本发明涉及可用于金属和金属合金化学镀浴的添加剂以及所述镀浴的使用方法。这些添加剂降低化学镀浴的镀速并提高其稳定性，因此，这些化学镀浴特别适合于将所述金属或金属合金沉积到印刷电路板、IC衬底和半导体衬底中的凹陷结构例如沟槽和通路中。所述化...

本发明涉及处理金属表面的方法。本发明的实施方式通常涉及处理金属表面以增强与基材的粘附或者结合的方法。在本发明的一些实施方式中，提供了实现增加的结合强度而没有使金属表面的形貌变粗糙的方法。通过该方法获得的金属表面提供了与树脂层的强结合。处...

本发明提供了用于无电沉积铁硼合金涂层的含水镀浴，特征在于它包含至少一种铁离子源、至少一种硼基还原剂、至少一种复合剂、至少一种pH缓冲剂和至少一种碱，其中它的pH值是11或更高并且所述含水镀浴中的硼基还原剂相对于铁离子的摩尔比是至少6:1...

本发明公开了在包含绝缘体和层压在所述绝缘体的一部分上的铜层的基材如印刷电路板中，所述绝缘体外表面和所述铜层外表面同时经历(1)包括用碱金属氢氧化物溶液处理的过程，(2)包括用含有脂族胺的碱性水溶液处理的过程，(3)包括用高锰酸盐浓度为0...

本发明涉及一种用于对大型基板、特别地玻璃基板进行水平湿式化学处理的设备的处理模块，其包括：外壳，其带有外壳盖；传输装置，其包括用于水平处理大型基板的多个传输元件，其中处理模块进一步包括在处理模块的入口处布置在大型基板的传输高度上方的至少...

本发明公开了一种锌-铁合金层材料，其具有体心立方晶体结构，该晶体结构具有Γ-相、(330)织构，以及含量为12～20wt％的铁，其从碱性电镀水溶液中沉积出来。所述锌合金层材料为金属基体提供较高的防腐蚀性，具有高硬度和光亮的外观。

本发明涉及一种电沉积厚铜层至导电烧结层上的方法。该厚铜层具有高粘附强度、低缺陷及内应力且具有高导电性及导热性。该位于该烧结层上的厚铜层适用于高功率电子应用中的印刷电路板。

本发明涉及化学镀铜水性溶液，其包含：-铜离子源，-还原剂或还原剂源，和-作为络合剂的组合物，所述组合物包含i)N,N,N’,N’-四(2-羟基丙基)乙二胺或其盐，和ii)N’-(2-羟基乙基)-乙二胺-N,N,N’-三乙酸或其盐，以及涉...

本发明涉及蚀刻、活化以及第一金属或金属合金层在非导电聚合物上的沉积。用在60-80体积-％硫酸中包含0.75-3.6g/l高锰酸根离子的水性溶液蚀刻所述非导电聚合物，用包含贵金属的溶液活化，并通过浸入式或化学(自催化)镀沉积第一金属或金...

本发明涉及一种无电镀铜水溶液，其包含：-铜离子源，-还原剂或还原剂源，以及-作为络合剂的组合物，所述组合物包含：i)至少一种聚胺基二琥珀酸、或至少一种聚胺基单琥珀酸、或至少一种聚胺基二琥珀酸与至少一种聚胺基单琥珀酸的混合物，和ii)一种...

本发明涉及使用不含六价铬的蚀刻溶液对绝缘塑料进行金属化的方法。所述蚀刻溶液基于包含氯酸根离子源和钒化合物的硫酸溶液。在利用所述蚀刻溶液对塑料进行处理后，利用已知方法将塑料金属化。

根据本发明的装置1用于以处理液F温和地处理待处理的扁平材料B。装置1具有以下组件：至少一个处理室20，处理液F在处理室20中可累积至浴槽液位M，用于将处理液F供给至所述至少一个处理室20内的至少一个供给装置7，至少一个输送装置30，使用...

本发明提出一种构成用于对处理物品(8)电镀覆层的设备，所述处理物品具有空腔(9)，所述空腔具有待覆层的内表面(51)。所述设备包括第一支架部件(11)，所述第一支架部件具有用于保持和电接触处理物品(8)的第一电极(21)。所述设备包括具...

为了在工件WS的电解式金属化时改善电流转移提供一种方法，其包含下列的方法步骤：(a)提供一金属沉积装置(17)，在该金属沉积装置中布置有工件WS、至少一个阳极(40、41)以及一金属沉积电解液AE且金属沉积装置具有一用于电流产生的装置(...

为达到快速无电镀覆同时确保用于达成此目的的镀覆组合物为稳定抗分解，提供用于再生所述镀覆组合物的方法。所述镀覆组合物适于在基材10上沉积至少一种第一金属，且所述镀覆组合物容纳于至少一个镀覆设备100中，所述镀覆组合物含有离子态的所述至少一...

本发明提供一种对基底进行金属化的方法，所述方法提供沉积金属与所述基底材料的高粘附力并由此形成耐久性粘结。所述方法在金属化之前施加包含纳米级粒子的新型粘合促进剂。所述粒子具有至少一种带有适用于结合到所述基底的化学官能团的连接基团。

本发明涉及一种化学镀铜水溶液，其包含铜离子来源，作为还原剂的乙醛酸来源，及至少一种聚氨基二丁二酸或至少一种聚氨基单丁二酸、或至少一种聚氨基二丁二酸与至少一种聚氨基单丁二酸的混合物作为络合剂，本发明还涉及一种利用该溶液进行化学镀铜的方法及...

本发明涉及一种用于从基底除去已固化有机涂料的非水性剥离组合物，其包含i.氢氧根离子源；ii.具有至少100℃的沸点的高沸点醇；和iii.至少一种由下式R-O-(CH2CH2O)nH表示的表面活性剂，并且其中R为具有2至24个碳原子链长度...

本发明涉及一种用于沉积磷含量在5至12重量％范围中的镍磷合金的水性镀浴组合物。所述镀浴包含含硫有机稳定剂。

本发明涉及一种提高有机抗蚀剂材料在铜或铜合金表面上的粘附的方法。铜或铜合金表面与水性粘附增强溶液接触，所述水性粘附增强溶液包含至少一种有机酸、过氧化物化合物和任选地一种或多种如下的物质，其选自尿素、尿素衍生物和水溶性聚合物。