【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般地涉及一种电子系统和方法，并且在特定实施例中，涉及一种微机电系统(mems)补偿回路。
技术介绍
1、基于mems的麦克风通过使用可移动膜并且感测可移动膜与固定背板之间的电容变化来感测压力差，从而将声压转换为电子信号。有利的是，mems设备可以使用与用于集成电路的批量制造技术类似的批量制造技术而被制造。因此，功能性、可靠性和复杂性可以以相对较低的成本被集成到小的硅芯片上。
2、mems麦克风通常包括mems设备和耦合到mems设备的读出电路装置。在某些情况下，模数转换器(adc)可以耦合到读出电路装置。mems设备将环境声压转换成模拟信号。为了实现高系统线性特性，可以使用具有双背板(double-backplate，dbp)和可移动膜的差分mems设备，或具有密封双膜(sealed dual membrane，sdm)的差分mems设备。mems设备通常被封装在具有端口的封装中，使得可移动膜与环境声压连通。读出电路装置可以包括放大电路。
3、由于诸如电容、偏置电压和膜刚度等因素的不匹配，差分mems...
【技术保护点】
1.一种电路，包括：
2.根据权利要求1所述的电路，还包括电容器，所述电容器具有耦合到所述放大器的输出的第一端子和被配置为耦合到所述MEMS设备的所述偏置输入节点的第二端子。
3.根据权利要求1所述的电路，其中所述共模耦合电路包括：耦合在所述差分放大器的第一差分输出节点和所述放大器的输入之间的第一电阻器，以及耦合在所述差分放大器的第二差分输出节点和所述放大器的输入之间的第二电阻器。
4.根据权利要求1所述的电路，其中所述共模耦合电路包括：耦合在所述差分放大器的第一差分输出节点和所述放大器的输入之间的第一电容器，以及耦合在所述差分放大...
【技术特征摘要】
1.一种电路，包括：
2.根据权利要求1所述的电路，还包括电容器，所述电容器具有耦合到所述放大器的输出的第一端子和被配置为耦合到所述mems设备的所述偏置输入节点的第二端子。
3.根据权利要求1所述的电路，其中所述共模耦合电路包括：耦合在所述差分放大器的第一差分输出节点和所述放大器的输入之间的第一电阻器，以及耦合在所述差分放大器的第二差分输出节点和所述放大器的输入之间的第二电阻器。
4.根据权利要求1所述的电路，其中所述共模耦合电路包括：耦合在所述差分放大器的第一差分输出节点和所述放大器的输入之间的第一电容器，以及耦合在所述差分放大器的第二差分输出节点和所述放大器的输入之间的第二电容器。
5.根据权利要求4所述的电路，还包括耦合在所述放大器的输入和所述放大器的输出之间的反馈电容器。
6.根据权利要求5所述的电路，还包括与所述反馈电容器并联耦合的高电阻偏置电路。
7.根据权利要求6所述的电路，其中所述高电阻偏置电路包括开关电容器电路。
8.根据权利要求6所述的电路，其中所述高电阻偏置电路包括串联耦合的多个二极管。
9.根据权利要求1所述的电路，还包括被配置为dc耦合到所述mems设备的所述偏置输入节点的偏置电压电路。
10.根据权利要求1所述的电路，还包括所述mems设...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·韦斯鲍尔，J·L·塞巴洛斯，F·西西奥蒂，B·米尔巴彻，M·齐齐拉基，M·F·N·哈桑，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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