【技术实现步骤摘要】
各种实施例总体上涉及载体结构、封装体布置结构、形成载体结构的方法以及形成封装体布置结构的方法。
技术介绍
1、目前，不愿意投资先进绝缘产品的封装体布置结构制造商需要自己为其产品提供(电气)绝缘。为此，市场上有许多可能性。例如，许多供应商提供绝缘箔。即使这些箔是新的，也只能提供有限的热导率。此外，这些箔的绝缘强度在其使用寿命期间可能会降低。
2、另一种选择是使用简单的裸陶瓷来确保绝缘。为了确保良好的热接触，可以在器件(例如芯片封装体)与陶瓷之间使用导热油脂。陶瓷与冷却器之间的界面处可以附加地填充有导热油脂。
3、导热油脂的热导率可能被限制为非常低的值，并且导热油脂在其使用寿命期间可能会变干，这可能使得失去其(导热)性能。因此，热传递可能始终至关重要。
技术实现思路
1、提供一种载体结构。所述载体结构可以包括：电绝缘载体，其中，所述载体是导热的，所述载体包括电绝缘材料的芯体、施加到所述芯体的第一侧的第一金属层、以及施加到所述芯体的第二侧的第二金属层，其中，第二侧与第一侧...
【技术保护点】
1.一种封装体布置结构，包括：
2.根据权利要求1所述的封装体布置结构，
3.根据权利要求1或2所述的封装体布置结构，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装体布置结构，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体布置结构，
6.根据权利要求5所述的封装体布置结构，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装体布置结构，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装体布置结构，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装体布置结构，
10.根据权利要求1至9中任一项所...
【技术特征摘要】
1.一种封装体布置结构，包括：
2.根据权利要求1所述的封装体布置结构，
3.根据权利要求1或2所述的封装体布置结构，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装体布置结构，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体布置结构，
6.根据权利要求5所述的封装体布置结构，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装体布置结构，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装体布置结构，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装体布置结构，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的封装体布置结构，
11.根据权利要求1至10中任一项所述的封装体布置结构，
12.根据权利要求1至11中任一项所述的封装体布置结构，其中，所述封装体布置结构还包括：
13.根据权利要求1至11中任一项所述的封装体布置结构，其中，所述封装体布置结构还包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：M·迈尔，C·卡斯特兰，叶群，A·海因里希，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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