中继基板、其制造方法及使用其的立体电路装置制造方法及图纸

一种中继基板（１），该中继基板（１）是至少连接第１电路基板和第２电路基板的中继基板，其具有如下结构，该结构具备：具有设置于外周的凹陷部（１０ａ）和设置于内周的孔（２２）的壳体（１０）、连接壳体（１０）的上下面的多个连接端子电极（１２ａ、１２ｃ）、设置于凹陷部（１０ａ）的屏蔽电极（１１）和与屏蔽电极（１１）连接的设置于壳体的上下面（１０）的局部的接地电极（１３）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及连接搭载有IC芯片等的电子部件的多个电路M的中继基板、其制造方法及使用了该中继141的立体电路装置。
技术介绍
以往，作为连接搭载有IC芯片、芯片部件等的电子部件的模块M等电路M间的M接合部材(以下称"中继14^")，存在由插头侧和插座侧构成的多极连接型连接器、将多个连接探针(pin)固定于树脂制M 的探针连接器(pin connector)等。近年来，随着可移动设备等的轻薄短小化、高性能化的发展，模块基 板间的连接端子数有增加的趋势。因此，正在努力使探针连接器的连接端 子间距(pitch)变小。但是，存在探针连接器的接合部，当受到构成该 接合部的部材间的温度变化时的尺寸变动的差、来自外部的冲击力后，会 承受较大的力容易破损这一 问题。另一方面，在便携信息设备等中，伴随着设备的高速、高频化，对外 来电磁波所引起的误工作、辐射电磁波对其他设备的干扰等EMC (电磁 兼容性Electromagnetic Compatibility)的要求更加严格。因此，对能够 可靠地进行电磁屏蔽(shield)的电路基板安装技术的呼声很高。此外，连 接搭载有控制IC芯片等的高频部件的多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中继基板，该中继基板是至少连接第１电路基板和第２电路基板的中继基板，其特征在于，具备：　具有设置于外周的凹陷部和设置于内周的孔的壳体；　连接所述壳体的上下面的多个连接端子电极；　设置于所述凹陷部的屏蔽电极；和　设 置于所述壳体的上下面的局部的与所述屏蔽电极连接的接地电极。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：森将人，光明寺大道，永井耕一，八木能彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]