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提供一种封装体布置结构以及形成封装体布置结构的方法，所述封装体布置结构包括载体结构。所述载体结构可以包括：电绝缘载体，其中，所述载体是导热的，所述载体包括电绝缘材料的芯体、施加到所述芯体的第一侧的第一金属层、以及施加到所述芯体的第二侧的第二...
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