【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种厚铜印制电路板，其特征在于，包括多个大铜皮及用于焊接的器件孔；所述用于焊接的器件孔位于所述印制电路板上设置有大铜皮的位置；所述用于焊接的器件孔周围的大铜皮呈网格状或梅花焊盘状图形；所述多个大铜皮两两间的距离大于等于10mil。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈意军，黄孟良，刘立，袁斌，
申请(专利权)人：长沙牧泰莱电路技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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