酸性处理液和处理铜表面的方法技术

本发明专利技术涉及一种溶液及一种处理铜表面的方法，该铜表面与一种酸性处理液接触，所述的酸性处理液含有过氧化氢及至少一种五元杂环化合物以及另外至少一种选自具有下面通式的微结构改性剂：硫醇Ａ、二硫化物Ｂ、硫化物Ｃ及硫代酰胺Ｄ：其中Ｒ＃－［１］及Ｒ＃－［２］＝烷基、链烯基、芳香基、芳烷基、特别是苄基、环烷基及它们的衍生物，且Ｒ＃－［３］＝Ｒ＃－［１］、Ｒ＃－［１］－Ｏ、Ｒ＃－［１］－Ｓ、氨基或取代氨基，其中Ｒ＃－［１］及Ｒ＃－［２］可特别为苯基或取代苯基。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种酸性处理液及一种处理铜表面的方法，特别是在印刷电路板上形成铜表面，该铜表面适合随后涂抗电镀剂、抗蚀刻剂、抗焊剂及其它介电膜，本专利技术进一步涉及具有粗糙表面的铜基底。在印刷电路板的制造中，铜表面涂有各种有机膜，例如抗蚀刻剂、抗电镀剂、抗焊剂及其它介电材料。这些膜可为液体或干膜抗蚀剂应用至板面上。在任何情况下，涂敷至表面上的膜的良好粘着力是必需的。在一些情况下，膜在应用至表面上后将永远留在上面，例如抗焊剂。在此情况下，要求紧密地键结至铜表面，因为在焊接过程中接触熔融焊料前，或在例如沉积金属层前用腐蚀性化学药品与未涂区域接触进行处理前，抗焊剂可保护铜表面的特定区域。在其它情况下，膜只暂时留在铜表面上，例如如果使用抗蚀刻剂时。在这一情况下，也要求具有良好的粘着力，因为这些抗蚀剂将保护铜表面的特定区域免受作为以蚀刻移除经曝光的铜区域的腐蚀性化学药品的攻击。在抗蚀剂蚀刻后再次将其移除。在膜永久留在铜表面的情况下及在只暂时沉积的情况下，皆要求有机膜的良好粘着力，以防止蚀刻过度或自表面剥落。改良在平滑铜表面上有机膜的粘着力的一般方法主要为粗糙化表面。这可通过机械方法如研磨或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理铜表面的酸性处理液，包括 ａ．过氧化氢及 ｂ．至少一种五元杂环化合物 其中 ｃ．另外含有至少一种选自有机硫醇、有机硫化物、有机二硫化物和硫代酰胺的微结构改性剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：乌韦豪夫，哈里菲尔豪普特尔，阿列克谢斯蒂奥普，乌多格里泽，
申请(专利权)人：埃托特克德国有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]