处理金属表面的方法技术
【技术实现步骤摘要】
处理金属表面的方法本申请是申请日为2010年7月6日的题为“处理金属表面的方法和由此形成的器件”的中国专利申请号201080067928.1的分案申请。
本专利技术的实施方式主要涉及处理金属表面从而增强与基材和其他材料的粘附力或者结合力的方法，以及由此形成的器件。在一些实施方式中，本专利技术涉及印刷电路板(PCB)或者印刷线路板(PWB)的制造，具体地涉及用于处理金属表面例如但不限制于铜表面，从而增加铜表面和有机材料之间的粘附力的方法，以及由此形成的器件。在本专利技术的一些实施方式中，提供了实现增加的粘结强度而没有使金属表面的形貌(topography)变粗糙的方法。通过该方法获得的金属表面提供了与树脂层的强结合力。
技术介绍
小型化、可携带性和消费电子产品不断增加的功能性不断地使印刷电路板朝着更小和密度更高的压缩板(packedboard)制造。高密度互联(HDI)封装或者多层PCB的关键属性中的一些是增加的电路层数目、减少的核心和层压板的厚度、降低的铜线宽度和间隔、更小的通孔和微孔直径。形成PCB电路布局的铜电路通常是通过减去工艺或者加成工艺或者其组合制作的。...
【技术保护点】
一种制作印刷电路板的方法，包括下列步骤：a.通过在铜表面上形成铜氧化物层稳定所述铜表面；b.偶联一种或多种有机分子到所述铜氧化物层上，所述一种或多种有机分子包括热稳定的基部，所述热稳定的基部具有构造成结合所述铜氧化物表面的一种或多种结合基团以及构造成连接树脂的一种或多种连接基团；以及c.用还原剂调整所述铜氧化物层。
【技术特征摘要】
1.一种制作印刷电路板的方法，包括下列步骤：a.通过在铜表面上形成铜氧化物层稳定所述铜表面；b.偶联一种或多种有机分子到所述铜氧化物层上，所述一种或多种有机分子包括热稳定的基部，所述热稳定的基部具有构造成结合所述铜氧化物表面的一种或多种结合基团以及构造成连接树脂的一种或多种连接基团；以及c.用还原剂调整所述铜氧化物层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，用碱性溶液和/或过氧化物溶液预清洁所述铜表面。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，经处理的所述铜表面与所述树脂结合。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所形成的稳定层具有200纳米或更小的厚度。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述稳定层具有由基本上无定形结构组成的形态。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述稳定层具有高度分布的颗粒结构，并且调整后所述颗粒的大小范围为200纳米或更小。7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述铜氧化物具有颗粒，并且调整后所述颗粒基本上是随机取向的。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，通过将所述铜表面暴露在氧化剂中形成铜氧化物来稳定所述铜表面，所述氧化剂选自以下任何一种或多种：亚氯酸钠、过氧化氢、高锰酸盐、高氯酸盐、过硫酸盐、臭氧或它们的混合物。9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述还原剂选自以下任何一种或多种：甲醛；硫代硫酸钠；硼氢化钠；由通式BH3NHRR'表示的硼烷还原剂，其中R和R'各自选自由H、CH3和CH2CH3组成的组；二甲胺硼烷；环硼烷；吗啉硼烷；嘧啶硼烷；哌啶硼烷。10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，稳定所述铜表面的步骤在室温到80℃的温度范围内进行。11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，调整所述铜氧化物层在室温到50℃的温度范围内进行。12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法进行2到20分钟的时间范围。13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述一种或多种有机分子是表面活性成分。14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述表面活性成分选自由大环配位体、大环配合物、夹心配位配合物以及其聚合物组成的组。15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述表面活性成分由卟啉组成。16.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述一种或多种有机分子选自下组：卟啉、卟啉大环、扩展卟啉、收缩卟啉、线性卟啉聚合物、卟啉夹心配位配合物或者卟啉阵列。17.根据前述权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏任杰，刘志明，石志超，维尔纳·G·库尔，
申请(专利权)人：埃托特克德国有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE
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