一种高亮LED光源的芯片集成封装结构制造技术

一种高亮LED光源的芯片集成封装结构，为了解决现有的LED光源封装时荧光胶的胶量不容易控制、导致产品颜色的一致性较差的技术问题，采用的技术方案是封装结构包括安装基板、设置有一组集成小孔的胶壳，LED光源安装在小孔中，关键是：所述的小孔的内壁为阶梯槽结构，并且阶梯槽的下部为楔形斜面。技术效果是改变了传统的所有芯片集成在一起的布局方式，减少了芯片过于集中造成的光损失，提高了出光效率，提高了产品颜色的一致性，减少了荧光胶的用量，降低了生产成本，更好地保证了产品的可靠性和稳定性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高亮LED光源的芯片集成封装结构，包括安装基板(1)、设置有一组集成小孔(2)的胶壳(5)，LED光源安装在小孔(2)中，其特征在于：所述的小孔(2)的内壁为阶梯槽(3)结构，并且阶梯槽(3)的下部为楔形斜面(4)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张波，王海滨，王坚，
申请(专利权)人：河北亮维智能光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：