不同厚度的印刷电路板（２）的制造商所面临的问题是：当电流密度增加及孔洞直径减小时，在板外侧和孔洞内侧的不同位置上的处理效果更不规则。为解决该问题，本发明公开了一种输送带式水平处理线和一种湿式加工印刷电路板（２）的方法。为制造印刷电路板（...

为避免印刷电路板的孔中的金属层中出现空洞，提供了一种输送式电镀线及一种电解金属电镀印刷电路板的方法，提供了一种措施用来将建立在通过电镀线传输的相邻印刷电路板之间的电压降低。

根据本发明的设备和方法用来利用流体处理扁平和柔韧工件（１），优选的是，在电镀车间和刻蚀设施上进行。该设备和方法允许把箔片型工件（１）放置在流体内，该流体例如是湿－化学或者电化学加工流体，特别是用这样的方式，即该工件（１）不会变形或者碰撞...

在电解处理具有一非常薄的基本金属化的印刷电路板期间所遇到的问题是，该处理会在该印刷电路板的表面上不同的区域中产生不规则的结果。为了克服此问题，本发明提供一种对至少表面导电的工件进行电解处理的装置，其具有至少两个大体相对的侧缘。该装置包括...

一种用于以处理介质来处理待处理材料的喷嘴装置，其中待处理材料（１０）能在传送平面中沿传送方向（１８）从喷嘴装置的入口区域（１５）传送至出口区域（１６），　　　　其特征在于，　　　　至少一个喷嘴开孔（８），其以如下方式设计，即通过所述喷嘴...

提供一种制造电路载体的方法以及所述方法的应用，所述方法包括：在提供印刷电路板（ａ）之后，在其至少一个侧面上利用电介质涂敷电路板（ｂ）；利用激光烧蚀构造电介质，用于在其中制造沟槽和过孔。接着，将底料层沉积到电介质上，要么沉积到其整个表面上...

本发明涉及一种传送设备，其用于移动将在湿化学或者电解表面处理设备中进行处理的印刷电路板或者箔片形式的待传送产品。所述传送设备包括：传送装置（２），其借助于旋转运动沿着传送方向移动所述待传送产品（１）；轴部件（４），其包括在轴部件（４）外...

本发明公开了一种用于以适当的工作量在电子电路组件上产生极小线路和间隔（≤２５μｍ，优选≤１０μｍ并且低至５μｍ）的方法，其包括以下方法步骤：ａ）提供电介质层；ｂ）通过激光烧蚀在该电介质层中形成三维结构，以便在选自包括沟槽和元件凹陷的组的...

一种具有化学通式（Ⅰ）的聚乙烯基铵化合物：　　　　＊＊＊　　（Ⅰ）　　　　其中：　　　　ｌ、ｍ及ｎ为指示聚乙烯基铵化合物中各单体单元的分率的单体单元的下标，其以［摩尔％］表示，其中化合物中的ｌ＋ｍ＋ｎ为１００摩尔％，附加条件为：　　　　...

为改良以公知方法制造的天线（更具体而言用于ＵＨＦ范围内应用的天线）的传输特性，本发明提出一种在载体基板上制造图案形成金属结构的方法。该方法包括如下方法步骤：提供载体基板；使用含有分散金属的复合材料在所述载体基板上形成图案；使所述载体基板...

用于自具有阻焊掩膜及表面顶层的工件的表面去除离子污染物的水溶液，所述溶液包含：　　　　ａ）至少一种选自乙醇胺化合物及其盐的第一化合物；及　　　　ｂ）至少一种选自醇溶剂的第二化合物。

本发明涉及一种用于一待冷却物件（４）的微结构冷却器（３），该冷却器（３）包括一由至少两片金属薄膜（１）及一片底板（５）所构成的叠层，该底板可通过一热接触表面（６）而与物件（４）形成热热接触，金属薄膜（１）及底板（５）是以材料配合的方式相...

一种用于蚀刻铜或铜合金的溶液，其可用于制备具有尽可能亮的铜表面以供随后金属镀敷之用。所述溶液的ｐＨ约为４或更低，且不含硫酸根离子。所述溶液包含：ａ）至少一种选自过氧化氢和过酸的氧化剂；ｂ）至少一种选自芳族磺酸和芳族磺酸盐的物质；和任选的...

为了提供一种特别有效的特别用于冷却电子器件的微结构化冷却器，本发明提出一种按以下方式制造这种冷却器的过程：提供至少两个金属箔（１）和一个基板（５）的堆叠，所述金属箔包括用于冷却剂的通道（２），基板（５）适于通过热接触面（６）与电子器件（...

本发明涉及一种用来干燥处理过的物品（１）的装置及相应的方法。所述装置包括传输装置（３），该传输装置用来沿着传输带传输处理过的物品（１）。相对放置的气体出口设备（４、５）设置在传输带上方。气态干燥介质通过供给管（８、９）由吹风装置独立地引...

用电解方法再生用于蚀刻和糙化塑料表面的高锰酸盐溶液是已知的。与化学再生方法相比较，尽管用这些方法产生相当少量副产物，但在处理印刷电路板时却产生大量二氧化锰。为避免再生期间生成二氧化锰，已发现一种新颖阴极２，该阴极２于阴极体３上具有多孔性...

本发明涉及一种用于向待电解处理的工件或对应电极供电的载体和用于电解处理工件的方法。本发明载体由至少三个互相平行地安置、纵长延伸的导电体组成，其中，一个第一导电体这样构成，使得工件或对应电极为了供给电流或机械固定可以直接或通过固定装置安置...

为了电解处理印制电路板和导电薄片ＬＰ，使用一种方法和装置，其中这些板和薄片被输送通过一个处理设备，在那里与处理液３接触。这些板和薄片在被输送期间被引导从至少一个电极装置旁边经过，所述电极装置分别由阴极化电极６和阳极化电极７组成，其中这些...

为了调整作为电解沉积金属及额外含有电化学可逆氧化还原系统物质的电解质液体中的金属离子浓度，本技术领域已知引导至少部分电解质液体经设有不溶性辅助阳极（２０）及至少一个辅助阴极（３０）的辅助电解池（２），通过施加电压传导其间的电流。因此，过...

为了电接触及通过大的电解电流来电解处理、尤其是电镀很薄的导电层，使用了一种装置，该装置包括具有用于向处理物件６馈电的接触元件８的接触支承４，５，１０，１１，尤其是夹板、夹子，其中至少接触元件８的与处理物件６形成接触的接触面由弹性的导电材...