【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种处理铜合金表面以使受处理的铜表面和聚合材料之 间能够形成紧密粘结的溶液和方法。所述溶液优选用于处理由铜合金制成的引线框架，所述铜合金含有选自Si、 Ni、 Fe、 Zr、 P、 Sn的合金 元素。
技术介绍
在引线框架和印刷电路板等的制造中，很多步骤都需要铜表面与有 机基质紧密粘结。在某些情况下，所形成的粘结的粘结性必须持续4艮长 时间。在其它情况下，紧密的粘结只须存在很短的时间，例如聚合材料 只需在加工工件时存在于铜或铜合金的表面。增大粘结性最简单的方法是在粘结形成前刻蚀铜表面从而使之 粗化。微刻蚀溶液已经长期用于生产印刷电路板，该溶液含有例如过 氧化氢或过硫酸钠的石克酸溶液。在美国专利No. 3， 645， 772中描述了另一种方法。将一种含有例 如5-氨基四唑的处理液用于铜表面。将模制化合物(聚合材料)包封入引线框架时尤其需要长期的稳定性。已经开发了多种预处理印刷电路板的方法。通常，层压前先在铜表 面形成一个氧化层。在这种被称为棕色或黑色氧化处理的过程中，使用 非常腐蚀性的反应条件以形成氧化物。该方法的一个缺点是用来增强与 聚合材料的粘结...
【技术保护点】
一种用于处理铜合金表面以改进聚合材料对其粘结性的溶液，所述溶液含有 ａ）一种氧化剂ｂ）至少一种酸 ｃ）至少一种粘结增强化合物 其特征在于，该溶液还含有： ｄ）含量为至少每升１００ｍｇ的氟离子 ｅ）含量为每升５－４０ｍｇ的氯离子。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：C·翁德利希，J·巴塞尔姆斯，渡边清志，梁仁義，林建樂，
申请(专利权)人：埃托特克德国有限公司，
类型：发明
国别省市：DE
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