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一种带有盲孔结构的电路板制造技术

技术编号:9159374 阅读:158 留言:0更新日期:2013-09-12 22:53
本实用新型专利技术公开了一种带有盲孔结构的电路板,包括芯板、位于芯板上表面的上外层板、位于芯板下表面的底外层板,所述芯板与外层板之间设置有盲孔,所述盲孔连通上外层板与芯板;所述芯板印刷有导电图形层,所述芯板还设电源单元,并与所述导电图形层电连接;在所述电路板的对角的两个边角区域设置有防错孔,所述电路板的四个边角区域均设置有定位孔;所述带有盲孔结构的电路板表面设有抗氧化层。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种带有盲孔结构的电路板,包括芯板、位于芯板上表面的上外层板、位于芯板下表面的底外层板,其特征在于,所述芯板与外层板之间设置有盲孔,所述盲孔连通上外层板与芯板;所述芯板印刷有导电图形层,所述芯板还设电源单元,并与所述导电图形层电连接;在所述电路板的对角的两个边角区域设置有防错孔,所述电路板的四个边角区域均设置有定位孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈青海
申请(专利权)人:陈青海
类型:实用新型
国别省市:

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