为了完成平滑的缎光加工镍或镍合金涂料，建议提供一种含有附加至少一个季铵化合物的通式Ｉ的硫代琥珀酸化合物的酸性镍或镍合金电镀浴，其中Ｒ＃－［１］，Ｒ＃－［２］＝氢离子、碱离子、碱土离子、铵离子和／或Ｃ＃－［１］－Ｃ＃－［１８］烃基团，其中...

本发明公开了一种用于在湿化学或电解设备中同时运输数个平的、薄的工件的机架。该工件在其角部通过悬挂件和／或张力块而被吊挂和夹紧。该工件被牢固地保持在机架中，而不会由于张紧元件而受到任何损坏。

本发明涉及将非导电基底表面直接电解镀金属的方法，其包括使该基底表面和水溶性聚合物接触；用高锰酸盐溶液处理该基底表面；用含有至少一种噻吩化合物及至少一种烷基磺酸的酸性水溶液或水基酸性微乳液处理该基底表面，所述烷基磺酸选自以下组中：甲磺酸、...

制造印刷电路板时，要求有机保护涂层紧密粘着于铜表面上。因此，无光泽铜层优于有光泽镀层。本发明的浴用于沉积无光泽铜层，并且具有在平均阴极电流密度下在极窄的孔内可沉积足够镀层厚度的铜层的额外优良性能。为此目的，该浴含有至少一种选自于以下组中...

本发明用于锻纹镍沉积物沉积的电镀浴含有至少一种季铵化合物及至少一种聚醚，该至少一种聚醚具有至少一强疏水性侧链。与现有技术的电镀浴比较，该酸性电镀浴的优点为可长期操作或加热及冷却循环或过滤循环，使其可在不使用活性炭之下进行连续操作该浴所需...

在制造集成电路时，在电解金属沉积期间容易在金属层中形成空隙。为了避免这些负面影响电路功能的缺陷，本发明提出为了金属沉积而采用一种电解装置，该装置包括至少一个阳极和至少一个阴极，并且在该装置中，在所述至少一个阳极的表面或所述至少一个阴极的...

一种低聚吩嗪鎓化合物的混合物，其含有至少一种选自以下组中的吩嗪鎓化合物：　　　　ａ）含有两个具有以下化学式〈Ⅰ〉的单体单元的化合物：　　　　＊＊＊　　〈Ⅰ〉　　　　以及　　　　ｂ）含有三个具有以下化学式〈Ⅱ〉的单体单元的化合物：　　　　...

用于在大面积的金属或塑料部件上电解沉积高度抛光的、装饰性的光亮平滑及水平的铜涂层的酸性水溶液，该溶液含有：ａ）至少一种含氧的高分子添加剂；及ｂ）至少一种水溶性硫化合物，其中该溶液额外含有ｃ）至少一种具有以下通式（Ⅰ）的芳族卤素衍生物，其...

根据本发明，用于电化学处理的材料（１）的电源设备中的电引线（２，３）本身可得到保护而免于金属沉积，其中提供至少一个电绝缘套筒（７，８），该套筒在从用于接触用于处理的材料的接触装置（１２）开始的给定长度上包围电引线（２，３），使得在对用于...

为了允许连续电解加工小导电结构，其中所述小导电结构位于电绝缘箔上并彼此相互电绝缘，提供一种用于电解加工导电结构的装置，所述结构位于工件（１）的表面上并且彼此绝缘，所述装置包括：ａ）至少一种结构，其包括用于接触所述工件（１）的至少一个电极...

为了利用相对较高的电流密度来制造特别均匀、如镜面一样光亮的平整且可延展的铜涂层，使用纯度至少为８５摩尔％并具有如下通式Ⅰ的卤化或拟卤化的单体吩嗪鎓化合物，在通式Ⅰ中，Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］、Ｒ↑［４］、Ｒ↑［５］、Ｒ↑［６］、Ｒ↑［７’...

本发明涉及用于扁平工件（１）的湿化学或电解处理的处理设备，所述扁平工件例如金属箔、印刷电路箔或印刷电路板，其中工件在传送路径上通过传送构件（６）传送。处理设备包括具有凹部的承载元件和至少一个模块系统，所述承载元件平行于传送路径定向，模块...

本发明涉及用于电解处理平坦工件（１）的装置和方法，更具体地讲它们用于电极处理在所述工件的表面上彼此相互电绝缘的导电结构（Ｓ）。所述方法包括在所述装置中在传送路径（Ｔ′、Ｔ″）上传送和处理工件（１），所述装置包括至少一个组件（Ａ），其位于...

本发明提出一种用于化学或电解处理工件（１）的装置及方法以尝试避免极精细导电结构、焊垫及焊盘的不规则外形以及桥接在印刷电路板一侧上（短路）或另一侧上断路。该装置包含用于处理工件和处理贮槽（２）及一用于其运输和输送系统。该输送系统包含至少一...

在通过电渗析再生无电金属电镀浴时，已发现金属电镀浴的金属沉积在电渗析设备内。为克服此问题，建议了对现有技术再生装置的改进，所述改进包括提供用于移除浓缩液体中金属离子的主阳离子交换器。主阳离子交换器被连接至电渗析设备内的浓缩液室，使得流过...

一种无电金属电镀基底、更具体为具有非导电表面的基底的方法，通过此方法，基底可在同样的制造条件低成本下可靠地镀上金属，且通过此方法能选择性地镀覆仅欲处理的基底而非架子的表面。此方法包括下列步骤：ａ．用含铬酸根的溶液酸浸表面；ｂ．用含亚锡离...

本发明涉及一种沉积金属层的方法及含高氧化态金属离子的溶液的再生方法。为了再生由金属沉积所消耗的锡电镀液的锡离子，在现有技术中已知将电镀液带至金属锡上以导致锡（Ⅱ）离子形成。然而，因此包含于再生浴中的锡量缓慢并连续地增加。对此问题的解决方...

已提出了多种从用于镀覆的液体中分离贵金属的方法。已知的方法和装置复杂且昂贵。为了克服此问题，本发明提供了一种用含有至少一种贵金属的液体镀覆工件的方法和装置。本发明的方法包括将工件与液体接触和在使用后通过至少一个陶瓷膜过滤器过滤，以便从液...

在印刷电路板上形成可焊接及可粘结层的问题为，在将板进一步处理（安装于电组件）前储存后的表面锈蚀，如此影响焊接力及粘结力。为了克服此问题，建议在第一方法步骤将比铜贵重的第一金属沉积于印刷电路板及在第二方法步骤镀银，其条件为，在第一金属为银...

一种用于制造可焊接及可粘结的银层的加工溶液及方法，该银层性质即使在储存后也不会降解，且与现有技术溶液及方法相反并未利用抗锈变化合物。该用于银沉积的酸性溶液含有银离子及至少一种Ｃｕ（Ｉ）络合剂，该Ｃｕ（Ｉ）络合剂是选自具有结构单元Ｉ的化合物。