【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于自具有阻焊掩膜(solder resist mask)及表面顶层 (surface t叩layer)的工件表面去除离子污染物的水溶液及方法。所述水溶 液及所述方法优选用于制造电路载体，更特别地用于制造印刷电路板， 特别是用于制造电路载体上的触点，例如印刷电路板上的边缘连结器触 点及按钮触点。
技术介绍
在电路载体的制造期间，将有机和/或金属层涂敷于基体材料的铜表 面上。这些层可执行不同的功能。例如，有机层可以例如在随后的过程 中用于构成该铜表面。对于此目的，将光致抗蚀剂涂敷于铜表面上，使 得完全将其覆盖。其后，可使用专用的光掩膜将所述层部分地曝露于光， 从而将所期望的线路结构成像于光致抗蚀剂上。其后，用相应的化学品 将经成像的结构显影。取决于光致抗蚀剂的类型(其可以是负的或正的)， 曝露于光的区域或未曝露于光的区域通过显影而去除，以便使位于其下 的铜层的区域曝露。然后可使用化学镀(electroless)、化学或电化学方法， 选择性地蚀刻或以铜或其它金属镀这些区域。如果金属层如所述被部分地蚀刻或沉积，则获得的电路载体具有确 定的线路结构。为了建...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：T·贝克，I·库比查，HJ·施赖埃尔，G·施泰因贝格尔，
申请(专利权)人：埃托特克德国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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