一种集中散热的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集中散热的电路板，包括电路板基板，所述基板上覆盖一层集中散热板，所述集中散热板上覆盖一层线路板；所述电路板本体具有散热通孔。本实用新型专利技术对电路板层结构进行改进，并且通过这种结构集中散热，提高了散热速度，大大增加了电路板的使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集中散热的电路板，属于电路板

技术介绍
电路板是一种集成电路领域中安装各种插孔的线路集成板。电路板的表面通常布满线路，通过线路安装多功能插孔。目前的电路板，越来越多的功能插孔集成在一块面积较小的板上，而各功能部件对散热要求不尽相同，从而导致散热气流会进行冲突，热量极具升高，影响集成电路功能。现有的解决办法通常为将功能性插孔重新排列，从而使散热气流保持在同一个方向，然后通过风扇改变风向来达到散热效果。缺点是集成电路的线路都是在生产时已经排布完成的，从新排列功能插孔导致线路混乱，严重还会导致短路、短路等，影响集成电路的正常使用，同时降低电路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术公开了一种集中散热的电路板，解决的技术问题是集中散热，提高散热速度和散热量，增强电路板的使用寿命。本技术是通过以下的技术方案实现的:一种集中散热的电路板，包括电路板基板，所述基板上覆盖一层集中散热板，所述集中散热板上覆盖一层线路板；所述电路板本体具有散热通孔。所述散热通孔有两个。所述散热通孔内壁上的所述集中散热板短于所述基板和线路板，形成了一个内壁凹槽。本技术的有益效果为:1.本技术具较高的散热速度，是现有电路板散热速度的两倍；2.本技术通过散热通孔，将电路板热量集中，并通过集中散热板吸收热量，统一排放，可以延长电路板的使用寿命。附图说明图1是本技术的结构示意图具体实施方式以下结合附图，对本技术做进一步说明。如图1，是本技术的结构示意图，是一种集中散热的电路板，包括电路板基板I，基板上覆盖一层集中散热板2，集中散热板上覆盖一层线路板3 ;电路板本体具有散热通孔4。如图所示，散热通孔有两个。散热通孔内壁上的所述集中散热板2短于所述基板I和线路板3，形成了一个内壁凹槽5。这样在电路板上的功能插孔将热量收集在集中散热板2上，再通过散热通孔4排出。形成的这个内壁凹槽易于集中热量在散热通孔4的周围，减少已经集中起来的热量的再次分散，达到本技术的专利技术目的。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权 利要求书及其等同物界定。权利要求1.一种集中散热的电路板，包括电路板基板，其特征在于所述基板上覆盖一层集中散热板，所述集中散热板上覆盖一层线路板；所述电路板本体具有散热通孔。2.如权利要求1所述的一种集中散热的电路板，其特征在于所述散热通孔有两个。3.如权利要求1所述的一种集中散热的电路板，其特征在于所述散热通孔内壁上的所述集中散热板短于 所述基板和线路板，形成了一个内壁凹槽。专利摘要本技术公开了一种集中散热的电路板，包括电路板基板，所述基板上覆盖一层集中散热板，所述集中散热板上覆盖一层线路板；所述电路板本体具有散热通孔。本技术对电路板层结构进行改进，并且通过这种结构集中散热，提高了散热速度，大大增加了电路板的使用寿命。文档编号H05K1/02GK203120289SQ20132013273公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月22日 优先权日2013年3月22日专利技术者赵勇 申请人:昆山万正电路板有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集中散热的电路板，包括电路板基板，其特征在于所述基板上覆盖一层集中散热板，所述集中散热板上覆盖一层线路板；所述电路板本体具有散热通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵勇，
申请(专利权)人：昆山万正电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：