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公开了一种用金属填充工件的凹处、通孔、盲孔或微盲孔的电镀方法。根据所述方法，将包含凹处、通孔、盲孔或微盲孔的工件与金属沉积电解质形成接触，并且在该工件和至少一个阳极之间施加电压从而向该工件输送电流。本发明方法的特征在于，该电解质含有氧化还原...
该专利属于埃托特克德国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃托特克德国有限公司授权不得商用。

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