用金属填充孔和凹处的电解方法技术

公开了一种用金属填充工件的凹处、通孔、盲孔或微盲孔的电镀方法。根据所述方法，将包含凹处、通孔、盲孔或微盲孔的工件与金属沉积电解质形成接触，并且在该工件和至少一个阳极之间施加电压从而向该工件输送电流。本发明专利技术方法的特征在于，该电解质含有氧化还原体系。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用金属填充基底中的凹处、盲孔、微盲孔以及通 孔的电解方法。该方法尤其适合于用铜填充电路板中的盲孔。但是， 该方法也适合于用金属、尤其是铜填补其他凹处。该方法也为小的孔 直径提供稳定的填充，并且可以避免通孔中讨厌的夹杂物。另外，填 料具有良好的导热性。
技术介绍
电子元件的日益小型化同时导致集成度的增加。对于电路板，小型化的趋势反映在下列结构参数中焊盘直径和导体宽度/导体间距的 减小，以及层的改进配准和层数的增加。具有这些特性的电路板通常被称作高集成度(所谓的高密度互连 或者HDI )的电路板。通孔(所谓的通路孔)以及盲孔的填充对于电路板领域中的这种 HDI电路是一个重要方面。某个尺寸以下的盲孔也被称作n-盲通路孔 (m-BV)。此ju-BV或微盲孔用来将电路板中的至少两层相互电连接。 当通路的孔径小于0. 15mm (根据IPC)或者孔密度大于1000通路/立 方分米时，盲孔被称为ji-BV。术语"盲孔"在下文中用作上位概念并 包括ji-BV。通孔或盲孔的填充对工艺控制提出严格的要求。必须考虑多种钻 孔工艺，必须满足针对填充材料的多种条件，以及必须考虑印刷电路 板本文档来自技高网...

【技术保护点】
用金属填充工件中的凹处、通孔、盲孔或微盲孔的电镀方法，包括将包含凹处、通孔、盲孔或微盲孔的工件与金属沉积电解质形成接触，并且在工件和至少一个阳极之间施加电压以将电流供给该工件，其特征在于该电解质包含一种氧化还原体系。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：B林兹，B罗夫斯，T麦加亚，M尤卡恩斯，R温策尔，S吉姆，
申请(专利权)人：埃托特克德国有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]