一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源制造技术

本实用新型专利技术提出一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，包括铝基板和固定粘结在铝基板上的LED芯片，所述铝基板和LED芯片上覆设有高透光硅胶层；所述高透光硅胶层的外表面形成有多个锥形的凸起或凹坑。采用上述技术方案后，本实用新型专利技术的LED集成封装的高光效蓝光COB光源，其LED芯片发出的光线在高透光硅胶层的外表面形成的锥形的凸起或凹坑处向内集中折射，压缩了出光角度，减小了高透光硅胶层的光线出射角，与现有技术相比，本实用新型专利技术的LED集成封装的高光效蓝光COB光源，其降低了光线在高透光硅胶层处的全反射吸收，提高了出光效率，还增强了散热，降低了散热成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种LED集成封装的高光效蓝光COB光源，包括铝基板和固定粘结在铝基板上的LED芯片，所述铝基板和LED芯片上覆设有高透光硅胶层；其特征在于：所述高透光硅胶层的外表面形成有多个锥形的凸起或凹坑。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭震宁，曾茂进，陈俄振，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：实用新型
国别省市：