本发明涉及用于无电金镀敷的镀浴组合物和沉积金层的方法。具体地，本发明涉及含水无电金镀浴以及金沉积方法，所述含水无电金镀浴包含至少一种金离子源和至少一种用于金离子的还原剂，特征在于所述含水无电金镀浴包含至少一种式(I)的乙二胺衍生物作为镀...

为了实现装饰表面的防指纹特性，提供了一种用防指纹涂层涂覆金属基材的新方法。所述方法包括以下方法步骤：(a)提供所述金属基材；(b)提供硅酮涂层混合物，所述硅酮涂层混合物含有：(i)选自单或寡(氨基烷基)‑氟烷基硅酮的至少一种第一硅酮化合...

本发明涉及在用于电子学应用的印刷电路板、IC衬底、半导体器件和玻璃器件的制造中用于铜和铜合金沉积的水性酸性镀液。本发明的镀液包含至少一种铜离子源、至少一种酸和至少一种胍化合物。所述镀液对于凹陷结构的镀铜和铜柱凸块结构的建立特别有用。

一种含水的铟或铟合金镀浴以及一种用于沉积铟或铟合金的其中使用所述镀浴的方法，所述镀浴包含‑铟离子源，‑酸，‑卤离子源，‑根据式(I)的表面活性剂，其中A选自支链或非支链的C10‑C15烷基；B选自氢和烷基；m是5至25范围内的整数；每个...

提供了一种铜和铜合金表面用水性蚀刻溶液及其使用方法，所述水性蚀刻溶液包含至少一种酸、至少一种适合于铜氧化的氧化剂、至少一种卤素离子源以及至少一种含有至少一种根据式(I)的聚合物部分的聚酰胺，其中每个a彼此独立地选自2和3；每个b是范围从...

本发明涉及用于通过化学浸镀将钯层沉积到基板上的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子的源、钯离子的还原剂和不饱和化合物。根据本发明的水性镀浴组合物在将钯的沉积速率保持在期望的满意值的同时，由于所述不饱和化合物而相对于...

本发明涉及用于通过化学浸镀在基板上沉积钯层的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子的源、用于钯离子的还原剂和含氰化物基团的芳香族化合物。根据本发明的水性镀浴组合物在将钯的沉积速率保持在期望的满意值的同时，由于所述含氰...

本发明涉及一种用于沉积铟或铟合金的方法和通过所述方法获得的制品，其中所述方法包括以下步骤：i.提供具有至少一个金属或金属合金表面的基底；ii.在所述表面的至少一部分上沉积第一铟或铟合金层，从而由所述金属或金属合金表面的一部分和所述第一铟...

一种用于铜和铜合金表面的表面处理溶液，其包含酸和选自过氧化氢、金属过氧化物、金属超氧化物及其混合物的氧化剂，至少一种氯离子源和至少一种溴离子源。所述表面处理溶液在印刷电路板、IC基底和其它电子设备的制造中是特别有用的。

含水无电金镀浴以及金沉积方法，所述含水无电金镀浴包含至少一种金离子源和至少一种用于金离子的还原剂，特征在于所述含水无电金镀浴包含至少一种式(I)的乙二胺衍生物作为镀敷增强剂化合物，其中残基R

本发明涉及一种用于处理锆预处理的金属基基底表面例如钢金属或铝表面的酸性含水组合物，一种用该组合物处理基底表面的方法，和该组合物的用途，其用作在电涂(e‑coat)施加之前，锆预处理的金属基基底表面的后处理，以备随后电涂该表面来增加所述金...

本发明涉及双脲衍生物及其在印刷电路板、IC基底、用于电子应用的半导体和玻璃器件的制造中在用于铜和铜合金沉积的含水镀浴中的用途。本发明的镀浴包含至少一种铜离子源和双脲衍生物。该镀浴对于用铜填充凹陷结构和柱状凸起结构的构建特别有用。

本发明涉及咪唑基脲聚合物及其在用于金属或金属合金沉积如铜或其合金的电解沉积的含水酸性镀浴中在制造用于电子应用的印刷电路板、IC基底、半导体和玻璃装置中的用途。根据本发明的镀浴包含至少一种金属离子源和咪唑基脲聚合物。所述镀浴特别可用于填充...

本发明涉及一种用于活化硅基材的活化组合物，其为包含钯离子源、氟离子源和至少两种芳族酸的水溶液。本发明进一步涉及其使用和任选用于这种经处理的基材的随后金属化的方法。所述方法可用于半导体和太阳能电池制造中。

提供了在透明基板上制造细线电路的新方法，所述方法包括按给定顺序的下列步骤：提供透明基板，在所述基板的正面的至少一部分上沉积光屏蔽活化层图案，在所述基板的正面上和光屏蔽活化层图案上放置光敏组合物，用电磁辐射源从所述基板的背面光固化所述光敏...

本发明涉及一种用于将电镀金属、优选地铜垂直沉积在待处理基板上的基板保持器，所述基板保持器包括第一基板保持器部件和第二基板保持器部件，其中两个基板保持器部件都包括内部含金属部分和外部非金属部分，其特征在于，所述基板保持器还包括：i)在每个...

为了改善衬底表面上和孔中的金属沉淀的均匀性，提供了一个在平坦衬底上电镀金属的方法。所述方法包含下列步骤：(a)提供衬底P，其具有相反的第一衬底表面P1和第二衬底表面P2、包含至少一个反电极120、130；220、230的电镀设备100、...

本发明涉及用于通过化学镀将钯层沉积在衬底上的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子源、用于钯离子的还原剂和醛化合物。所述水性镀浴组合物对钯具有高的沉积速率，并同时维持镀浴稳定性。所述水性镀浴组合物还具有延长的寿命。本...

本发明涉及一种用于防止经金属化工艺处理的至少一个塑料部件的支撑件金属化的方法，所述方法依次包括如下步骤：所述部件的表面的氧化，氧化表面的活化以及金属在活化表面上的化学和/或电化学沉积，其特征在于，所述方法包括使所述支撑件在所述氧化阶段之...

本发明涉及用于通过化学镀敷将钯层沉积在衬底上的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子源、用于钯离子的还原剂和芳族化合物。所述水性镀浴组合物对钯具有高的沉积速率，并在同时维持镀浴稳定性。所述水性镀浴组合物还具有延长的寿...