【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED倒装芯片的圆片级封装结构,包括?LED倒装芯片,其表面加工有两个电极;?硅基板,其正面加工有用于放置LED倒装芯片的凹腔,凹腔作为反光杯用于收集并反射LED倒装芯片侧面发出的光,凹腔底部的长度与LED倒装芯片的长度相同;其反面加工有两组通孔,两组通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上依次沉积有散热金属层和反光金属层;两通孔内填充有用于导电和散热的金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔离为两部分,该两部分分别对应于LED倒装芯片的两电极;硅基板的反面还沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层;凹腔内涂覆有荧光粉,凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔;?透镜,固定于硅基板的环形定位腔内;?印刷电路板,与硅基板的两通孔外侧的布线金属层键合;?热沉,与硅基板的两通孔之间的布线金属层键合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘胜,吕植成,汪学方,袁娇娇,刘孝刚,杨亮,陈飞,方靖,曹斌,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:实用新型
国别省市:
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