一种带散热装置的电路板制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种带散热装置的电路板，包括电路板本体，所述电路板上设有散热装置；在电路板的两端分别设置第一封装体、第二封装体，其中所述第二封装体包括一热敏电阻、一保险丝、一封装外壳以及一导热片；所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极；所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接；所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离，第二端与外界的热源接触。本实用新型专利技术能够有效解决电路板在高温环境下运行不会被高温风化的问题，确保了电路板的稳定运行并延长了使用寿命。热敏电阻元件外界的热量可以通过导热片传导至封装体内部的所述热敏部，而导热片暴露在外界的第二端直接和热源接触，故能够精确感知外界的温度变化。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带散热装置的电路板，包括电路板本体，其特征在于,所述电路板本体上设有散热装置，所述散热装置包含，支架、风机、盖板、固定螺钉；所述支架的底部设置有第一通孔；所述风机，包含风叶，第二通孔；所述风叶设置在风机内部，所述第二通孔设置在风机的底部；所述风机上的第二通孔与第一通孔连通；所述盖板设在所述支架上，通过固定螺钉固定；所述盖板上设置有缺口；所述盖板盖住风机；所述风机与所述缺口连通;在电路板的两端分别设置第一封装体、第二封装体，其中所述第二封装体包括一热敏电阻、一保险丝、一封装外壳以及一导热片；所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极；所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接；所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离，第二端与外界的热源接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈永贵，
申请(专利权)人：陈永贵，
类型：实用新型
国别省市：