到管中的处理液由该窄隙朝着板射出并到达板的孔。另一增强钻孔中材料置换的可能是利用振动设备达成钻孔内部流体循环的改良。为达此种效果，EP 0 586 770 A1中描述了一种用于夹持带有难以电镀的孔的部件的支架，其中至少一振动器设置在用于夹持处理件的支承轨上及与支承轨接触位置隔开地装在一个容器边缘上。在此情况下，孔内流体所需循环由振荡产生，而该振动则由振动器传递至支架上以及传递至固定在支架上的部件上。EP 0 446 522 A1说明了一种类似设施，该设施预期用于印刷电路板的无电流镀铜。此种设施设置有一容器，用以接纳无电流离析浴槽，有一支架用以夹持浸没于离析浴槽的印刷电路板，以及有一振动器用于在印刷电路板中产生振动波。振动器固定在支持杆上，该杆上固定一容纳成堆堆叠的印刷电路板的笼。由印刷电路板的钻孔去除杂质(钻孔灰尘)的装置揭示在JP-A-1258488的日本专利文摘中，印刷电路板于水平方向及水平操作位置通过处理液，来自超声波范围的振动波在传输印刷电路板的传送平面附近传递到处理液，故印刷电路板被引导通过超声波产生器时遭受到此等振荡。用于在水平方向以及水平操作位置上导向的印刷电路板中产生振动波的装置被描述在WO 96/21341 A1及DE 4322378A1中。此种情况下，印刷电路板以组合移动方式移动，该组合移动包含来自振动的运动，—最好为不平衡振动器对印刷电路板产生的高于约1赫兹频率的振动，以及滑动前移运动的组合。来自振动的振动运动较佳为圆形或近似圆形，该圆平面可设置在电路板平面中或与电路板平面相垂直。该运动也可为线性。较佳可遵循正弦曲线。让印刷电路板接受此种组合移动及在此情况下传输电镀电流是极为复杂困难的。WO 92/01088 A1揭示一种在电镀期间移动设有钻孔的印刷电路板的方法及装置。在此情况下，印刷电路板固定在支承架上，且于垂直位置浸没在电镀浴中。其中所述方法较佳地用于带有长度与直径比至少为8∶1的钻孔的印刷电路板。为了达到去除钻孔内部剩余物质的目的，板用至少4至5赫兹的频率振动。其中在板中产生的振动至少部分地在钻孔纵轴方向行进，以及其中振动波仅作用于或至少主要作用于印刷电路板的支承架上。振动产生器被安装在印刷电路板的输送部件及/或支持部件上。在该文件中指出，此种方法及装置也允许从钻孔去除化学或电化学处理过程中产生的气泡。此外还提出，在振动过程中敲击或撞击印刷电路板以利于气泡的脱离。DE 90 11 675 U1中描述了一种印刷电路板的表面处理与电镀装置。为了电镀处理，印刷电路板于垂直位置浸没于处理液。为此目的，板被固定在支承架上，该支承架在处理液中连同印刷电路板一起缓慢来回移动。该文件指出，首先接触处理液时气泡留在钻孔内，此等气泡特别难以由具有高长度与直径比的钻孔内部去除。一种众所周知的振摇印刷电路板的方法是使用锤或敲击器手工撞击电路板，但该方法昂贵且几乎无法继续改良钻孔壁上边界层材料的置换。此外，对具有多达30,000个直径0.3毫米的钻孔而钻孔内有小气泡的多层电路板的成功处理无法确定。为了解决此等问题，该文件提出，对载有印刷电路板的支承架的缓慢移动叠加一个在处理液与浸没于处理液中的工作件之间比较快速的相对运动。该快速相对运动的频率在次音频或音频范围内。为了产生振荡移动，采用机械振荡器或振动器作为机械性振动设施。但公知的方法及装置太过复杂而不适合可靠地将气泡由极小的钻孔，特别由盲孔驱逐走，即使水平运行的处理设备亦如此。此外，公知的方法及装置未曾提出可进行盲孔中材料置换的满意的解决方式。因此本专利技术的基本问题是克服公知的方法及装置的缺点，特别是找出一种装置及方法，其可保证从具有很高长度与本文档来自技高网...
【技术保护点】
用于处理带有透孔和／或腔穴的电路载体（ＬＰ）的装置，该装置具有用于让处理液接触电路载体（ＬＰ）的装置，以及电路载体（ＬＰ）的输送装置（１３、１４），借助输送装置电路载体（ＬＰ）可在水平输送路径上及在一输送平面（２）中被输送，其中设有脉冲产生装置（２１、３１、４０、５０），借助脉冲产生装置，电路载体（ＬＰ）可通过输送装置（１３、１４）和／或通过处理液被直接施加机械脉冲激励。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗尔夫施罗德，赖因哈德德伯尔，汉斯约阿希姆格拉佩蒂，雷吉娜采茨卡，
申请(专利权)人：埃托特克德国有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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