【技术实现步骤摘要】
包括叠层的电气器件封装以及其制造方法
本专利技术主要涉及封装电气器件,具体地,涉及一种封装功率半导体器件,该半导体期间包括作为连接夹的层压封装件。
技术介绍
向更小、更薄、更轻、更低廉的电子系统提供具有缩减功率消耗、更多不同功能和提高了可靠性的必要性推动了所有相关
内的技术革新的潮流。这对于装配和封装领域也是成立的,这些领域提供保护外壳,用以屏蔽外界的机械和热影响、以及化学或辐射引起的侵袭。
技术实现思路
根据实施方式,封装器件包括:载体,包括第一载体触点;第一电气元件,具有第一顶面和第一底面,第一电气元件包括设置在第一顶面上的第一元件触点,第一底面连接至载体;以及包括第二电气元件和互连件的嵌入式系统,该嵌入式系统具有系统顶面和系统底面,其中,该系统底面包括第一系统触点和第二系统触点,其中,第一系统触点连接至所述第一元件触点,第二系统触点连接至所述第一载体触点。该封装器件进一步括密封第一电气元件的密封剂。根据实施方式,封装半导体器件包括:引线框,包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线。该封装半导体器件进一步包括:第一半导体器件和层压封装件,该第一半导体器件包括第一顶面和第一底面,该第一半导体期间包括设置在第一顶面上的第一器件触点和第二器件触点和设置在第一底面上的第三器件触点,所述层压封装件包括互连件和第二半导体器件,所述层压封装件具有顶封装面和底封装面,其中,所述第一封装触点和第二封装触点设置在底封装面上,并且其中,第三封装触点和第四封装触点设置在顶封装面上,第一封装触点和第二封装触点由互连元件连接。所述封装半导体器件最后包括第一配线或导电夹、第二配 ...
【技术保护点】
一种封装器件,包括:载体,包括第一载体触点;第一电气元件,所述第一电气元件具有第一顶面和第一底面,所述第一电气元件包括设置在所述第一顶面上的第一元件触点,所述第一底面连接至所述载体;嵌入式系统,包括第二电气元件和互连件,所述嵌入式系统具有系统顶面和系统底面,其中,所述系统底面包括第一系统触点和第二系统触点,其中,所述第一系统触点连接至所述第一元件触点,所述第二系统触点连接至所述第一载体触点;以及密封物,密封所述第一电气元件。
【技术特征摘要】
2012.07.30 US 13/562,1771.一种封装器件,包括:载体,包括第一载体触点;第一电气元件,所述第一电气元件具有第一顶面和第一底面,所述第一电气元件包括设置在所述第一顶面上的第一元件触点,所述第一底面连接至所述载体;嵌入式系统,包括第二电气元件和互连件,所述嵌入式系统具有系统顶面和系统底面,其中,所述系统底面包括第一系统触点和第二系统触点,其中,所述第一系统触点连接至所述第一元件触点,所述第二系统触点连接至所述第一载体触点;以及密封物,密封所述第一电气元件。2.根据权利要求1所述的封装器件,进一步包括:所述载体,具有第二载体触点;所述第一电气元件,在所述第一顶面上具有第二元件触点;以及第一连接件,连接所述第二元件触点和所述第二载体触点。3.根据权利要求2所述的封装器件,进一步包括:包括元件附接区域的所述载体,以及在所述第一底面具有第三元件触点的所述第一电气元件,其中所述第三元件触点电连接至所述载体的所述元件附接区域。4.根据权利要求3所述的封装器件,其中,所述第一电气元件是第一晶体管,其中,所述第一元件触点是所述第一晶体管的第一源极触点,其中,所述第二元件触点是所述第一晶体管的第一栅极触点,并且其中,所述第三元件触点是所述第一晶体管的第一漏极触点。5.根据权利要求4所述的封装器件,其中,所述第二电气元件是第二晶体管,其中,所述第二晶体管包括第二顶面和第二底面,其中,第二源极触点布置在所述第二底面上,并且其中,第二漏极触点和第二栅极触点布置在所述第二顶面上。6.根据权利要求5所述的封装器件,其中,所述第一源极触点与所述第二源极触点电连接。7.根据权利要求6所述的封装器件,进一步包括:所述载体,具有第三载体触点和第四载体触点;第二连接件;以及第三连接件,其中,所述第二连接件将所述第二栅极触点连接至所述第三载体触点,并且其中,所述第三连接件将所述第二漏极触点连接至所述第四载体触点。8.根据权利要求3所述的封装器件,其中,所述第一电气元件是第一晶体管,其中,所述第一元件触点是所述第一晶体管的第一漏极触点,其中,所述第二元件触点是所述第一晶体管的第一栅极触点,并且其中,所述第三元件触点是所述第一晶体管的第一源极触点。9.根据权利要求8所述的封装器件,其中,所述第二电气元件是第二晶体管,其中,所述第二晶体管包括第二顶面和第二底面,其中,第二源极触点和第二栅极触点布置在所述第二底面上,并且其中,第二漏极触点被布置在所述第二顶面上。10.根据权利要求9所述的封装器件,其中,所述第一漏极触点与所述第二漏极触点电连接。11.根据权利要求10所述的封装器件,进一步包括具有第三载体触点的所述载体,并且进一步包括第二连接件,其中所述第二连接件将所述第二栅极触点连接至所述第三载体触点。12.根据权利要求1所述的封装器件,其中,所述嵌入式系统包括嵌入层压材料中的所述第二电气元件。13.根据权利要求1所述的封装器件,其中,所述载体进一步包括第二载体触点,其中,所述第一电气元件包括在所述第一顶面上的第二元件触点,其中,所述嵌入式系统包括在所述系统底面上的第二系统触点,并且其中,所述第二系统触点电连接至所述第二元件触点,所述第二系统触点电连接至所述第二载体触点。14.一种封装半导体器件,包括:引线框,包括第一引线、第二引线、第三引线和第四引线;第一半导体器件,包括第一顶面和第一底面,所述第一半导体器件包括设置在所述第一顶面上的第一器件触点和第二器件触点以及设置在所述第一底面上的第三器件触点;层压封装件,包括互连件和第二半导体器件,所述层压封装件具有顶封装面和底封装面,其中,第一封装触点和第二封装触点设置在所述底封装面上,并且其中,第三封装触点和第四封装触点设置在所述顶封装面上,所述第一封装触点和所述第二封装触点由所述互连件连接;第一配线或导电夹;第二配...
【专利技术属性】
技术研发人员:约阿希姆·马勒,爱德华·菲尔古特,哈利勒·哈希尼,乔治·迈尔伯格,
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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